一种电接插件制造技术

一种电接插件，其属于电接触元件技术领域，该插件包括电接插件基体，所述电接插件基体上依次沉积有金属薄膜和金属复合导电层，所述金属薄膜为电接插件基体和金属复合导电层的连接层，所述金属复合导电层为碳铬薄膜。该表面改性电接插件具有导电、耐蚀、耐磨和疏水等复合性能，其接触电阻在0.8Mpa压紧力下小于等于15mΩ·cm2，抗标准盐雾实验270小时以上，表面显微硬度Hv≧6GPa，水接触角≧90°。该电接插件用绿色环保方法制造，且降低了制作成本，解决了电接插件基体表面容易被腐蚀和钝化而导致电阻增大的问题，并且将接触电阻降低到了15mΩ·cm2以下。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种电接插件
本专利技术涉及一种电接插件，其属于电接触元件
。
技术介绍
在电气、电子领域，电接触材料主要用作电触点、导电刷、集电环、换向片、整流片和接插件等，是电通断环节中重要的功能性元件。采用电接触元件的电机、电气开关、继电器、接插件等作为基础件在信息工程、家用电子电器、汽车工程等领域大量使用。这些电接触元件的性能直接影响所应用产品及整个系统的可靠性、稳定性、精度及使用寿命。同时，随着各类产品向高精度和微型化发展，对电接触元件的性能提出了更高的要求:具有优良的导电性、小而稳定的接触电阻、高的化学稳定性、耐磨性和抗电弧烧损能力。电接触元件必须在电阻率、接触电阻、密度、硬度、化学成分、抗熔焊性、抗腐蚀性、可焊性等方面可靠地满足应用的要求。电接触材料大都是由含80%?90%(质量百分数)白银的复合材料制成的，世界上银的产量25%左右是用于制造电工和电子仪器所需的电触头元件。银作为贵金属，产量有限且价格昂贵，为了节银，全世界在开展降低电接触材料中银含量的研究的同时，也在进行以廉价金属替代银基材料的研究工作。同时，目前的电接插件产品主要是在电接插件基体上制备一层导电薄膜支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电接插件，包括电接插件基体(1)，其特征在于：所述电接插件基体(1)上依次沉积有金属薄膜(2)和金属复合导电层(3)，所述金属薄膜(2)为电接插件基体(1)和金属复合导电层(3)的连接层，所述金属薄膜(2)为0.05μm‑0.5μm的零价金属态的铬薄膜，所述金属复合导电层(3)为碳铬薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种电接插件，包括电接插件基体(I)，其特征在于:所述电接插件基体(I)上依次沉积有金属薄膜(2)和金属复合导电层(3)，所述金属薄膜(2)为电接插件基体(I)和金属复合导电层(3)的连接层，所述金属薄膜(2)为0.05μπι-0.5μπι的零价金属态的铬薄膜，所述金属复合导电层(3)为碳铬薄膜。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林国强，韩治昀，魏科科，李强，
申请(专利权)人：大连理工常州研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32