基座、LED支架、LED及基座制造方法技术

本发明专利技术公开了一种基座、LED支架、LED及基座制造方法，该基座包括基座主体和设置于基座主体上的容置腔，该容置腔用于放置至少一颗LED芯片，在制造基座时，在组成基座主体的材料添加绝缘导热材料，该绝缘导热材料可优选为硬度高、尺寸稳定、导热系数高的导热材料，由于基座自身就包括绝缘导热材料，可大幅度提高LED的散热和导热能力；同时，由于基座自身与空气的接触面积最大，因此可进一步提升其向外的散热能力；可见，本发明专利技术使LED可同时通过金属引脚和基座进行导热及散热，能大幅度的提高LED导热和散热的能力，避免LED因热量不能及时、有效的排出导致LED光衰减和色漂移的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种基座、LED支架、LED及基座制造方法，该基座包括基座主体和设置于基座主体上的容置腔，该容置腔用于放置至少一颗LED芯片，在制造基座时，在组成基座主体的材料添加绝缘导热材料，该绝缘导热材料可优选为硬度高、尺寸稳定、导热系数高的导热材料，由于基座自身就包括绝缘导热材料，可大幅度提高LED的散热和导热能力；同时，由于基座自身与空气的接触面积最大，因此可进一步提升其向外的散热能力；可见，本专利技术使LED可同时通过金属引脚和基座进行导热及散热，能大幅度的提高LED导热和散热的能力，避免LED因热量不能及时、有效的排出导致LED光衰减和色漂移的情况发生。【专利说明】基座、LED支架、LED及基座制造方法
本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种基座、LED支架、LED及基座制造方法。
技术介绍
LED的发光效率不断提升，侧发光LED已广泛应用于智能手机、车载DVD、平板电脑等领域。随着智能手机和平板电脑等使用更大尺寸、透光率更低的高分辨率显示屏，对侧发光LED的亮度要求也更高；传统的侧发光二极管中只用一颗较大的蓝光LED芯片，光通量达不到要求，同时成本也较高，无法满足客户要求的高亮、低成本要求。为了解决上述问题，通常做法是使用更亮的芯片或使用二颗LED芯片，加大工作电流，如图1-4所示:该LED采用二颗LED芯片，其包括基座1，在基座I上设置有容置腔2和金属负极引脚61和金属正极引脚62，基座I包括位于长度方向的两个端面和位于宽度方向的两个侧面，金属负极引脚61和金属正极引脚62的一端设置于容置腔2底部，另一端分别从基座I的同一侧面的两端伸出所述基座1，伸出基座I的部分包括向下弯折的第一延伸部，自所述第一延伸部向端面延伸的第二延伸部，以及自所述第二延伸部沿所述端面延伸的第三延伸部。在容置腔2的宽度方向有延伸的容置腔凸出部21，容置腔2底部设置有绝缘区22将金属区23与金属区24隔开，金属区23与负极引脚61连通，金属区24与正极引脚62连通，在金属区23同向放置二颗蓝光LED芯片3，通过导线4连通回路，最后在容置腔2中填入胶体5，胶体5由荧光粉和透明胶水组成。使用更亮的芯片或使用二颗LED芯片，加大工作电流确实能满足光通量要求，但同时也会增加LED工作时发出的热量，如果这些热量不能及时、有效的排出，将导致LED光衰减和色漂移，降低LED的可靠性。而现有的LED散热主要通过一只金属负极引脚61将LED芯片产生的热量向外导出，但金属负极引脚61尺寸以及导热的效率也是有限的，并不能很好的满足导热需求，仍会导致LED光衰和色漂移，降低了 LED可靠性，减短了 LED的寿命。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是，提供一种基座、LED支架、LED及基座制造方法，解决现有侧发光LED散热性差导致LED光衰和色漂移、以及可靠性的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基座，所述基座包括基座主体和设置于所述基座主体上的容置腔，所述容置腔用于放置LED芯片，在组成所述基座主体的材料中包括绝缘导热材料。在本专利技术的一种实施例中，在组成所述基座主体的材料中，所述绝缘导热材料所占比例为2%至6%。在本专利技术的一种实施例中，所述绝缘导热材料的导热系数大于25w/m.k。在本专利技术的一种实施例中，所述绝缘导热材料为纳米氧化铝粉和/或纳米氮化铝粉。在本专利技术的一种实施例中，在组成所述基座主体的材料中还包括钛白粉。在本专利技术的一种实施例中，所述容置腔底部还设有第一金属区和第二金属区、在所述第一金属区与所述第二金属区之间还设有绝缘区；所述第一金属区和所述第二金属区分别用于承载第一 LED芯片和第二 LED芯片。 