一种凹凸棒土低温固化导电银浆及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、硼酸1-3、丙烯酸丁酯2.1-3.6、邻苯二甲酸二丁酯1.2-2.4、十二烷基硫酸钠0.4-0.7、过碳酸钠0.5-1.6、氰尿酸锌0.7-2.3、凹凸棒土3-5、环氧亚麻子油2-3、助剂30-40、适量水；本发明专利技术通过对凹凸棒土进行改性处理后，提高了导电银浆和承印物的附着力，与现有技术相比，其固化温度为300-400℃，可以作为等离子电视介质浆料和DBD平面光源浆料体系使用，由于该浆料的固化温度较低，可以提高产品质量和生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
—种凹凸棒土低温固化导电银浆及其制作方法
本专利技术涉及导电银浆领域，具体涉及。
技术介绍
导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆时需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供，以克服现有技术的不足。 本专利技术的目的是这样实现的: 一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉40-50、硼酸1-3、丙烯酸丁酯2.1-3.6、邻苯二甲酸二丁酯1.2-2.4、十二烷基硫酸钠0.4-0.7、过碳酸钠0.5-1.6、氰尿酸锌0.7-2.3、凹凸棒土 3_5、环氧亚麻子油2_3、助剂30-40、话量水。 所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素 0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷 0.2-0.3、松油醇20-25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610°C下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190°C下反应2-3小时，冷却至80-100°C，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。 所述的一种凹凸棒土低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤:(1)取凹凸棒土送入煅烧炉中在540-630°C下烧结1-2小时，取出冷却至室温，研磨成粉，喷入雾状的环氧亚麻子油混匀，加入适量水研磨1-2小时，再加入过碳酸钠继续研磨2-3小时；(2)取丙烯酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯放入反应釜中加热到55-75°C搅拌混匀，加入十二烷基硫酸钠、氰尿酸锌，保温搅拌30-50分钟，研磨成浆；(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。 本专利技术有以下有益效果:本专利技术通过对凹凸棒土进行改性处理后，提高了导电银浆和承印物的附着力，与现有技术相比，其固化温度为300-400°C，可以作为等离子电视介质浆料和DBD平面光源浆料体系使用，由于该浆料的固化温度较低，可以提高产品质量和生产的效率。 【具体实施方式】 所述的一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉42、硼酸3、丙烯酸丁酯2.8、邻苯二甲酸二丁酯1.9、十二烷基硫酸钠0.4、过碳酸钠 0.5、氰尿酸锌2.3、凹凸棒土 5、环氧亚麻子油3、助剂30、适量水。 所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2、氧化硼3、乙基纤维素0.9、十二烷基硫酸钠0.3、邻苯二甲酸二甲酯0.4、卵磷脂0.3、聚硅氧烷0.3、松油醇24，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610°C下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190°C下反应2_3小时，冷却至80-100°C，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。 制作方法包括以下步骤:(1)取凹凸棒土送入煅烧炉中在540-630°C下烧结1-2小时，取出冷却至室温，研磨成粉，喷入雾状的环氧亚麻子油混匀，加入适量水研磨1-2小时，再加入过碳酸钠继续研磨2-3小时； (2)取丙烯酸丁酯、邻苯二甲酸二丁酯放入反应釜中加热到55-75°C搅拌混匀，加入十二烷基硫酸钠、氰尿酸锌，保温搅拌30-50分钟，研磨成浆；(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。 通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下: (1)黏度:50-100PaS(Brookfield, 1RPM)； (2)附着力:>10N/mm2 ； (3)铅镉含量:<10ppm ；(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40‑50、硼酸1‑3、丙烯酸丁酯2.1‑3.6、邻苯二甲酸二丁酯1.2‑2.4、十二烷基硫酸钠0.4‑0.7、过碳酸钠0.5‑1.6、氰尿酸锌0.7‑2.3、凹凸棒土3‑5、环氧亚麻子油2‑3、助剂30‑40、适量水；所述的助剂由下列重量份原料制成：氧化铋2‑3、氧化硼3‑4、乙基纤维素0.8‑1.4、十二烷基硫酸钠0.3‑0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2‑0.4、卵磷脂0.3‑0.5、聚硅氧烷0.2‑0.3、松油醇20‑25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520‑610℃下煅烧1‑2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20‑40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140‑190℃下反应2‑3小时，冷却至80‑100℃，加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠，保持温度搅拌3‑4小时；将以上各反应产物混合，研磨2‑4小时制得300‑400目浆料即得。

【技术特征摘要】
1.一种凹凸棒土低温固化导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉40-50、硼酸1-3、丙烯酸丁酯2.1-3.6、邻苯二甲酸二丁酯1.2-2.4、十二烷基硫酸钠0.4-0.7、过碳酸钠0.5-1.6、氰尿酸锌0.7-2.3、凹凸棒土 3_5、环氧亚麻子油2_3、助剂30-40、适量水；所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25，其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610°C下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入乙基纤维素研磨20-40分钟；将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀，在140-190°C下反应2-3小时，冷却至...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭万东，孟祥法，董培才，陈伏洲，
申请(专利权)人：合肥中南光电有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34