固体电解电容器电化学聚合槽装置制造方法及图纸

技术编号:10475412 阅读:165 留言:0更新日期:2014-09-25 13:43
本发明专利技术提供了一种固体电解电容器电化学聚合槽装置,包括一槽体,槽体内设置有复数个电化学聚合单槽,该任一电化学聚合单槽的底部均纵向排列有阳极体、两侧部均分别设有一阴极体、顶部均设有一导向支架,该导向支架上则插置有一支撑条,所述支撑条的下端固定连接有复数个可与所述阳极体触接的电容器芯片。本发明专利技术通过在电化学聚合单槽底部设置有阳极体,以及与阳极体对接的多个电容器芯片,不仅能实现电容器芯片在该工序的批量生产,而且该装置结构简单、设计合理、操作方便快捷,简化了生产步骤,有利于显著提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

】 本专利技术涉及一种固体电解电容器,特别涉及一种固体电解电容器电化学聚合槽装 置。 固体电解电容器电化学聚合槽装置
技术介绍
】 电解电容器高频性能不断完善与优化,特别是固体电解质电容器的大容量、低阻 抗的产业化,很好提供了高频化电源电路的应用平台。 目前,日本松下公司于2000. 2. 17申请的中国专利第00102264. 4号和第 00102355. 1号,公开了一种利用导电带在具有导电物质的多个电容器元件表面加电进行 被制所有聚合膜从而实现批量化生产,以及于2002. 2. 10申请的中国专利第02104604. 2 号,公开了一种利用馈电带在具有导电物质的多个电容器元件表面加电进行被制所有聚合 膜从而实现批量化制造,其三组聚合槽特点在于使用带状模式直接张贴与带状金属表面 上进行聚合制备而实现批量化制造;另,日本三洋公司于1998. 10. 09申请的中国专利第 CN200410049301. X号,公开了一种利用外部电极与第一阴极层进行点接触并按规定的时 间间隔移动加电被制所有聚合膜从而实现批量化制造,虽然以往的这些设备实现了批量生 产,但这些设备结构、生产工艺复杂。 【专利技术专利内容】 本专利技术要解决的技术问题,在于提供一种固体电解电容器电化学聚合槽装置,该 装置结构设计合理,有利于提高固体电解电容器芯片的制造效率,实现批量生产,并提高固 体电解电容器芯片的机械强度和导电性。 本专利技术是这样实现的:一种固体电解电容器电化学聚合槽装置,包括一槽体,槽体 内设置有复数个电化学聚合单槽,该任一电化学聚合单槽的底部均纵向排列有阳极体、两 侧部均分别设有一阴极体、顶部均设有一导向支架,该导向支架上则插置有一支撑条,所述 支撑条的下端固定连接有复数个可与所述阳极体触接的固体电解电容器芯片。 进一步的,所述电化学聚合单槽的底部还通过一聚合液循环管道连接至一聚合液 循环工作池。 进一步的,所述复数个电化学聚合单槽整齐排列在所述槽体内,且两相邻设置的 电化学聚合单槽间隔有距离。 进一步的,任一所述电化学聚合单槽中的阳极体为独立的柱状单体,所有的阳极 体均与对应的固体电解电容器芯片的端头 对接。 进一步的,所述阳极体的截面为圆型或多边型。 进一步的,所述阳极体的与固体电解电容器芯片端头对接的接触面上布设有复数 个凸点。 进一步的,所述阳极体的上表面设有利于与固体电解电容器芯片端头对接的一凹 槽。 进一步的,所述凹槽为矩形槽、弧形槽或者一 V型槽,所述矩形槽前后端延伸至或 不延伸至阳极体两端面。 进一步的,所述V型槽与阳极体上表面的对接处设有一倒角。 进一步的,所述导向支架的两端均分别设有一用于纵向所述导向支架高度的调节 机构。 本专利技术的工作流程:将固定连接有半成品固体电解电容器芯片的支撑条插入电化 学聚合单槽,固体电解电容器芯片前端头与阳极体接触成为阳极,与电化学聚合单槽中的 阴极体、聚合液产生电化学反应,从而制得需要的产品。 本专利技术的优点在于:通过在电化学聚合单槽底部设置有阳极体,以及与阳极体对 接的多个固体电解电容器芯片,不仅能实现固体电解电容器芯片该工序的批量生产,而且 该装置结构简单、设计合理、操作方便快捷,简化了生产步骤,有利于显著提高生产效率。 【【附图说明】】 下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。 图1是本专利技术的原理示意图。 图2是本专利技术的构造俯视图。 图3是图2的A-A剖面图。 图4是本专利技术的使用状态构造示意图。 图5-图12是本专利技术阳极体的各种构造示意图。 【【具体实施方式】】 请参阅图1至图3所示,本专利技术固体电解电容器电化学聚合槽装置100,包括复数 个电化学聚合单槽10,该任一电化学聚合单槽10的底部均纵向排列有复数个阳极体1、两 侧部均分别设有一阴极体2、顶部均设有一导向支架3,该导向支架3上则插置有一支撑条 4,所述支撑条4的下端固定连接有复数个可与所述阳极体1 一一对应触接的固体电解电容 器芯片5,该固体电解电容器芯片5是表面覆盖有电介质层的阀金属或氧化物,其中阀金属 是铝、钽、铌或者钛等,氧化物为一氧化铌等。