用于半导体装置的尾线连接器制造方法及图纸

公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该裸芯引线键合到衬底而制造。封装该裸芯和引线键合。在分割步骤中切断引线键合，并且在其后，将切断的引线键合由在模塑料的一个或多个表面上的外部连接器连接到衬底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体装置的尾线连接器
技术介绍
便携式消费类电子产品需求上的强劲增长推进了高容量存储装置的需求。非易失性半导体存储装置，例如闪存卡，正广泛地用于满足数字信息存储和交换上不断增长的需要。它们的便携性、多功能性和坚固设计以及它们的高可靠性和大容量，使这样的存储装置理想地用于广泛种类的电子装置，例如包括数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和移动电话。尽管已经知晓广泛种类的封装结构，但是闪存卡可通常制作为系统级封装(SiP)或多裸芯模块(MCM)，其中多个裸芯以堆叠结构安装在衬底上。常规半导体封装体20(没有模塑料)的边视图示出在现有技术的图1和2中。典型的封装体包括安装在衬底26上的多个半导体裸芯22、24。已知的是以一定的偏移量彼此在顶部上层叠半导体裸芯(现有技术图1)或者以堆叠结构层叠半导体裸芯。在堆叠结构中，裸芯22、24可由间隔层34分开(现有技术图2)，或者由其中可埋设来自下裸芯的引线键合的膜层分开。尽管图1和2没有示出，但是半导体裸芯形成有在裸芯上表面上的裸芯键合焊盘。衬底26可由夹设在上下导电层之间的电绝缘芯形成。上和/或下导电层可被蚀刻以形成导电图案，包括电引线和指形焊点。引线键合可连接在半导体裸芯22、24的裸芯键合焊盘和衬底26的指形焊点之间，以电连接半导体裸芯到衬底。于是，衬底上的电引线在裸芯和主机装置之间提供了电路。一旦建立了裸芯和衬底之间的电连接，则组件典型地被包封在模塑料(未示出)中以提供保护性封装。衬底26的长度以及因此形成的包封封装体20的整个长度大于裸芯22、24。这其中的一个原因是裸芯和衬底上引线键合位置之间需要用于引线键合毛细管32的空间(图2)以在衬底26和裸芯22、24之间形成引线键合。如果到衬底26的引线键合形成为太靠近裸芯，毛细管32将在形成衬底上的连接前接触裸芯堆叠中的一个裸芯。裸芯堆叠越高，裸芯和衬底上引线键合位置之间需要的空间越大。附图说明图1和2是省略模塑料的两个常规半导体体封装的现有技术的边视图。图3是本公开一个实施例的流程图。图4是在制造的第一阶段，安装且引线键合到衬底上的锚定焊盘的裸芯堆叠的侧视图。图5A是图4所示的裸芯堆叠和衬底的俯视图。图5B是图5A所示的替换实施例的俯视图。图6A、6B和6C是根据本公开实施例的存储装置在包封前的替换面板结构的俯视图。图7是与图4一样的侧视图，还包括模塑料。图8是图7所示裸芯堆叠和衬底的俯视图。图9是与图7一样的侧视图，其中模塑料、引线键合和衬底的一部分已经从装置分割掉。图10是图9所示半导体装置的俯视图。图11是图9所示半导体装置的端视图。图12是与图9一样的侧视图，还示出了根据本公开实施例的模塑料的外部形成的外部连接器。图13是图12所示半导体装置的俯视图。图14是图12所示的半导体装置的端视图。图15是图12所示的半导体装置的透视图。图16是为了形成外部连接器堆叠成阵列的多个半导体装置的透视图。图17是半导体装置的替换实施例的透视图，在半导体装置的至少两侧上包括外部连接器。图18、19和20分别是根据本公开的替换实施例的半导体装置的侧视图、俯视图和端视图。图21、22和23分别是图18-20的半导体装置分割且去除模塑料、焊线和衬底一部分后的侧视图、俯视图和端视图。图24是与图23一样的端视图，其进一步示出了外部连接器。图25和26是分割的半导体装置的俯视图和端视图，该分割的半导体装置包括暴露在模塑料的外表面上的焊线。图27是与图26一样的端视图，还示出了连接模塑料的外表面上的暴露焊线到衬底的外部连接器。图28是示出图27所示替换的外部连接器结构的端视图。图29是根据进一步实施例的半导体装置的透视图，示出了从模塑料的一个表面到另一个表面延伸的外部连接器。具体实施方式现在，将参考图3至图29描述实施例，其涉及包括小长度和/或宽度的半导体装置。在示例中，小长度和/或宽度可通过在裸芯堆叠中的半导体裸芯和衬底上的锚定焊盘之间形成焊线而实现。在包封后，半导体装置可以以这样的方式分割，去除锚定焊盘且沿着它们的长度切断焊线以实现总体上的小长度和/或宽度。切断的焊线暴露于模塑料的表面，并且然后可通过模塑料的表面上形成的外部连接器电连接到衬底上的接触焊盘。应理解，本专利技术可以以不同的形式实施，而不应解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了本公开的透彻和完整，并且向本领域的技术人员充分传达本专利技术。实际上，本专利技术旨在覆盖这些实施例的替换方案、修改和等同物，其包括在如所附权利要求限定的本专利技术的范围和精神内。此外，在本专利技术的下述详细描述中，为了提供对本专利技术的透彻理解给出了众多具体细节。然而，本领域的普通技术人员应该清楚的是本专利技术可在没有这些具体细节的情况下实施。这里可能采用的术语“顶(顶部)”、“底(底部)”、“上(上部)”、“下(下部)”、“垂直”和/或“水平”仅为了方便和示例的目的，而无意于将本专利技术限制于引用项能在位置上的交换。