下膜机制造技术

一种下膜机，可将装载有一片芯片的一个膜片从一个载板上卸下，并且重新在该载板黏贴一片新的膜片，该下膜机包含：数个用来载送所述载板的载框、一个基架，以及安装在该基架上的一个下膜机构、一个贴膜机构，以及一个输送机构，该输送机构包括一个将承载有芯片的载板运送到该下膜机构进行下膜作业的进料单元、一个将卸除芯片及膜片的载板移送到该贴膜机构进行贴膜作业的移送单元，以及一个将贴膜后的载板移送到空的载框内并将所述载框移出该基架的一个载送区域的出料单元，前述结构可以提高下膜机在加工时的速度及作业顺畅性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
下膜机
本技术涉及一种下膜机，特别是涉及一种可以将装载有芯片(wafer)的膜片从载板上卸下，并且在该载板上黏贴新的膜片，以方便该芯片作后续加工的下膜机。
技术介绍
以往贴膜机在使用时，通常在一个载框上插设数片上下置放的载板，再利用机具将一片片的载板抽出，以进行贴膜加工，贴膜后的载板再以机具运送到另一个空的载框内并上下置放，就可以将黏贴有该膜片的载板连同该载框一起送到芯片组装区黏贴芯片，当芯片连同膜片一起自该载板上卸除后，空的载板再插设到空的载框上，然后一起送回贴膜机备用。以往贴膜机虽然可以在一片片的载板上黏贴膜片，并且运送到芯片组装区组装芯片，但是在贴膜机贴膜后的流程无法一贯化，也需要备用及存放许多的载框，故作业顺畅性比较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以提高作业顺畅性及加工速度的下膜机。本技术的下膜机可将装载有一片芯片的一个膜片从一个载板上卸下，并且在该载板上黏贴一片新的膜片，该下膜机包含:数个用来载送所述载板的载框、一个基架，以及位在该基架上的一个下膜机构、一个贴膜机构以及一个输送机构，该基架包括一个下膜区域、一个贴膜区域，以及一个可让所述载框进出的载送区域，该下膜机构位在该基架的下膜区域内，并包括一个将该载板与黏贴有膜片的芯片分离的下膜单元，该贴膜机构安装在该基架的贴膜区域内，并包括一个可将新的膜片黏贴在该载板上的贴膜单元，所述输送机构包括一个将装载有芯片的载板送到该下膜机构进行下膜作业的进料单元、一个将卸除芯片及膜片后的载板移送到该贴膜机构进行贴膜作业的移送单元，以及一个将贴膜后的载板移送到空的载框内并将所述载框移离该载送区域的出料单元。本技术所述的下膜机，该基架的载送区域具有一个让装载有芯片的载框进入的进框轨道，而该进料单元具有一个具有一个第一升降台的第一升降座，以及一个沿着一个进框路径将位于该进框轨道上的载框推送到该第一升降台的第一移送座。本技术所述的下膜机，该移送单元具有一个沿着一个下膜路径将承载有芯片及膜片的载板移送到该下膜机构的第二移送座、一个沿着一个贴膜路径将下膜后的载板移送到该贴膜机构的第三移送座，以及一个沿着一个出料路径将贴膜后的载板移送到所述载框的其中之一上的第四移送座。本技术所述的下膜机，该基架的载送区域还具有一个与该进框轨道上下平行的出框轨道，而该出料单元具有一个第二升降座，该第二升降座具有一个可沿着一个下降路径将装载有重新贴有膜片的载板的载框下移的第二升降台，而该出料单元还具有一个沿着一个平移路径将装满载板的载框移送到该出框轨道的第五移送座，以及一个沿着一个出框路径将位于该出框轨道上的载框移离的第六移送座。本技术所述的下膜机，该基架的载送区域还具有一个备框轨道，而该输送机构还包括一个可以将卸除载板后的载框移送到该备框轨道的备框单元。本技术所述的下膜机，该备框单元具有一个将空的载框移送到该备框轨道的第七移送座、一个将位于该备框轨道上的载框往一个储框路径移送的第八移送座，以及一个将所述载框移送到该第二升降台的第九移送座。本技术所述的下膜机，该贴膜机构还包括一个具有一个膜卷的供膜单元，以及一个将该供膜单元的膜卷裁切出所述膜片的切膜单元，所述贴膜单元将裁切后的膜片贴设在载板上。本技术所述的下膜机，该下膜机构还包括一个用来承接下膜后的芯片及膜片的芯片载盘。本技术的有益效果在于:通过所述载框来载运所述载板，以及该输送机构的配合来移送所述载框及所述载板，不但可以在下膜后的载板上立即贴上一片新的膜片，也可以让下膜及贴膜的作业一贯化，以提高该下膜机的作业顺畅性及加工速度。【附图说明】图1是本技术下膜机的一个较佳实施例的前视立体图，为了简化图式的线条，图1只示意一个加工组件；图2是该较佳实施例的一个未完整的后视立体图，主要省略该下膜机的一个基架；图3是该较佳实施例的一个局部立体图，主要说明该下膜机的一个输送机构，图中也只示意一个加工组件；图4是该较佳实施例的一个俯视示意图；图5是该较佳实施例的一个局部侧视图，主要说明该输送机构；图6是该较佳实施例的另一个局部立体图，主要说明该输送机构的一个移送单J Li ο【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。参阅图1、2、3，本技术下膜机的一个较佳实施例可在数片载板11上分别黏贴一片膜片12，每片膜片12都可承接一片芯片13，为了达到加工自动化的目的，该下膜机也可以从该载板11上将承接该有芯片13的该膜片12卸下。为了方便说明，将一片载板11、一片膜片12及一片芯片13合称为一个加工组件1，且为了简化图中的线条，图1、3只示意一个加工组件I。