该装置100主要用于固体电解电容器芯片5 的制造,可将所述复数个电化学聚合单槽10并排布置在槽体6内,以实现批量生产。 再如图4所示,为了稳定聚合液的组份,所述电化学聚合单槽10的底部还通过一 聚合液循环管道7连接至一聚合液循环工作池8。 任一所述电化学聚合单槽10中的阳极体1为独立的柱状单体,所有的阳极体1均 与对应的固体电解电容器芯片5的端头 对接。另外为了保证固体电解电容器芯片5端 头与阳极体1的良好接触,导向支架3的位置可通过设在所述导向支架3两端的调节机构 9进行调节所述导向支架3的高度。 如图5和图6所示,所述阳极体1的截面为圆型或多边型。圆形截面直径为0.5? 4_。多边型截面可为四边或六边型,最好选择四边型,电化学聚合单槽10体内单个电极数 量一般选择5?60只。 为了更有利于固体电解电容器芯片5端头与阳极体1的良好接触,阳极体1的结 构和形状可以是下述几种: 如图7所示,所述阳极体1的与固体电解电容器芯片5端头对接的接触面上布设 有复数个凸点11。即使阳极体1与固体电解电容器芯片5横向位置有所偏离同样有较好的 接触效果。 再如图8至图12所示,所述阳极体1的上表面设有利于与固体电解电容器芯片 5端头对接的凹槽。所述凹槽为矩形槽12 (见图8和图9)、或者一弧形槽13 (见图10)或 者一 V型槽14(见图11和图12),如此设置是有利于防止固体电解电容器芯片5与阳极体 1的接触偏离;该矩形槽12、弧形槽13或V型槽14的表面上还可再分布有多个所述凸点 11 (见图7)。所述矩形槽12前后端延伸至或不延伸至阳极体1两端面。所述V型槽14与 阳极体1上表面的对接处设有一倒圆角142 (见图12)。 通常情况下,阳极体1的长度为200?500mm。接触面为平面时,平面宽为0. 3? 3mm,弧形槽13的半径R范围是4?10mm、电极宽为0· 3?5mm,V型槽14的夹角范围0? 45度、电极宽为0· 3?5mm,带有倒圆角的V型槽14其倒圆角r范围为4?10mm、夹角范围 0?45度。 本专利技术侧部设有阴极体2嵌入单槽后与金属阳极体1为平行对应。阴极体2的材 料可选择碳、不锈钢、铝、钛或钽电极,优选碳、不锈钢或铝。阴极体2嵌入后与金属阳极体 1的距离5?20cm。 本专利技术的使用流程:将固定连接有半成品固体电解电容器芯片5的支撑条4插入 电化学聚合单槽10,固体电解电容器芯片5前端头与阳极体1接触成为阳极,与电化学聚合 单槽10中的阴极体2、聚合液产生电化学反应,从而制得需要的产品。不仅能实现固体电解 电容器芯片5该工序的批量生产,而且该装置结构简单、设计合理、操作方便快捷,简化了 生产步骤,有利于显著提高生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器电化学聚合槽装置,其特征在于:包括一槽体,槽体内设置有复数个电化学聚合单槽,该任一电化学聚合单槽的底部均纵向排列有复数个阳极体、两侧部均分别设有一阴极体、顶部均设有一导向支架,该导向支架上则插置有一支撑条,所述支撑条的下端固定连接有复数个可与所述阳极体触接的固体电解电容器芯片。

【技术特征摘要】
1. 一种固体电解电容器电化学聚合槽装置,其特征在于:包括一槽体,槽体内设置有 复数个电化学聚合单槽,该任一电化学聚合单槽的底部均纵向排列有复数个阳极体、两侧 部均分别设有一阴极体、顶部均设有一导向支架,该导向支架上则插置有一支撑条,所述支 撑条的下端固定连接有复数个可与所述阳极体触接的固体电解电容器芯片。2. 根据权利要求1所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置,其特征在于:所述电化 学聚合单槽的底部还通过一聚合液循环管道连接至一聚合液循环工作池。3. 根据权利要求1或2所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置,其特征在于:所述 复数个电化学聚合单槽整齐排列在所述槽体内,且两相邻设置的电化学聚合单槽间隔有距 离。4. 根据权利要求3所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置,其特征在于:任一所述 电化学聚合单槽中的阳极体为独立的柱状单体,所有的阳极体均与对应的固体电解电容器 芯片的端头 对接。...

【专利技术属性】
技术研发人员:张易宁陈远强王国平陈巧琳林俊鸿何腾云葛宝全
申请(专利权)人:福建国光电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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