螺母加工装置制造方法及图纸

技术编号:10483116 阅读:112 留言:0更新日期:2014-10-03 14:18
本发明专利技术公开了一种螺母加工装置,该螺母加工装置包括:旋转底盘(3)、紧固杆(1)以及切割刀(4),旋转底盘(3)沿旋转底盘(3)的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔(2),紧固杆(1)通过定位通孔(2)攻入旋转底盘(3),螺母加工件套接于紧固杆(1)上且螺母加工件通过螺母进行固定,切割刀(4)通过旋转底盘(3)边缘的导向对螺母加工件进行切割,旋转底盘(3)的半径大于或等于螺母加工件半径的10倍。该螺母加工装置可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角。

【技术实现步骤摘要】
螺母加工装置
本专利技术涉及机械螺母加工领域,具体地,涉及一种螺母加工装置。
技术介绍
在螺母加工领域,本对螺母进行加工的手段比较单一,通常采用固定件直接对圆柱状的螺母加工件进行固定再进行切割打磨,这样效率并不是很高,如何提高效率,使得螺母的切割打磨更加方便快捷成为一种亟欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种螺母加工装置,该螺母加工装置可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角。 为了实现上述目的,本专利技术提供一种螺母加工装置,该螺母加工装置包括:旋转底盘、紧固杆以及切割刀,所述旋转底盘沿所述旋转底盘的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔,所述紧固杆通过所述定位通孔攻入所述旋转底盘,螺母加工件套接于所述紧固杆上且所述螺母加工件通过螺母进行固定,所述切割刀通过所述旋转底盘边缘的导向对所述螺母加工件进行切割,所述旋转底盘的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍。 优选地,所述紧固杆为双头螺杆,该双头螺杆两端分别螺接所述螺母和所述底盘。 优选地,所述紧固杆和所述螺母加工件之间还设置有垫片。 进一步优选地,所述垫片的外表面设置有与所述螺母加工件的内螺纹相匹配的外螺纹。 通过上述实施方式,本专利技术可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角,同时也由于所述旋转底盘的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍,因此运用此装置加工出的螺母虽然为半弧状但是基本可认为其为平面。 本专利技术的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。 【附图说明】 附图是用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的【具体实施方式】一起用于解释本专利技术,但并不构成对本专利技术的限制。在附图中: 图1是本专利技术一种优选实施方式的结构示意图。 附图标记说明 I 紧固杆2 定位通孔 3 旋转底盘 4 切割刀。 【具体实施方式】 以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限制本专利技术。 图1是本专利技术一种优选实施方式的结构示意图。如图1所示,本专利技术提供一种螺母加工装置,该螺母加工装置包括:旋转底盘3、紧固杆I以及切割刀4,所述旋转底盘3沿所述旋转底盘3的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔2,所述紧固杆I通过所述定位通孔2攻入所述旋转底盘3,螺母加工件套接于所述紧固杆I上且所述螺母加工件通过螺母进行固定,所述切割刀4通过所述旋转底盘3边缘的导向对所述螺母加工件进行切割,所述旋转底盘3的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍。 通过上述实施方式,本专利技术可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角,同时也由于所述旋转底盘3的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍,因此运用此装置加工出的螺母虽然为半弧状但是基本可认为其为平面。 在一种实施方式中,所述紧固杆I为双头螺杆,该双头螺杆两端分别螺接所述螺母和所述底盘,通过上述方式实现将螺母加工件套接于双头螺杆上。 在一种实施方式中,所述紧固杆I和所述螺母加工件之间还设置有垫片,所述垫片适用于不同的螺母加工件的内径长度以使得螺母加工件能够稳定住。 在另一种实施方式中,所述垫片的外表面设置有与所述螺母加工件的内螺纹相匹配的外螺纹用于与所述螺母加工件相配合更好的固定住所述螺母加工件。 以上结合附图详细描述了本专利技术的优选实施方式,但是,本专利技术并不限于上述实施方式中的具体细节,在本专利技术的技术构思范围内,可以对本专利技术的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本专利技术的保护范围。 另外需要说明的是,在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本专利技术对各种可能的组合方式不再另行说明。 此外,本专利技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本专利技术的思想,其同样应当视为本专利技术所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种螺母加工装置,其特征在于,该螺母加工装置包括:旋转底盘(3)、紧固杆(1)以及切割刀(4),所述旋转底盘(3)沿所述旋转底盘(3)的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔(2),所述紧固杆(1)通过所述定位通孔(2)攻入所述旋转底盘(3),螺母加工件套接于所述紧固杆(1)上且所述螺母加工件通过螺母进行固定,所述切割刀(4)通过所述旋转底盘(3)边缘的导向对所述螺母加工件进行切割,所述旋转底盘(3)的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍。

【技术特征摘要】
1.一种螺母加工装置,其特征在于,该螺母加工装置包括:旋转底盘(3)、紧固杆(I)以及切割刀(4),所述旋转底盘(3)沿所述旋转底盘(3)的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔(2),所述紧固杆(I)通过所述定位通孔(2)攻入所述旋转底盘(3),螺母加工件套接于所述紧固杆(I)上且所述螺母加工件通过螺母进行固定,所述切割刀(4)通过所述旋转底盘(3)边缘的导向对所述螺母加工件进行切割,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶清明查尚强陶善龙
申请(专利权)人:芜湖求精紧固件有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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