【技术实现步骤摘要】
下膜机
本技术涉及一种下膜机，特别是涉及一种可以将装载有芯片(wafer)的膜片从载板上卸下，并且在该载板上黏贴新的膜片，以方便该芯片作后续加工的下膜机。
技术介绍
以往贴膜机在使用时，通常在一个载框上插设数片上下置放的载板，再利用机具将一片片的载板抽出，以进行贴膜加工，贴膜后的载板再以机具运送到另一个空的载框内并上下置放，就可以将黏贴有该膜片的载板连同该载框一起送到芯片组装区黏贴芯片，当芯片连同膜片一起自该载板上卸除后，空的载板再插设到空的载框上，然后一起送回贴膜机备用。以往贴膜机虽然可以在一片片的载板上黏贴膜片，并且运送到芯片组装区组装芯片，但是在贴膜机贴膜后的流程无法一贯化，也需要备用及存放许多的载框，故作业顺畅性比较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以提高作业顺畅性及加工速度的下膜机。本技术的下膜机可将装载有一片芯片的一个膜片从一个载板上卸下，并且在该载板上黏贴一片新的膜片，该下膜机包含:数个用来载送所述载板的载框、一个基架，以及位在该基架上的一个下膜机构、一个贴膜机构以及一个输送机构，该基架包括一个下膜区域、一个贴膜区域，以及一个可...
【技术保护点】
一种下膜机，将装载有一片芯片的一个膜片自一个载板上卸下，并且重新在该载板上黏贴一片新的膜片，该下膜机包含：数个用来载送该载板的载框、一个基架、一个下膜机构，以及一个贴膜机构，该下膜机构包括一个将该载框与黏贴有膜片的芯片分离的下膜单元，而该贴膜机构包括一个可将新的膜片黏贴在该载板上的贴膜单元；其特征在于：该基架包括一个下膜区域、一个贴膜区域，以及一个可让所述载框进出的载送区域，而该下膜机构位在该基架的下膜区域内，该贴膜机构位在该基架的贴膜区域内；又该下膜机还包含一个输送机构，该输送机构包括一个将装载有芯片的载板送到该下膜机构进行下膜作业的进料单元、一个将卸除芯片及膜片的载板移...
【技术特征摘要】
2013.06.21 TW 1022116961.一种下膜机，将装载有一片芯片的一个膜片自一个载板上卸下，并且重新在该载板上黏贴一片新的膜片，该下膜机包含:数个用来载送该载板的载框、一个基架、一个下膜机构，以及一个贴膜机构，该下膜机构包括一个将该载框与黏贴有膜片的芯片分离的下膜单元，而该贴膜机构包括一个可将新的膜片黏贴在该载板上的贴膜单元；其特征在于: 该基架包括一个下膜区域、一个贴膜区域，以及一个可让所述载框进出的载送区域，而该下膜机构位在该基架的下膜区域内，该贴膜机构位在该基架的贴膜区域内；又该下膜机还包含一个输送机构，该输送机构包括一个将装载有芯片的载板送到该下膜机构进行下膜作业的进料单元、一个将卸除芯片及膜片的载板移送到该贴膜机构进行贴膜作业的移送单元，以及一个将贴膜后的载板移送到所述载框的其中之一上并将所述载框移离该载送区域的出料单元。2.根据权利要求1所述的下膜机，其特征在于:该基架的载送区域具有一个让装载有芯片的载框进入的进框轨道，而该进料单元具有一个具有一个第一升降台的第一升降座，以及一个沿着一个进框路径将位于该进框轨道上的载框推送到该第一升降台的第一移送座。3.根据权利要求2所述的下膜机，其特征在于:该移送单元具有一个沿着一个下膜路径将承载有芯片及膜片的载板移送到该下膜机构的第二移送座、一个沿着一个贴膜路径将下膜后的载板移送到该贴膜机构的第三移送座，以及一个沿...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄培峰，
申请(专利权)人：鉅仑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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