一种下压装置及其应用的测试设备，该下压装置连结于移动臂上，而由移动臂带动升降压抵物件，该下压装置主要包括有本体部件、作动部件及浮动部件，该本体部件的上端连结于移动臂，下端则凹设有承置空间，并使作动部件下端的压合端凸伸出该承置空间；本体部件的承置空间内设有浮动部件，该浮动部件是在作动部件的头端部上方的承置空间内设有可调整输出压力的给压器，以提供作动部件向下压抵的力量，作动部件的头端部下方的承置空间内则设有可调整输出压力的反压器，以提供作动部件向上反压的力量，进而利用浮动部件的搭配调节，可使作动部件下端的压合端视各种不同作业需求，提供适当一定值的压力压抵物件，达到易于搭配使用并准确执行作业的效益。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种下压装置及其应用的测试设备，该下压装置连结于移动臂上，而由移动臂带动升降压抵物件，该下压装置主要包括有本体部件、作动部件及浮动部件，该本体部件的上端连结于移动臂，下端则凹设有承置空间，并使作动部件下端的压合端凸伸出该承置空间；本体部件的承置空间内设有浮动部件，该浮动部件是在作动部件的头端部上方的承置空间内设有可调整输出压力的给压器，以提供作动部件向下压抵的力量，作动部件的头端部下方的承置空间内则设有可调整输出压力的反压器，以提供作动部件向上反压的力量，进而利用浮动部件的搭配调节，可使作动部件下端的压合端视各种不同作业需求，提供适当一定值的压力压抵物件，达到易于搭配使用并准确执行作业的效益。【专利说明】下压装置及其应用的测试设备
本专利技术涉及一种利用浮动部件的搭配调节，可使作动部件下端的压合端视各种不 同作业需求，提供适当压力压抵物件的下压装置及其应用的测试设备。
技术介绍
在现今，光学元件或电子元件等常会使用下压装置执行压合作业，该下压装置必 须配合各种作业需求，提供元件适当的压抵力量，过与不及都将导致作业失败。以电子元件 的测试设备而言，取放器将电子元件置入于测试套座后，会对电子元件继续施以一适当的 下压力，使电子元件与测试套座的探针保持电性接触，以准确执行测试作业，传统取放器的 下压力控制方式，先以马达带动取放器下降抵压电子元件样本，而凭借马达扭力的回馈取 得取放器的下压力，当取放器下降取得所需的下压力后，即以取放器该下降位置作为量产 测试时下压力的定压位置；然而，由于电子元件在加工的过程中会有许多的误差，而产生厚 度不一的情形，当量产测试时，取放器以该下降位置抵压厚度较厚的电子元件，将导致该厚 度较厚的电子元件承受较大的下压力，而厚度较薄的电子元件则下压力明显不足，因此该 传统取放器的下压力控制方式，并无法视电子元件的厚度，自动调整提供一定值的下压力。 为了改善前述的问题，业界即开发出各种具浮动效果的下压装置，以本案 申请人: 申请的中国台湾第101110175号浮动装置及其应用测试设备专利案而言，请参阅图1，其是 在一移动臂10的下方装设一本体11及浮动器12,该浮动器12包括有作动部件121、连结 部件122及接合部件123,本体11与浮动器12的作动部件121间并设有可弹性变形的膜片 13,膜片13与本体11间则设有可容纳流体的容室，容室的一侧连通可注入流体的流体注入 口 111，流体供应源于容室注入气体后，可使膜片13向下凸伸变形，并顶推浮动器12的作动 部件121作Z轴向向下位移，本体11与作动部件121间即具有缓冲浮动空间；请参阅图2 (是另一方向的剖视图)，本体11与浮动器12间设有角度调整机构，该角度调整机构是在本 体11与浮动器12的作动部件121间设有一组可相互配合的具锥度挡面的导移孔112及具 锥度顶抵面的导引部件124 ;请再参阅第1、2图，当接合部件123下端的压取器14压抵测 试座20内的电子元件21执行测试作业时，电子元件21会对压取器14产生反作用力，此一 反作用力经压取器14顶推带动连结部件122及作动部件121作Z轴向向上位移后，作动部 件121可压抵膜片13而作Z轴向浮动位移，此时，作动部件121也带动各导引部件124上 移，使各导引部件124的顶抵面脱离本体11的导移孔112的挡面，此时由图2可以知道，电 子元件21所承受的下压力将不会是来自移动臂10下压的力量，而来自容室内气体压力及 浮动器12本身的自重，浮动器12本身的自重为一固定值，因此只需要控制容室内气体压力 保持在一定值，则不论电子元件的厚薄程度，都可以控制提供一定值的下压力。