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公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该裸芯引线键合到衬底而制造。封装该裸芯和引线键合。在分割步骤中切断引线键合，并且在其后，将切断的引线键合由在模塑料的一个或多个表面上的外部连接...
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