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本实用新型涉及一种半导体引线框架生产线，包括依次设置的第一放料器、第一冲床、第二放料器、表面处理床、第三放料器和第二冲床，所述第一冲床上安装有成型模具，所述第二冲床上安装有切断成型模具，所述表面处理床包括支架和床体，床体设置在支架上，在床体...
该专利属于四川金湾电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川金湾电子有限责任公司授权不得商用。

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