半自动金相研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半自动金相研磨装置具有基座、移载装置以及控制装置，基座表面二侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨盘；该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有支臂，支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头；该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有微处理器，微处理器分别连接有用于控制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检验装置与研磨器之间；利用半自动金相研磨装置自动的对待研磨物分别进行粗研磨、细研磨以及检验作业，以提高研磨的精准度，并加快研磨作业，降低研磨所需的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半自动金相研磨装置，尤指具有粗研磨以及细研磨，并可自 动化进行研磨作业的半自动金相研磨装置。 半自动金相研磨装置
技术介绍
电子产品中的电子装置，大都是在电路板上配置各种零件所组成，为了正确地运 作，各种零件与电路板必须互相正确地定位，零件与电路板正确的电性连接，是必须利用导 电图案来形成，为了检查零件与电路板正确的电性接连接，会观察其横向断面，以检查可能 会产生产品不良的问题，如：焊接及焊锡接合的空隙的出现、层分离（层的脱离或剥离）··· 等。 现有电子装置的检查方法，系利用金相锯片来切割，如钢丝锯（wire saw)、钻石浸 渍刀片（diamond impregnated blade)、碳化娃刀片或其他研磨料锅片。在切割之后，将欲观 察的部位的边缘则留下，而没有损伤到要观察的部位，续使用磨轮或研磨带来研磨观察部 位的边缘（粗研磨），当边缘予以磨除且接近观察部位时，将磨轮或研磨带更换为较细颗粒 的材质，并加以研磨至观察部位（细研磨），进而完成研磨步骤，以利对观察部位进行检查， 但目前此种研磨方式，系利用手来握持电子装置，或是握持固定电子装置的固定器来进行， 而具有下列问题产生： (一）研磨作业必须凭借操作者的经验来决定研磨量，因此，操作者为了避免研磨 过量而损及电子装置，常常会中止研磨，并利用显微镜或是影像侦测器，来决定是否已研磨 到适当的位置（观察部位），若未研磨到观察部位，则续行研磨，操作人员很难重现研磨位 置进行研磨，造成产品剖面不规则面，研磨过程相当地耗时，重现度不佳。 (二）若是操作者将电子装置研磨过量，或造成多重研磨面，则无法准确观察到需 求剖面位置。 如此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。
技术实现思路
本技术的主要目的乃在于，利用半自动金相研磨装置自动的对待研磨物分别 进行粗研磨以及细研磨，以提高研磨的精准度及重现性，并加快研磨作业，降低研磨所需的 时间及提高合格率。 为达上述目的，本技术的半自动金相研磨装置具有基座、移载装置以及控制 装置，基座表面二侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨盘； 该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有支臂， 支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头；该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有 微处理器，微处理器分别连接有用于控制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物 研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检验装置与研磨器之间。 前述的半自动金相研磨装置，其中该基座于研磨器与侦测器之间设置有擦拭器， 擦拭器具有二固定于基座表面的固定件，二固定件之间枢接有以具挠性材质所制成的擦拭 轮。 前述的半自动金相研磨装置，其中该移载装置的支臂一侧连接有驱动器，驱动器 与夹头之间连接有传动带，使驱动器驱动夹头枢转。 前述的半自动金相研磨装置，其中该控制装置的微处理器设定有粗研磨设定值与 细研磨设定值，且微处理器分别连接有显示屏与输入器。 与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于：可持续的 以半自动方式进行研磨作业以及检验作业，且可加快研磨作业的进行，提升研磨精度与重 现性。 【附图说明】 图1是本技术的立体示意图； 图2是本技术的俯视示意图； 图3是本技术的方块图； 图4是本技术进行粗研磨的示意图； 图5是本技术进行细研磨的示意图； 图6是本技术进行擦拭的动作示意图（一）； 图7是本技术进行擦拭的动作示意图（二）； 图8是本技术进行侦测的动作示意图。 