一种半导体引线框架生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体引线框架生产线，包括依次设置的第一放料器、第一冲床、第二放料器、表面处理床、第三放料器和第二冲床，所述第一冲床上安装有成型模具，所述第二冲床上安装有切断成型模具，所述表面处理床包括支架和床体，床体设置在支架上，在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。本实用新型专利技术镀层附着力强，不易掉落，使用寿命长。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体引线框架生产线，其特征在于：包括依次设置的第一放料器、第一冲床、第二放料器、表面处理床、第三放料器和第二冲床，所述第一冲床上安装有成型模具，所述第二冲床上安装有切断成型模具，所述表面处理床包括支架和床体，床体设置在支架上，在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄斌，任俊，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51