一种改进的平板对接埋弧焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种改进的平板对接埋弧焊接方法，包括：a.打磨接头：用砂轮将平板焊件的待焊接端面进行打磨，清除水锈、夹杂铁末及氧化皮；b.拼接：将打磨后的焊件悬空放在一起，使得待焊接端面间的距离不大于1mm；c.提高工件温度：用火焰将焊件的待焊接端面加热至85～110℃；d.填充焊：对焊件的一面进行焊接，焊接的熔深为焊件厚度的30％～40％，层间温度为120～145℃；e.工件翻转：将焊件翻转180°；f.填充焊：焊接另一面，焊接的熔深为焊件厚度的60％～70％；g.探伤。本发明专利技术通过采用双面悬空填弧焊接，减少了二氧化碳保护焊打底等工序，提高了焊接速度；在焊接前提高焊件的温度，避免了焊件点焊后放置时容易受潮氧化导致焊接时产生的气孔，提高了焊接的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于埋弧焊接
。
技术介绍
埋弧自动焊，是指电弧在颗粒状焊剂层下燃烧的一种自动焊方法，是目前广泛使用的一种高效的机械化焊接方法，广泛应用于锅炉、压力容器、石油化工、船舶、桥梁、冶金及机械制造工业中。平板对接是焊接中常见的焊接形式，通常的焊接工艺是开Y形坡口或X形坡口，比如接头开50°坡口时，就需要把两块板气割分别开25°坡口。焊接通常经过如下11道焊接工序:开坡口——打磨坡口——拼接——打底焊——清楚药皮——填充焊(3?5遍)——工件翻转——清根——打磨——填充焊——探伤。对接焊缝多为受力焊缝，须经射线探伤合格才能使用，因此，焊接过程需要有经验的焊工对每一道工序都要细致到位，精心操作。但是以上的平板对接焊接方法存在以下缺陷:不仅工艺复杂、焊接速度慢、数控切割精度较低、焊接变形不易控制(一般焊接前后都需要做反变形处理)，而且焊件点焊后放置时容易受潮氧化导致焊接时产生气孔，从而影响焊接的质量；同时现有的焊接方法故障率高，焊缝金属的强度和韧性低，焊接质量一般。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供，它可以有效解决现有技术中存在的问题，尤其是工艺复杂、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的平板对接埋弧焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：a.打磨接头：用砂轮将平板焊件的待焊接端面进行打磨，清除水锈、夹杂铁末及氧化皮；b.拼接：将打磨后的焊件悬空放在一起，使得待焊接端面间的距离不大于1mm；c.提高工件温度：用火焰将焊件的待焊接端面加热至85～110℃；d.填充焊：对焊件的一面进行焊接，焊接的熔深为焊件厚度的30％～40％，层间温度为120～145℃；e.工件翻转：将焊件翻转180°；f.填充焊：焊接另一面，焊接的熔深为焊件厚度的60％～70％；g.探伤。

【技术特征摘要】
1.一种改进的平板对接埋弧焊接方法，其特征在于，包括以下步骤: a.打磨接头:用砂轮将平板焊件的待焊接端面进行打磨，清除水锈、夹杂铁末及氧化皮； b.拼接:将打磨后的焊件悬空放在一起，使得待焊接端面间的距离不大于Imm; c.提高工件温度:用火焰将焊件的待焊接端面加热至85~110°C； d.填充焊:对焊件的一面进行焊接，焊接的熔深为焊件厚度的30%~40%，层间温度为 120 ~145°C ； e.工件翻转:将焊件翻转180°； f.填充焊:焊接另一面，焊接的熔深为焊件厚度的60%~70%; g.探伤。2.根据权利要求1所述的改进的平板对接埋弧焊接方法，其特征在于，步骤d和步骤f中，所述的焊件的厚度为6~22mm，焊丝直径为4~5mm，焊接电流为380~1050A，电弧电压为30~40V，焊接速度为38~63cm/min。3.根据权利要求2所述的改进的平板对接埋弧焊接方法，其特征在于，步骤d和步骤f中，若焊件的厚度为6mm，则焊丝直径为4mm，对焊件一面进行焊接的电流为380~420A、电弧电压为30V、焊接速度为58cm/min，对焊件另一面进行焊接的电流为430~470A、电弧电压为30V、焊接速度为55cm/min ;若焊件的厚度为8mm，则焊丝直径为4mm，对焊件一面进行焊接的电流为440~480A、电弧电压为30V、焊接速度为50cm/min，对焊件另一面进行焊接的电流为480~530A、电弧电压为31V、焊接速度为50cm/min ;若焊件的厚度为IOmm时，则焊丝直径为4mm，对焊件一面进行焊接的电流为530~570A、电弧电压为31V、焊接速度为46cm/min,对焊件另一面进行焊接的电流为590~640A、电弧电压为33V、焊接速度为46cm/min ;若焊件的厚度为12mm时，则焊丝直径为4mm，对焊件一面进行焊接的电流为620~660A、电弧电压为35V、焊接速度为42cm/min，对焊件另一面进行焊接的电流为680~720A、电弧电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海芳，陈晓明，汪澄，王涛，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21