柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括柔性电路基板及导电加强片。柔性电路基板包括基材层、第一导电线路层及第一防焊层，第一导电线路层包括信号线路及接地线路，第一防焊层具有露出信号线路及接地线路的第一开口。导电加强片与柔性电路基板电连接，导电加强片包括绝缘基材层、第一铜箔层、第二铜箔层及电连接第一及第二铜箔层的导电通孔。第一铜箔层形成有与信号线路相对应的在柔性电路板上的投影均覆盖暴露于第一开口内的信号线路的第二开口，第二铜箔层形成有与第二开口相对应的第三开口。本实用新型专利技术提供的导电加强片，可避免导电加强片和信号线路产生电容效应，以致影响线路信号的传输。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种柔性电路板。
技术介绍
FPC产品具有重量轻、厚度薄、线路密度高、可弯折、可绕曲的特点，产品广泛应用于计算机信息、消费性电子及通讯等各项电子产品领域，可大大缩小电子产品的体积。导电加强片是FPC上常用的配件，一般贴合于FPC背面以支撑零件，避免零件在FPC弯折过程中从FPC上剥离，同时导电加强片可以将FPC的地与外界的地接触，起到接地的作用。导电加强片通过导电胶与FPC贴合在一起，目前导电加强片一般是使用不锈钢片，不锈钢片整体就是一个金属导体，会与被其覆盖的FPC上的信号线路产生电容效应，从而影响对应线路的阻抗值，即影响了线路信号的传输。
技术实现思路
因此，本技术提供一种可以避免上述电容效应的柔性电路板。一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片。所述柔性电路基板包括一绝缘的第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一导电线路层和及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路。所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及所述接地线路从所述第一开口中暴露出来。所述导电加强片贴附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片；所述柔性电路板基板包括一绝缘的基材层、形成于所述基材层表面的第一导电线路层及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路；所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及至少一条所述接地线路从所述第一开口中暴露出来，所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应，所述导电加强片包括一绝缘基材层及形成于所述绝缘基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔；所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口，所述开口在所述柔性电路板上...

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片；所述柔性电路板基板包括一绝缘的基材层、形成于所述基材层表面的第一导电线路层及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路；所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及至少一条所述接地线路从所述第一开口中暴露出来，所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应，所述导电加强片包括一绝缘基材层及形成于所述绝缘基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔；所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口，所述开口在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括导电胶层，所述导电胶层形成于所述第一开口内，所述第一铜箔层通过所述导电胶层与所述第一导电线路层相电连接。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述柔性电路基板与所述导电加强片的所述第一铜箔层之间通过锡膏相电连接。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层还包括多条电源线路，部分所述电源线路也从所述第一开口中暴露出来，所述第一铜箔层与暴露于所述第一开口内的电源线路及接地线路相电连接。5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，合称暴露...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴少龙，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44