【技术实现步骤摘要】
振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体
本专利技术涉及振动片以及搭载有该振动片的振子、电子器件、电子设备、移动体。
技术介绍
伴随振动器件的小型化,为了在维持与以往同等特性的同时实现小型化,采用如下的振动片。具体而言,是如下的振动片:采用具有从基部朝相同方向延伸出的3个振动臂的构造,在各振动臂的一面上层叠电极膜和压电体膜而形成压电体元件(例如参照专利文献1、专利文献2)。但是,在专利文献I所示的振动片中,振动片的振动特性有时会由于振动臂的振动传播到支撑振动臂的基部的所谓振动泄漏而劣化。与此相对,在专利文献2所示的振动片中,通过在振动臂与基部之间设置宽度比基部窄的细宽度的缓冲部,抑制了振动泄漏。【专利文献I】日本特开2012-34093号公报【专利文献2】日本特开2008-224628号公报但是,在上述专利文献2所示的振动片中,由于在基部与振动臂之间设置了细宽度的缓冲部,因此,在向振动片施加例如下落等冲击的情况下,冲击的应力集中到细宽度的缓冲部,从而在缓冲部的位置处振动片可能被损坏。在本专利技术中,提供耐冲击性优异且可抑制振动泄漏的产生的 振动片。【专利 ...
【技术保护点】
一种振动片,其特征在于,该振动片具有:基部,其包含平面,该平面包含第1轴和垂直于所述第1轴的第2轴;连接部,其厚度比所述基部小,从所述基部起沿着所述第1轴延伸设置;以及振动臂,其从所述连接部的一端起沿着所述第1轴延伸设置,所述振动臂在与所述平面相交的方向上进行弯曲振动,所述连接部在所述第1轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第1轴的方向上的长度L1处于下式的范围内:L1/15≤L2≤L1。
【技术特征摘要】
2013.02.22 JP 2013-0329341.一种振动片,其特征在于,该振动片具有: 基部,其包含平面,该平面包含第I轴和垂直于所述第I轴的第2轴; 连接部,其厚度比所述基部小,从所述基部起沿着所述第I轴延伸设置;以及 振动臂,其从所述连接部的一端起沿着所述第I轴延伸设置, 所述振动臂在与所述平面相交的方向上进行弯曲振动, 所述连接部在所述第I轴的方向上的长度L2与所述振动臂在所述第I轴的方向上的长度LI处于下式的范围内:L1/15 ≤ L2 ≤ LI。2.根据权利要求1所述的振动片,其特征在于, 所述振动臂具有第I振动臂和与所述第I振动臂并列的第2振动臂, 所述第I振动臂与所述...
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