如前所述， 电子元件21所承受的下压力来自容室内气体压力及浮动器12本身的自重，即便容室内气 体压力为零，电子元件21所承受的下压力基本上就有浮动器12本身的自重，然而，由于电 子元件日益精密，且朝向超薄型发展，其可承受的下压力也大幅下降，当超薄型电子元件设 定承受的下压力低于浮动器12本身的自重时，则该浮动装置的设计将无法提供抵压使用， 否则将导致电子元件因下压而受损或破裂，实有必要再加以改善。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种下压装置及其应用的测试设备，解决现有技术存在 的上述问题。 为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是： 一种下压装置，其特征在于，包含有： 本体部件：连结于移动臂，而由移动臂带动升降，该本体部件的下端设有承置空 间； 作动部件：具有一位于上端的头端部及位于下端的压合端，该头端部架置于本体 部件的承置空间内，该压合端供接触压抵物件； 浮动部件：设于本体部件的承置空间内，该浮动部件是在作动部件的头端部上方 的承置空间内设有给压器，以提供作动部件向下压抵的力量，在作动部件的头端部下方的 承置空间内设有反压器，以提供作动部件向上反压的力量。 所述的下压装置，其中，该浮动部件的给压器是第一囊体，该第一囊体以流体管路 连接电子式调压阀及气压源，能够控制调整第一囊体的流体压力，以提供作动部件一定值 的向下压抵力量。 所述的下压装置，其中，该浮动部件的反压器是第二囊体，该第二囊体以流体管路 连接电子式调压阀及气压源，能够控制调整第二囊体的压力，以提供作动部件一定值的向 上反压力量。 所述的下压装置，其中，该浮动部件的反压器是具有弹性的球面体，而提供作动部 件一定值的向上反压力量。 所述的下压装置，其中，该浮动部件的给压器是具有弹性的球面体，而提供作动部 件一定值的向下压抵力量。 所述的下压装置，其中，该浮动部件的反压器是第二囊体，该第二囊体以流体管路 连接电子式调压阀及气压源，能够控制调整第二囊体的压力，以提供作动部件一定值的向 上反压力量。 所述的下压装置，其中，该浮动部件的反压器是第二囊体，该第二囊体以流体管路 连接电子式调压阀及气压源，能够控制调整第二囊体的压力，以提供作动部件一定值的向 上反压力量。 所述的下压装置，其中，该浮动部件的反压器是具有弹性的球面体，而提供作动部 件一定值的向上反压力量。 所述的下压装置，其中，还包含在该下压装置设有角度调整机构，该角度调整机构 是在本体部件与作动部件的头端部间设有至少一组相互配合的锥槽及锥柱体，在压合部件 带动作动部件作Z轴向浮动位移时，能够令锥槽脱离锥柱体，使得作动部件及压合部件能 够作Z轴向Θ角的压抵角度的调整。 为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是： 一种应用下压装置的测试设备，其特征在于，包含有： 机台； 供料装置：配置于机台上，用来容纳至少一待测的电子元件； 收料装置：配置于机台上，用来容纳至少一完测的电子元件； 测试装置：配置于机台上，并设有具有至少一测试座的测试电路板，用来测试电子 元件； 输送装置：配置于机台上，用来移载电子元件，其设有至少一移动臂，该移动臂上 装设有至少一如权利要求1所述的下压装置，用来下压电子元件； 中央控制装置：用来控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。 与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是： 本专利技术提供一种下压装置，该下压装置是在本体部件的承置空间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种下压装置，其特征在于，包含有：本体部件：连结于移动臂，而由移动臂带动升降，该本体部件的下端设有承置空间；作动部件：具有一位于上端的头端部及位于下端的压合端，该头端部架置于本体部件的承置空间内，该压合端供接触压抵物件；浮动部件：设于本体部件的承置空间内，该浮动部件是在作动部件的头端部上方的承置空间内设有给压器，以提供作动部件向下压抵的力量，在作动部件的头端部下方的承置空间内设有反压器，以提供作动部件向上反压的力量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张演原，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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