附图标记说明：1-基座；11-检验装置；12-研磨器；121-粗研磨盘；122-细研磨 盘；13-擦拭器；131-固定件；132-擦拭轮；2-移载装置；21-旋转座；22-升降座；23-支 臂；24-夹头；25-驱动器；26-传动带；3-控制装置；31-微处理器；311-粗研磨设定值； 312-细研磨设定值；313-粗研磨误差值；32-控制器；33-侦测器；34-显示屏；35-输入器； 5_待研磨物。 【具体实施方式】 请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本技术设置有基座1、移载装置2 以及控制装置3,其中： 该基座1表面二侧分别设置有检验装置11以及研磨器12,且研磨器12具有粗研 磨盘121与细研磨盘122,而检验装置11与研磨器12之间设置有擦拭器13,擦拭器13具 有二固定于基座1表面的固定件131，二固定件13之间枢接有以具挠性材质所制成的擦拭 轮 132。 该移载装置2是在基座1表面设置有旋转座21，旋转座21上设置有升降座22,且 升降座22上连接有支臂23,支臂23末端枢接有用于夹持待研磨物5的夹头24,并于支臂 23 -侧连接有驱动器25,驱动器25与夹头24之间连接有传动带26,使驱动器25驱动夹头 24枢转。 该控制装置3设置于基座1上，且控制装置3设置有微处理器31，微处理器31分 别连接有用于控制移载装置2作动的控制器32,以及用于侦测待研磨物5研磨精度的侦测 器33,且侦测器33设置于检验装置11与研磨器12之间，并让擦拭器13位于研磨器12与 侦测器33之间；再者，微处理器31设定有粗研磨设定值311、细研磨设定值312与粗研磨 误差值313,且微处理器31分别连接有显示屏34与输入器35。 请同时参阅图1至图8所示，由图中可清楚看出，本技术于进行研磨作业时， 使用者系先通过显示屏34与输入器35,设定其所需的粗研磨设定值311、细研磨设定值312 与粗研磨误差值313,而本技术运作时，控制装置3的控制器32会控制旋转座21与升 降座22,让夹头24夹取待研磨物5,而于夹头24夹取待研磨物5后，控制器32会控制旋转 座21与升降座22将夹头24移动至粗研磨盘121，并带动待研磨物5依照微处理器31所 储存的粗研磨设定值311进行研磨，且于待研磨物5进行粗研磨时，控制器32会控制驱动 器25驱动夹头24枢转，让待研磨物5与粗研磨盘121反向旋转，使待研磨物5受到均匀的 研磨；当待研磨物5进行粗研磨后，请参阅图3及图6至图8所示，控制器32会控制旋转座 21与升降座22将待研磨物5移动至侦测器33,且于移动的过程中，待研磨物5的研磨面会 与擦拭器13的擦拭轮132接触，进而除待研磨物5的研磨面残留物，而于待研磨物5移动 至侦测器33后，控制器32会控制升降座22使待研磨物5下降，当待研磨物5碰触到侦测 器33时，侦测器33会侦测待研磨物5的粗研磨精度，并将粗研磨精度传送至微处理器31， 此时微处理器31比对粗研磨设定值311与粗研磨精度二者的误差值，并判断误差值是否介 于粗研磨误差值313内，若粗研磨精度不足，且未介于粗研磨误差值313内，则控制器32会 再次控制移载装置2使待研磨物5进行粗研磨；再者，若粗研磨精度介于粗研磨误差值313 内，则控制器32会控制旋转座21与升降座22将夹头24移动至细研磨盘122,如图1、图3 及图5所示，并带动待研磨物5依照微处理器31所储存的细本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半自动金相研磨装置，其特征在于：具有基座、移载装置以及控制装置，其中：该基座表面两侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨盘；该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有支臂，支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头；该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有微处理器，微处理器分别连接有用于控制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检验装置与研磨器之间。

【技术特征摘要】
1. 一种半自动金相研磨装置，其特征在于：具有基座、移载装置以及控制装置，其中： 该基座表面两侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨 盘； 该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有 支臂，支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头； 该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有微处理器，微处理器分别连接有用于控 制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检 验装置与研磨器之间。2. 根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进诚，
申请(专利权)人：沛鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71