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本发明公开了一种板级立体封装中板间连接电阻热焊方法，其步骤为：（1）将上下电路板的板间引出线汇集到电路板的两侧，通过孔金属化将板正反面引线焊盘连通；（2）焊好上下电路板；（3）将转接板植满球；（4）将转接板与上下电路板对正叠加；（5）在上电...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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