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本发明公开了一种耐高温镀锡铜线，涉及电子元器件引线领域。本发明的耐高温镀锡铜线包括铜芯和耐高温锡合金层，耐高温锡合金层通过热镀包覆在铜芯上；其中，耐高温锡合金层材料的成分配比(质量百分比)为锆0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量为...
该专利属于江西理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过江西理工大学授权不得商用。

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