图3是用于形成小足迹存储装置的实施例的流程图。首先参见图4和5A，半导体装置150包括衬底152，其上安装了具有半导体裸芯154、156、158和160的裸芯堆叠153。尽管图中所示的裸芯堆叠153包括四个存储器裸芯和一个控制器裸芯，但是裸芯堆叠在进一步实施例中可包括更多或更少的裸芯。而且，尽管图4和5A(和其它图)显示出单个的半导体装置150，但是可理解装置150可与衬底面板l76上的多个其它装置150一起成批加工(图6A)，如下面所说明的，以实现规模经济。衬底面板176上的装置150的行数和列数可变化。衬底面板176开始于多个衬底152(再次，一个这样的衬底示出在图4和5A中)。衬底152可为不同种类的裸芯载体介质，包括印刷电路板(PCB)、引线框或卷带式自动接合带(TAB)。如果衬底152为PCB，则衬底可由具有顶部导电层和底部导电层的核形成。核可由各种电介质材料形成，例如，聚酰亚胺叠层、包括FR4和FR5的环氧树脂和双马来酰亚胺三嗪(BT)等。尽管对于本专利技术而言不很严格，但是核具有的厚度可在40微米(μm)至200μm之间，尽管核的厚度可在替换实施例中在该范围之外变化。在替换实施例中核可为陶瓷或有机的。围绕核的导电层可由铜、铜合金、镀过的铜或镀过的铜合金、铜镀钢或其它金属以及已知的用于衬底面板的材料。导电层可具有约10μm至25μm的厚度，尽管这些层的厚度可在替换实施例中在该范围之外变化。在步骤220中，衬底152被钻孔以在衬底152中限定通孔过孔(未示出)。衬底152可由多个导电层形成，并且该过孔可以从一层到另一层交流电信号。接下来，在步骤222中，导电图案形成在一个或多个导电层上。导电图案(一个或多个)可包括电痕线(未示出)、接触焊盘162和一个或多个锚定焊盘164(图中仅编号了某些焊盘162、164)。所示接触焊盘162和锚定焊盘164的数量仅为示例，并且衬底152可包括比图中所示更多的接触焊盘和/或锚定焊盘，它们可在与图中所示不同的位置。衬底152的顶表面和/或底表面上的导电图案可通过各种已知的工艺形成，例如，包括各种光刻工艺。在图5A所示的实施例中，可有相同数量的接触焊盘162和锚定焊盘164。接触焊盘162可在第一行上彼此对齐，并且锚定焊盘16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储装置，包括：衬底，包括多个接触焊盘；一个或多个半导体裸芯，包括多个裸芯键合焊盘；模塑料，包封该一个或多个半导体裸芯；以及电路，电连接该多个接触焊盘中的一接触焊盘与该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘，该电路的至少一部分形成在该模塑料的至少一个外表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种存储装置，包括：衬底，包括多个接触焊盘；一个或多个半导体裸芯，每个半导体裸芯包括多个裸芯键合焊盘；模塑料，施加在该衬底上且包封该一个或多个半导体裸芯，该模塑料和衬底一起形成平面表面，该多个接触焊盘中的一接触焊盘具有在该模塑料的该平面表面暴露的边缘；和外部连接器，提供在该模塑料的一个或多个表面上，用于通讯电连接该多个接触焊盘中的一接触焊盘与该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘。2.如权利要求1所述的装置，还包括引线键合，具有电连接到该裸芯键合焊盘的第一端和与该第一端相对的终止于该模塑料的表面的第二尾端。3.如权利要求1所述的装置，其中该外部连接器终止于该存储装置的该平面表面上的接触焊盘且开始于相同的平面表面上。4.如权利要求1所述的装置，其中该外部连接器终止于该存储装置的该平面表面上的接触焊盘且开始于该存储装置的与该平面表面不同的第二表面上。5.如权利要求1所述的装置，其中该外部连接器从始至终以直线方式延伸为与该接触焊盘接触。6.如权利要求1所述的装置，其中该外部连接器包括从其始点延伸的第一部分和终止于该接触焊盘的第二部分，该第一部分和该第二部分相对于彼此以不连续的角延伸。7.如权利要求1所述的装置，其中该一个或多个半导体裸芯包括至少两个堆叠的半导体裸芯。8.如权利要求7所述的装置，还包括在该至少两个堆叠的半导体裸芯的每一个上从裸芯键合焊盘延伸的电引线，该电引线终止于该模塑料的表面，该外部连接器电连接该电引线到该多个接触焊盘的至少一个接触焊盘。9.一种存储装置，包括：衬底，包括多个接触焊盘；多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯中的每个裸芯包括多个裸芯键合焊盘；模塑料，包封该多个半导体裸芯，该模塑料和衬底一起形成平面表面，该多个接触焊盘中的一接触焊盘具有在该模塑料的该平面表面暴露的边缘；多条焊线，每一条焊线具有电连接到该多个裸芯键合焊盘中的一裸芯键合焊盘的第一端，并且每一条焊线具有与该第一端相对的终止于该模塑料的该平面表面的第二尾端；以及多个外部连接器，提...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱进添，俞志明，H塔基亚，
申请(专利权)人：晟碟信息科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31