在本专利技术的一种实施例中，所述绝缘区上表面还设置有绝缘加强筋。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种LED支架，包括第一电极引脚、第二电极引脚和如上所述的基座，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚的一端设置于所述容置腔底部，另一端穿出所述基座。在本专利技术的一种实施例中，所述基座包括位于长度方向的端面，以及位于宽度方向的侧面，其特征在于，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚分别自所述基座的两个端面伸出，且伸出端面的部分包括向下弯折延伸的第一延伸部、自所述第一延伸部向所述侧面弯折延伸的第二延伸部、以及自所述第二延伸部沿所述侧面弯折延伸的第三延伸部。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种LED，所述LED包括LED芯片和如上所述的LED支架，所述LED芯片设置于所述容置腔底部，所述LED芯片的正负极分别与所述第一电极弓I脚和所述第二电极弓I脚连接。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种基座的制造方法，包括:准备绝缘导热材料和热塑性材料或热固化材料；将准备的绝缘导热材料和热塑性材料或热固化材料按照预设的比例混合均匀；利用混合均匀的绝缘导热材料和热塑性材料或热固化材料通过预设工艺制得基座。在本专利技术的一种实施例中，所述预设比例为所述绝缘导热材料所占比例为2%至6% ο在本专利技术的一种实施例中，所述绝缘导热材料的导热系数大于25w/m.k。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供的基座、LED支架、LED及基座制造方法，该基座包括基座主体和设置于基座主体上的容置腔，该容置腔用于放置至少一颗LED芯片，在制造基座时，在组成基座主体的材料添加绝缘导热材料，即本专利技术中的基座的组成材料中包括绝缘导热材料，该绝缘导热材料可优选为硬度高、尺寸稳定、导热系数高的导热材料，例如可选择氮化铝或氧化招等，因此可大幅度提闻LED的散热和导热能力；同时，由于基座自身与空气的接触面积最大，因此可进一步提升其向外的散热能力；可见，本专利技术的提供的基座，使LED可同时通过金属引脚和基座进行导热及散热，能大幅度的提高LED导热和散热的能力，尽量避免LED因热量不能及时、有效的排出导致LED光衰减和色漂移的情况发生，大大提高了 LED的可靠性，延长了 LED的使用寿命，降低了 LED使用成本。【专利附图】【附图说明】图1为一种侧发光LED的结构示意图；图2为图1所示侧发光LED在延A_A，的剖视图；图3为图1所示侧发光LED正面的投影视图；图4为图1中C部分的立体结构示意图；图5为本专利技术一种实施例中侧发光LED的结构不意图一；图6为图5所示侧发光LED在延B_B，的剖视图；图7为图5所示侧发光LED正面的投影视图；图8为图5中D部分的立体结构示意图；图9为本专利技术一种实施例中侧发光LED的结构示意图二 ；图10为本专利技术一种实施例中侧发光LED的结构示意图三；图11为本专利技术一种实施例中侧发光LED的结构示意图四；图12为本专利技术一种实施例中侧发光LED的结构不意图五；图13为本专利技术一种实施例中侧发光LED的结构示意图六；图14为本专利技术一种实施例中侧发光LED容置腔底部设有绝缘区、第一金属区和第二金属区部分的局部剖视图；图15为本专利技术一种实施例中侧发光LED的结构示意图七；图16为图15所不侧发光LED底部设有绝缘区、第一金属区和第二金属区部分的局部剖视图。【具体实施方式】下面通过【具体实施方式】结合附图对本专利技术作进一步详细说明。请参考图5-8所述的侧发光LED，其包括基座100、设置在基座100上的容置腔101、容置腔101用于放置至少一颗LED芯片；例如，当采用一颗高亮度的L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基座,其特征在于，所述基座包括基座主体和设置于所述基座主体上的容置腔，所述容置腔用于放置LED芯片，在组成所述基座主体的材料中包括绝缘导热材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，刘乐鹏，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44