一种耐高温镀锡铜线制造技术

本发明专利技术公开了一种耐高温镀锡铜线，涉及电子元器件引线领域。本发明专利技术的耐高温镀锡铜线包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分配比(质量百分比)为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。本发明专利技术的耐高温镀锡铜线具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温镀锡铜线
本专利技术涉及电子元器件引线领域，尤其涉及的是一种耐高温镀锡铜线。
技术介绍
镀锡铜线是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜线等产品的性能要求越来越高。特别是封装温度的提高，使得对镀锡铜线的耐热性提高了更高的技术条件，要求镀锡铜线在高温(如200°C )长时间后仍能保持良好的钎焊性和良好的光泽。现执行的国家标准《GBT12061-1989电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件》对电子元器件用镀锡铜线的检测标准是在170°C存放2±0.5h后检查表面氧化或熔化情况，这一标准显然难以满足新的封装条件。目前不管是传统的具有锡铅合金镀层的有毒镀锡铜线，还是现今的纯锡镀层的无铅镀锡铜线，均难以满足新的使用要求，从而制约了我国电子工业的发展和进步。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种耐高温镀锡铜线。本专利技术的技术方案如下:一种耐高温镀锡铜线，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分配比(质量百分比)为锆0.01?0.2%，磷0.01?0.1%，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02?0.8mm。所述的铜芯的材料为铜含量99.9%以上的紫铜。所述的耐高温锡合金层的厚度为I?15 μ m。锡是一种活泼金属，能与大量金属或非金属形成合金，不同元素的引入会给锡带来不一样的性能。锆往往当作一种稀土元素，其化学性质活泼，但其氧化物的性质极为稳定，致密性强，硬度高，甚至用来制作宝石。少量锆在锡中以ZrSn2的金属化合物形式存在，该化合物本身也具有较高的化学稳定性，当在锡中添加适量锆元素时，锆的氧化物可以对锡层进行很好的保护，从而提高镀锡铜线的耐高温性能。磷在锡基体内虽然几乎不发生固溶，但是会形成Sn3P4这种高温稳定相，可有效提高锡层的高温抗氧化性，此外，磷是一种还原性强烈的非金属，甚至可以在空气中发生自燃，将其引入金属中，可以给液态金属营造还原气氛，大大减少液体金属的氧化烧损，进而保证镀锡铜线的钎焊性能。另一方面，磷为低熔点元素，且与锡均形成共晶合金，因此可适当降低锡层的熔点，提高熔体的流动性，从而在一定程度上提高了镀锡铜线的钎焊联接性能。本专利技术的耐高温镀锡铜线具有良好的高温抗氧化性能，极好的钎焊性能，同时具有高的导电性、耐腐蚀性和良好的成型性能。【附图说明】图1是本专利技术镀锡铜线一典型实施例的结构示意图；其中，I铜芯，2耐高温锡合金层。【具体实施方式】以下结合具体实施例，对本专利技术进行详细说明。实施例一种耐高温镀锡铜线，包括铜芯1、耐高温锡合金层2，所述耐高温锡合金层2包覆在所述铜芯I上，所述铜芯I的材料为铜含量99.99%的无氧铜，所述耐高温锡合金层的成分配比为锆0.1%、磷0.1 %，余量为锡，所述耐高温镀锡铜线由热镀法制备，直径为0.5mm,所述锡合金层厚度为8 μ m。将本专利技术产品置于200°C的恒温箱中加热3h，表面无锡瘤、无熔锡现象，表面仍然较为光亮；将本专利技术产品置于200°C的恒温箱中加热16h后，可焊性降低小于5%，在100°C的水蒸汽中连续放置8h后，可焊性降低小于5%。表明该镀锡铜线具有显著的耐热水平。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温镀锡铜线，其特征是，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直径为0.02～0.8mm。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温镀锡铜线，其特征是，其包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分质量百分比为锆0.0l?0.2%，磷0.01?0.1%，余量为锡；耐高温镀锡铜线的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明茂，杨斌，陈辉明，
申请(专利权)人：江西理工大学，
类型：发明
国别省市：江西;36