该下膜机包含:数个可立体收纳所述加工组件I的载框2、一个基架3，以及安装在该基架3上的一个下膜机构4、一个贴膜机构5、一个输送机构6。该下膜机构4可以将所述加工组件I的膜片12及芯片13自载板11上卸除，而该贴膜机构5可以在空的载板11上黏贴新的膜片12。本实施例的载框2都包括两片间隔设置的侧壁21，每片侧壁21都具有数个上下间隔且相对应的插槽211，所述载板11是数片一组的插设在所述载框2上等高的插槽211内。本实施例的基架3是由数根框条架设而成的立体结构，并包括一个下膜区域31、一个与该下膜区域31相邻的贴膜区域32，以及一个横跨并位于该下膜区域31及该贴膜区域32侧边的载送区域33，该载送区域33具有一个位于上方的进框轨道331、一个位于下方的备框轨道332，以及一个介于该进框轨道331及该备框轨道332间的出框轨道333，该进框轨道331、该备框轨道332及该出框轨道333是上下平行设置。本实施例该下膜机构4安装在该基架3的下膜区域31内，并包括一个芯片载盘41，以及一个位在该芯片载盘41上方并可将黏贴有膜片12的芯片13推送到该芯片载盘41上的下膜单元42，推送后，该载板11会和该膜片12及该芯片13分离，在本较佳实施例中，该下膜单元42为压缸的形式，但本技术在实施时并不以此为限。本实施例该贴膜机构5安装在该基架3的贴膜区域32内，并包括一个具有至少一个膜卷511的供膜单元51、一个贴膜单元52、一个介于该供膜单元51及该贴膜单元52间并用来裁切该膜卷511使其形成一片片新的膜片12的切膜单元53，以及一个将该膜卷511往该贴膜单元52方向夹持的夹膜单元54。当该夹膜单元54将该膜卷511夹持通过该贴膜单元52，同时该切膜单元53将该膜卷511裁断时，就可以形成本实施例所述的膜片12，然后通过该贴膜单元52上下往复移动，就可以完成贴膜的作业。由于将成卷的膜卷511裁切成一片片长度适当的膜片12的可行方式很多，故本技术该贴膜机构5的结构不以实施例所揭露的为限。参阅图1、4、5，本实施例的输送机构6可以带动所述载板11沿着一个加工路线移动，并依序通过该下膜机构4及该贴膜机构5，以进行下膜及贴膜的作业，同时带动所述载框2沿着一个备框路线移动，以承接贴膜后的载板11，如此源源不断的循环，不但可以充分运用所述载框2及所述载板11，也可以提高该下膜机作业的顺畅性。以下的说明中，先以箭头辅助说明该加工路线及该备框路线，其中，该加工路线包括一个将装载所述加工组件I的载框2送入该基架3的进框轨道331的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种下膜机，将装载有一片芯片的一个膜片自一个载板上卸下，并且重新在该载板上黏贴一片新的膜片，该下膜机包含：数个用来载送该载板的载框、一个基架、一个下膜机构，以及一个贴膜机构，该下膜机构包括一个将该载框与黏贴有膜片的芯片分离的下膜单元，而该贴膜机构包括一个可将新的膜片黏贴在该载板上的贴膜单元；其特征在于：该基架包括一个下膜区域、一个贴膜区域，以及一个可让所述载框进出的载送区域，而该下膜机构位在该基架的下膜区域内，该贴膜机构位在该基架的贴膜区域内；又该下膜机还包含一个输送机构，该输送机构包括一个将装载有芯片的载板送到该下膜机构进行下膜作业的进料单元、一个将卸除芯片及膜片的载板移送到该贴膜机构进行贴膜作业的移送单元，以及一个将贴膜后的载板移送到所述载框的其中之一上并将所述载框移离该载送区域的出料单元。

【技术特征摘要】
2013.06.21 TW 1022116961.一种下膜机，将装载有一片芯片的一个膜片自一个载板上卸下，并且重新在该载板上黏贴一片新的膜片，该下膜机包含:数个用来载送该载板的载框、一个基架、一个下膜机构，以及一个贴膜机构，该下膜机构包括一个将该载框与黏贴有膜片的芯片分离的下膜单元，而该贴膜机构包括一个可将新的膜片黏贴在该载板上的贴膜单元；其特征在于: 该基架包括一个下膜区域、一个贴膜区域，以及一个可让所述载框进出的载送区域，而该下膜机构位在该基架的下膜区域内，该贴膜机构位在该基架的贴膜区域内；又该下膜机还包含一个输送机构，该输送机构包括一个将装载有芯片的载板送到该下膜机构进行下膜作业的进料单元、一个将卸除芯片及膜片的载板移送到该贴膜机构进行贴膜作业的移送单元，以及一个将贴膜后的载板移送到所述载框的其中之一上并将所述载框移离该载送区域的出料单元。2.根据权利要求1所述的下膜机，其特征在于:该基架的载送区域具有一个让装载有芯片的载框进入的进框轨道，而该进料单元具有一个具有一个第一升降台的第一升降座，以及一个沿着一个进框路径将位于该进框轨道上的载框推送到该第一升降台的第一移送座。3.根据权利要求2所述的下膜机，其特征在于:该移送单元具有一个沿着一个下膜路径将承载有芯片及膜片的载板移送到该下膜机构的第二移送座、一个沿着一个贴膜路径将下膜后的载板移送到该贴膜机构的第三移送座，以及一个沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄培峰，
申请(专利权)人：鉅仑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71