一种耐高温镀锡铜线制造技术

本发明专利技术公开了一种耐高温镀锡铜线，涉及电子元器件引线领域。本发明专利技术的耐高温镀锡铜线包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分配比(质量百分比)为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。本发明专利技术的耐高温镀锡铜线具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温镀锡铜线
本专利技术涉及电子元器件引线领域，尤其涉及的是一种耐高温镀锡铜线。
技术介绍
镀锡铜线是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜线等产品的性能要求越来越高。特别是封装温度的提高，使得对镀锡铜线的耐热性提高了更高的技术条件，要求镀锡铜线在高温(如200°C )长时间后仍能保持良好的钎焊性和良好的光泽。现执行的国家标准《GBT12061-1989电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件》对电子元器件用镀锡铜线的检测标准是在170°C存放2±0.5h后检查表面氧化或熔化情况，这一标准显然难以满足新的封装条件。目前不管是传统的具有锡铅合金镀层的有毒镀锡铜线，还是现今的纯锡镀层的无铅镀锡铜线，均难以满足新的使用要求，从而制约了我国电子工业的发展和进步。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种耐高温镀锡铜线。本专利技术的技术方案如下:一种耐高温镀锡铜线，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温镀锡铜线，其特征是，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温镀锡铜线，其特征是，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为锆0.0l?0.2%，磷0.01?0.1%，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明茂，杨斌，陈辉明，
申请(专利权)人：江西理工大学，
类型：发明
国别省市：江西;36