电子模块制造技术

本发明专利技术涉及一种电子模块(10)，所述电子模块具有至少一个印刷电路板(20)和包围所述至少一个印刷电路板(20)的壳体(30)，该壳体具有至少一个上部件(32)和至少一个下部件(34)；其中，壳体(30)具有至少一个用于印刷电路板(20)的卡接装置(40)，以便将力从印刷电路板(20)传到壳体(30)上，并且印刷电路板(20)具有至少一个开口(22)用以与所述至少一个卡接装置(40)相互作用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子模块
本专利技术涉及一种电子模块和一种用于一电子模块的装配的方法。
技术介绍
电子模块和电子模块的相应的装配方法基本上是已知的。对此电子模块经常具有一印刷电路板，其应该设置在一壳体的内部。这样的印刷电路板可以实现大量功能并且特别可以用作为控制或调节装置。对此在印刷电路板上设置各电子构件，如电阻、晶体管、CPU(中央处理单元)等。为了能够实现各电子构件在印刷电路板的接触，已知，将印刷电路板经由电缆连接于一插接触点。该插接触点嵌入壳体中并且可以在那里用于电子模块与其他的部件的连接，例如在一汽车中。对此将一相应的对应插头插入插接触点中。在新近的电子模块中试图仍进一步减小整个电子模块、特别是壳体的几何尺寸，以便节省空间。对此变得必需的是，例如将插接触点直接构成为印刷电路板的部件。这导致，印刷电路板现在不仅必须承受印刷电路板的支承力，而且另外也必须承受在用一相应的对应插头插接在插接触点上和从插接触点取下时产生的力。在已知的电子模块中将印刷电路板以特别较简单的方式设置在壳体内。这样例如有可能设置各简单的塑料拱顶用以支承印刷电路板。也已知，将这些塑料拱顶在安装和穿过印刷电路板中的各开口以后烫预缩(UberbUgelt)，以便将各塑料拱顶的熔化导致各蘑菇状的头部，其能够实现塑料板的牢固的支承。也已知印刷电路板的螺纹拧紧或铆接。但在两种情况下都涉及较耗费的方法，其特别关于过程的费用、连接的质量和可能的力接纳量带来缺点。基本上这些连接例如由DE10017335A1是已知的，其中一壳体与一插接触点利用一卡扣卡接连接相连接。在这里也必须单独地支承印刷电路板。【专利技术内容】本专利技术的目的是，至少部分地排除上述缺点，本专利技术的目的特别是，提供一种电子模块和一种用于一电子模块的装配的方法，其中以特别简单的和成本低的方式，印刷电路板在壳体的内部的支承变成可能的，并同时也可支承较高的力、例如在一插接触点的脱开和连接时的插塞力。通过一种具有权利要求1的特征的电子模块和通过一种具有权利要求9的特征的方法达到上述目的。由诸从属权利要求、说明书和附图得出本专利技术的其他的特征和细节。在此与按照本专利技术的电子模块有关描述的各特征和各细节当然也与按照本专利技术的方法有关适用以及反之亦然，从而关于各个专利技术方面的公开内容总是可以交互地参照。一按照本专利技术的电子模块具有至少一个印刷电路板和一包围所述至少一个印刷电路板的壳体，所述壳体具有至少一个上部件和至少一个下部件。换言之，特别是通过一上部件或一下部件构成壳体。在此，可以存在各附加的装置，它们例如以卡扣卡接连接的形式将壳体的两部件相互连接成一整体壳体。壳体的两件性能够使印刷电路板以简单的和成本低的方式设置在该壳体的内部中。一按照本专利技术的电子模块的特征在于，壳体具有至少一个用于印刷电路板的卡接装置，以便将力从印刷电路板传向壳体。此外印刷电路板设有至少一个开口用以与至少一个卡接装置相互作用。不同于已知的电子模块的耗费的熔化连接和螺纹连接在这里设置简单的卡接连接。但该卡接连接提供一附加的稳定性，从而与在壳体内部的简单的插入相反，经由卡接装置向壳体的所期望的较高的力传递变成可能的。由此一按照本专利技术的电子模块可以特别用于印刷电路板，其中印刷电路板本身直接配备一插塞连接。由此变成可能的是，印刷电路板更紧凑地构成并特别是放弃至一单独的插塞连接的附加导线。这导致较小的电子模块、特别导致紧凑的壳体形状。一卡接装置在本专利技术的范围内可以是一件的或多件的。特别是卡接装置具有至少两个构件，它们相互配合作用以便达到卡接作用。卡接装置对此优选是壳体的一部分并且可以与相应的壳体部件成一件的、相结合地或材料锁合地构成。优选将卡接装置的各个构件设置在壳体的不同的构件上。最简单地这样装配一按照本专利技术的电子模块，使卡接装置的至少一部分与印刷电路板的开口进入相互作用，亦即特别至少部分地嵌入。在一紧接着的第二步骤中关闭壳体、亦即相互连接上部件和下部件，并由此将印刷电路板可以说壳封入壳体中。通过借助于一卡接装置的优先的连接，其实施至少一部分卡接，印刷电路板在期望的和预定的位置上的一简单的确定是可能的。接着只将上部件连接于下部件，以便关闭壳体，而不需要印刷电路板的定位的附加的注意力。在此至少在上部件和下部件的封闭以后的时刻、亦即在关闭的壳体中必须存在最后的卡接。由此卡接装置因此可以具有最初卡接和最后的卡接，它们彼此不同，并且尤其是只在壳体的关闭的状态下才提供最后的卡接。