板级立体封装中板间连接电阻热焊方法技术

本发明专利技术公开了一种板级立体封装中板间连接电阻热焊方法，其步骤为：（1）将上下电路板的板间引出线汇集到电路板的两侧，通过孔金属化将板正反面引线焊盘连通；（2）焊好上下电路板；（3）将转接板植满球；（4）将转接板与上下电路板对正叠加；（5）在上电路板上方设置带有正极触头的上电极板，在下电路板的下方设置带有负极触头的下电极板，将正极触头的下端、负极触头的上端与引线焊盘阵列压紧；（6）打开焊接电源，产生电阻热将上下两个电路板与转接板焊接在一起。本发明专利技术利用电阻热原理将两电路板与双面凸点连接板焊接起来，其优点是二次局部加热焊接，无需改变电路板原有工艺和焊接参数；在板与板连接过程中，对原电路板几乎不产生影响。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术涉及一种板级立体组装方法。
技术介绍
立体组装指把二维平面电路叠装，利用平面电路的底面或侧面边缘互联的组装方式。立体组装可分为板级立体组装和芯片级立体组装两大类。其中，板级立体组装指在印制板之间，采用垂直、凸点、侧向等互联技术，既实现电气连通，又实现机械连接的组装技术。与传统组装技术相比，立体组装的最大特点就是可以大为减少产品的体积和重量(甚至可以减少90%)，同时改善了电路性能，减少了信号延迟、降低了噪声和功率损耗，提高了运算速度和带宽。随着武器装备不断向小型化、轻量化、高速度发展，采用二维的组装技术已经无法满足许多武器装备发展的需求。采用立体组装技术可有效的利用电子装备内有限的空间，增加元器件的组装密度，达到进一步缩小武器装备体积和重量，提高性能的目的。目前已在机载、星载相控阵雷达的接收机模块，以及新型飞机机载电台上获得应用。利用双面凸点连接板作为板间连接，是板级立体封装研究中重要的一种连接方法，如图1和图2所示。—、若想板级立体结构一次同步焊接，需将上下两块贴完器件电路板件和贴满锡球双面凸点连接板对准叠放入再流焊炉，经一次焊接全部完成，目前该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板级立体封装中板间连接电阻热焊方法，其特征在于所述方法步骤如下：1）将上下电路板的板间引出线汇集到电路板的两侧，均匀排列，通过孔金属化将板正反面引线焊盘连通；（2）依常规焊好上下电路板；（3）将转接板植满锡球；（4）将转接板与上下电路板对正叠加；（5）在上电路板上方设置带有正极触头的上电极板，在下电路板的下方设置带有负极触头的下电极板，将正极触头的下端与上电路板引线焊盘阵列压紧，将负极触头的上端与下电路板引线焊盘阵列压紧；（6）打开焊接电源，电流由正极触头依次经上电路板引线焊盘、转接板上锡球、转接板铜柱、转接板下锡球、下电路板引线焊盘流过，锡球与上下电路板引线焊盘间产生电阻热直至转接板锡球...

【技术特征摘要】
1.一种板级立体封装中板间连接电阻热焊方法，其特征在于所述方法步骤如下:1)将上下电路板的板间引出线汇集到电路板的两侧，均匀排列，通过孔金属化将板正反面引线焊盘连通； (2)依常规焊好上下电路板； (3)将转接板植满锡球； (4)将转接板与上下电路板对正叠加； (5)在上电路板上方设置带有正极触头的上电极板，在下电路板的下方设置带有负极触头的下电极板，将正极触头的下端与上电路板引线焊盘阵列压紧，将负极触头的上端与下电路板引线焊盘阵列压紧； (6)打开焊接电源，电流由正极触头依次经上电路板引线焊盘、转接板上锡球、转接板铜柱、转接板下锡球、下电路板引线焊盘流过，锡球与上下电路板引线焊盘间产生电阻热直至转接板锡球熔化，从而将上下两个电路板与转接板焊接在一起。2.根据权利要求1所述的板级立体封装中板间连接电阻热焊方法，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田艳红，孔令超，安荣，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23