一种基于IC芯片自动检测封选装带机制造技术

一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台、与XY滑台表面接触的大旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘配合连接，所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接，所述大旋转盘一端与PIN脚检测CCD连接；该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种基于IC芯片自动检测封选装带机
本专利技术属于涉及IC芯片
，更具体的涉及一种基于IC芯片自动检测封选装带机。
技术介绍
目前IC芯片可以载写信息的芯片。在各个领域具有广泛的用途。但是IC芯片的生产检测、分类包装都是采用手工劳动，因此这就需要大量的人力和劳动时间，无形中提高了劳动成本和降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述提出的问题，提供一种用机械自动化替代手工操作的一种基于IC芯片自动检测封选装带机。本专利技术的目的是以如下方式实现的:一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台、与XY滑台表面接触的大旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘配合连接，所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接,所述大旋转盘一端与PIN脚检测CXD连接。上述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘旋转设置在工作台面中央。上述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，所述X机架的台面板上竖直设有上料盘。上述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘底部设有驱动大旋转盘转动的第一伺服电机，所述小旋转盘底部设有驱动小旋转盘转动的第二伺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架（1），其特征在于：所述机架（1）的台面板（14）上依次XY滑台（4）、与XY滑台（4）表面接触大旋转盘（6），所述大旋转盘（6）与小旋转盘（7）配合连接，所述小旋转盘（7）一端与喷码检测CCD（8）连接，所述大旋转盘（6）一端与PIN脚检测CCD（9）连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架(I)，其特征在于:所述机架(I)的台面板(14)上依次XY滑台(4)、与XY滑台(4)表面接触大旋转盘(6)，所述大旋转盘(6)与小旋转盘(7)配合连接，所述小旋转盘(7) —端与喷码检测CCD (8)连接，所述大旋转盘(6)—端与PIN脚检测CCD (9)连接。2.根据权利要求1所述的一种基于IC芯片自动检测封选装带机，其特征在于:所述大旋转盘(6)旋转设置在工作台面中央。3.根据权利要求1所述的一种基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈延林，
申请(专利权)人：苏州亿技佳机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32