由此通过一按照本专利技术的电子模块，电子模块的一特别简单的装配和此外模块、特别是壳体的一紧凑的实施形式变成可能的。可以有利的是，在一按照本专利技术的电子模块中，所述至少一个卡接装置具有一卡接凸缘和一接板，它们优选设置在壳体的不同的部件上。由此可以说卡接装置的插接在一起变成可能的。换言之卡接装置的各个构件只在壳体的上部件与下部件连接时才相互进入接触。在此两构件、亦即卡接凸缘和接板可以具有不同的功能。优选卡接凸缘用于为此确保印刷电路板已在上部件和/或下部件上的预定位。由此卡接凸缘可以具有一卡接面，其提供一通过印刷电路板的开口的最初嵌入。接板为此可以用于承担卡接凸缘的安全功能。这样设置一接板，其优选同样通过印刷电路板的开口伸出并由此使卡接凸缘从卡接位置出来的运动变得不可能的。这导致，一方面由于缺少接板在印刷电路板在卡接凸缘上装配时一特别简单的卡接是可能的，而通过壳体的关闭、亦即通过上部件到下部件上的安装，自动地通过接板实现卡接凸缘在卡接位置的锁定。由此仍进一步便于装配而不减少在装配的状态下对于印刷电路板的定位的可靠性。此外通过一这样的实施形式避免一沿一平面的方向的规定。而是由此印刷电路板的至少在一定的限度内的可自由运动性是可能的。从而避免一在壳体内的夹紧。否则这样的夹紧会导致损害并在最坏的情况下导致印刷电路板或印刷电路板上的导体电路的损坏或破坏。由此因此提供一卡接面，其将必需的力向该必需的力方向、亦即例如向一插接触点的插入方向缓冲或导出。在其他的力方向上、亦即沿印刷电路板的平面保持存在印刷电路板的一基本上可自由运动的实施形式，从而在这里提供一小的间隙，以便补偿温度应力或壳体应力。此外可以有利的是，在一按照本专利技术的电子模块中，一卡接装置的接板和卡接凸缘两者分别通过印刷电路板中的同一开口伸出。在壳体的上部件和下部件关闭时或以后达到这种情况。由此不需要用于各接板的附加的开口并且在关闭壳体时卡接装置本身自动地配合完整。在此有利的是，使接板和卡接凸缘相互这样关联，即当关闭壳体时接板和卡接凸缘由于其在相应的构件上的定位自动地达到期望的关联。由此优选使卡接装置的各个构件的位置与在用于壳体的各闭锁元件中相应的定位辅助关联。例如壳体可以具有一在两构件之一个上的环绕的凹槽和一在另一构件上的相应的环绕的凸缘状延伸部，它们不仅带来卡接功能，而且还带来一定位位置或导向位置。接板在本专利技术的范围中也可以称作为卡接装置的安全装置。优选接板在此只配备小的柔性或无柔性，而仅卡接凸缘配备柔性。由此可以将卡接装置分为两个功能步骤。卡接凸缘是自由的或在期望的限度内是柔韧的，从而它可以穿过印刷电路板的开口嵌入或钩住。但一旦通过相互相向安装上部件和下部件关闭壳体，接板就引导穿过卡接凸缘的同一开口。在该引导穿过的位置通过接板限制卡接凸缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子模块(10)，具有：至少一个印刷电路板(20)和包围所述至少一个印刷电路板(20)的具有至少一个上部件(32)和至少一个下部件(34)的壳体(30)；其特征在于，壳体(30)具有至少一个用于印刷电路板(20)的卡接装置(40)，以便将力从印刷电路板(20)传到壳体(30)上，并且印刷电路板(20)具有至少一个开口(22)用以与所述至少一个卡接装置(40)相互作用。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.06 DE 102011056082.31.电子模块(10)，具有:至少一个印刷电路板(20)和包围所述至少一个印刷电路板(20)的具有至少一个上部件(32)和至少一个下部件(34)的壳体(30);其特征在于，壳体(30)具有至少一个用于印刷电路板(20)的卡接装置(40)，以便将力从印刷电路板(20)传到壳体(30)上，并且印刷电路板(20)具有至少一个开口(22)用以与所述至少一个卡接装置(40)相互作用。2.按照权利要求1所述的电子模块(10)，其特征在于，所述至少一个卡接装置(40)具有卡接凸缘(42)和接板(44)，所述卡接凸缘和接板设置在壳体(30)的不同的部件(32、34)上。3.按照权利要求2所述的电子模块(10)，其特征在于，卡接装置(40)的接板(44)和卡接凸缘(42)两者都分别穿过印刷电路板(20)中的同一开口(22)伸出。4.按照权利要求2或3之一项所述的电子模块(10)，其特征在于，卡接凸缘(42)具有至少一个弯曲的表面(43a)，所述弯曲的表面在卡接时与印刷电路板(20)中的开口(22)的边缘发生接触。5.按照权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·吕特尔，H·克特尔格德斯，
申请(专利权)人：黑拉许克联合股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE