一种用于厚膜工艺的介质浆料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种用于厚膜工艺的介质浆料，由75wt％～93wt％的无机粉体与7wt％～25wt％的有机物制备而成；所述有机物包括：5wt％～20wt％的溶剂，0.5wt％～3wt％的粘接剂，0.5wt％～4wt％的增塑剂，0.1wt％～0.5wt％的表面活性剂；所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种。本申请通过在介质浆料中添加无机粉体、溶剂、粘接剂、增塑剂与表面活性剂，上述各种组分相互配合、相互作用，使介质浆料具有较好的粘度与介电常数。本申请还提供了一种用于厚膜工艺的介质浆料的制备方法。实验结果表明，本发明专利技术提供的用于厚膜工艺的介质浆料的粘度最高可达280Pa.s，介电常数最高可达65。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及厚膜工艺
，尤其涉及。
技术介绍
现代移动通信经过30年的发展，逐渐朝着小型化、集成化、高可靠性和低成本的方向发展。为了实现移动通信终端更进一步小型化的目的，微波频率下的多层整合电路技术(MHC)逐渐得到发展，人们关注的方向也慢慢转向微元器件在MHC中的安装。叠层片式元件，包括片式介质谐振器、滤波器、微波介质天线以及片式电容器等，是实现这一目的唯一途径，器件的片式化，需要微波介质材料能与金属电极共烧。LTCC(低温共烧陶瓷)与HTCC(高温共烧陶瓷)的主要工艺路线是:流延、裁片、冲孔、印刷、叠层、切片与烧结。一般的，传统的流延工艺对陶瓷浆料的要求相当高，由于设备精度限制，膜片的厚度一般在10μπι以上。厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术，在电子元件的生产中广泛应用于各种微型化、平面化的电子元件。厚膜技术的应用历史悠久，在电子封装技术和电路应用方面，特别是在高可靠性要求和小批量的军用产品、航空航天产品制造中的应用。目前制备 厚膜最具有发展前景的技术是采用丝网印刷的方式制备陶瓷生片厚膜，该种工艺直接印制设计图像省去了裁片、冲片等流程，节约了原材料。而在厚膜制备工艺中，陶瓷介质浆料的质量很大程度上决定着印刷精度、膜层质量和印刷的效率。因此，配制良好质量的陶瓷介质浆料对于该工艺具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种粘度与介电常数较高的用于厚膜工艺的介质衆料。有鉴于此，本申请提供了一种用于厚膜工艺的介质衆料，由75wt%~93wt%的无机粉体与7wt%~ 25wt%的有机物制备而成；所述有机物包括:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于厚膜工艺的介质浆料，由75wt％～93wt％的无机粉体与7wt％～25wt％的有机物制备而成；所述有机物包括：所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种。

【技术特征摘要】
1.一种用于厚膜工艺的介质衆料，由75?1:%~93￥1:%的无机粉体与7￥1:%~25￥1:%的有机物制备而成； 所述有机物包括:溶剂5 wt%~20 wt%;拈接剂0.5wt%~3wt%;增塑剂0.5wt%~4wt%;表面活性剂0.1 wt%~0.5wt%; 所述无机粉体为陶瓷粉与玻璃粉中的一种或两种。2.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述溶剂为松油醇、松节油和卡必醇中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述粘接剂为乙基纤维素、丙烯酸树脂和聚乙烯醇缩丁醛中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类、聚乙二醇和蓖麻油中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的介质浆料，其特征在于，所述表面活性剂为卵磷脂和司班85中的一种或两种。6.一种用于厚膜工艺的介质浆料的制备方法，包括以下步骤: 将粘接剂与第一溶剂混合，加热后剪切，得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在映，杨晓战，江林，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：云南;53