一种免锡焊新型LED灯制造技术

技术编号:10495947 阅读:141 留言:0更新日期:2014-10-04 13:47
本实用新型专利技术公开一种免锡焊新型LED灯,包括灯座、PCB电源板、散热座、LED灯板及灯罩;所述PCB电源板安装在灯座中,与市电连接;散热座安装在灯座中,而LED灯板安装在散热座上;灯罩安装在灯座上将LED灯板罩住;LED灯板通过子母端子与PCB电源板电气连接。本实用新型专利技术可以提高LED灯品质及LED灯出光率,使自动化组装成为可能。

【技术实现步骤摘要】
一种免锡焊新型LED灯
本技术涉及LED灯
,尤其是指一种免锡焊新型LED灯。
技术介绍
现有技术中,LED灯通常包括灯座、PCB电源板、散热座、LED灯板及灯罩;所述PCB电源板通常安装在灯座中,与市电连接;散热座也安装在灯座中,而LED灯板安装在散热座上,LED灯板与PCB电源板电气连接,灯罩安装在灯座上,将LED灯板罩住。 所述LED灯板与PCB电源板电气连接时,通常在LED灯板上钻线孔,然后导线穿过该线孔,一端与LED灯板的正极、负极通过锡焊连接,另一端与PCB电源板的正极、负极通过锡焊连接,其缺陷在于: 一,焊点容易脱落,使得LED灯板与PCB电源板接触不稳定,影响LED灯使用。 二,在生产时,人工焊接导线,使得生产效率较低,且人工成本较高。 三,在焊接时,焊锡会产生一些废渣,废渣污染LED灯板,甚至是LED的电源板,进而容易广生短路等不良。 四,焊锡焊接时,焊枪的高温容易会产生高温而烧伤LED灯珠,进一步增加不良品O 五,所述焊点会吸收一部分光线,双色电源线也会吸收一部分光,而进入穿线孔的光线更是一去不复返。从而大大影响LED灯的出光率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种免锡焊新型LED灯,以提高LED灯品质及LED灯出光率,适于自动化生产。 为达成上述目的,本技术的解决方案为: 一种免锡焊新型LED灯,包括灯座、PCB电源板、散热座、LED灯板及灯罩;所述PCB电源板安装在灯座中,与市电连接;散热座安装在灯座中,而LED灯板安装在散热座上;灯罩安装在灯座上将LED灯板罩住;LED灯板通过子母端子接线与PCB电源板电气连接。 进一步,在LED灯板上形成母端子,而在PCB电源板上形成子端子,PCB电源板子端子插入LED灯板母端子,实现PCB电源板与LED灯板电气连接。 进一步,在LED灯板上形成子端子,而在PCB电源板上形成母端子,LED灯板子端子插入PCB电源板母端子,实现PCB电源板与LED灯板电气连接。 采用上述方案后,本技术LED灯板通过子母端子与PCB电源板电气连接,无需使用锡焊使LED灯板与PCB电源板电气连接,与现有技术相比,其具有以下优点: 一,无需使用锡焊,从而不会产生废渣而污染LED灯板,也不会产生高温而烧伤LED灯珠,减少不良品,提高LED灯品质。 二,无需设置焊点及线孔,从而减少光线被吸收,提高LED灯的出光率。 三,LED灯板通过子母端子与PCB电源板电气连接,使得可适用于自动化生产。 【附图说明】 图1是本技术的分解图; 图2是本技术LED灯板与PCB电源板连接示意图。 标号说明 灯座IPCB电源板2 散热座3 LED灯板4 灯罩5散热铝杯6 子母端子7 公端子71 母端子72。 【具体实施方式】 以下结合附图及具体实施例对本技术做详细描述。 参阅图1及图2所示,本技术揭示的一种免锡焊新型LED灯,包括灯座1、PCB电源板2、散热座3、LED灯板4及灯罩5。 所述PCB电源板2 (图1中未示出)安装在灯座I中,与市电连接,用于驱动LED灯板3。散热座3安装在灯座I中,而LED灯板4安装在散热座3上。灯罩5安装在灯座I上将LED灯板4罩住,如图1所示。为方便散热座3安装及散热,本实施例中,还包括散热铝杯6,散热铝杯6为塑包铝,散热铝杯6设置在灯座I中,而散热座3安装在散热铝杯6上。 本技术的关键在于:LED灯板4通过子母端子7与PCB电源板2电气连接,无需使用锡焊使LED灯板4与PCB电源板2电气连接。 可以在LED灯板4上形成母端子72,而在PCB电源板2上形成子端子71,PCB电源板2子端子71插入LED灯板4母端子72,实现PCB电源板2与LED灯板4电气连接。 当然也可以在LED灯板4上形成子端子71,而在PCB电源板2上形成母端子72,LED灯板4子端子71插入PCB电源板2母端子72,实现PCB电源板2与LED灯板4电气连接。 本技术无需使用锡焊,从而不会产生废渣而污染LED灯板,也不会产生高温而烧伤LED灯珠,减少不良品,提高LED灯品质;无需设置焊点及线孔,从而减少光线被吸收,提高LED灯的出光率;LED灯板通过子母端子与PCB电源板电气连接,使得可适用于自动化生产。 以上所述仅为本技术的较佳实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免锡焊新型LED灯,其特征在于:包括灯座、PCB电源板、散热座、LED灯板及灯罩;所述PCB电源板安装在灯座中,与市电连接;散热座安装在灯座中,而LED灯板安装在散热座上;灯罩安装在灯座上将LED灯板罩住;LED灯板通过子母端子与PCB电源板电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种免锡焊新型LED灯,其特征在于:包括灯座、PCB电源板、散热座、LED灯板及灯罩;所述PCB电源板安装在灯座中,与市电连接;散热座安装在灯座中,而LED灯板安装在散热座上;灯罩安装在灯座上将LED灯板罩住;LED灯板通过子母端子与PCB电源板电气连接。2.如权利要求1所述的一种免锡焊新型LED灯,其特征在于:在L...

【专利技术属性】
技术研发人员:张力泰
申请(专利权)人:厦门市弘泰塑胶科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1