一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用技术

技术编号:10344537 阅读:205 留言:0更新日期:2014-08-21 16:36
本发明专利技术公开了一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用,所述生长在金属铝衬底上的AlN薄膜包括金属Al衬底、生长在金属Al衬底上的AlN氮化层以及生长在AlN氮化层上的AlN薄膜;所述金属Al衬底以(111)面偏(100)方向0.5~1°为外延面,晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al(111)。本发明专利技术采用的脉冲激光沉积法生长AlN薄膜,降低AlN薄膜的生长温度,提高AlN薄膜的质量。本发明专利技术所述的生长在金属铝衬底上的AlN薄膜在主要应用于LED器件以及光电探测器领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用
本专利技术涉及AlN薄膜,具体涉及一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
AlN是一种III族化合物,一般以六方晶系中的纤锌矿结构存在,有许多优异的性能,如高的热传导性、低的热膨胀系数、高的电绝缘性质、高的介质击穿强度、优异的机械强度、优异的化学稳定性和低毒害性、良好的光学性能等。由于AlN有诸多优异性能,带隙宽、极化强,禁带宽度为6.2eV,使其在电子器件、集成电路封装、光学膜及散热装置中都有广泛的应用AlN薄膜必须具有较高的结晶质量,才能满足以上多方面的应用。目前AlN薄膜器件大都是生长在蓝宝石衬底上。首先,AlN和蓝宝石的存在较大的晶格失陪度,导致外延AlN薄膜过程中形成很高的位错密度,从而降低了AlN的性能;其次,AlN与蓝宝石之间的热失配度较大,当外延层生长结束后,器件从外延生长的高温冷却至室温过程会产生很大的压应力,容易导致薄膜和衬底的龟裂。最后,由于蓝宝石的热导率低(100℃时为25W/m·K),很难将芯片内产生的热量及时排出,导致热量积累,使器件的内量子效率降低,最终影响器件的性能。因此迫本文档来自技高网...
一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用

【技术保护点】
一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜,其特征在于:其包括金属Al衬底、生长在金属Al衬底上的AlN氮化层以及生长在AlN氮化层上的AlN薄膜;所述金属Al衬底以(111)面偏(100)方向0.5~1°为外延面,晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al(111)。

【技术特征摘要】
1.一种生长在金属铝衬底上的AlN薄膜,其特征在于:其包括金属Al衬底、生长在金属Al衬底上的AlN氮化层以及生长在AlN氮化层上的AlN薄膜;所述金属Al衬底以(111)面偏(100)方向0.5~1°为外延面,晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al(111);所述AlN薄膜是采用如下步骤制备而成:(1)衬底以及其晶向的选取:采用金属Al衬底,以(111)面偏(100)方向0.5~1°为外延面;(2)衬底处理:将金属Al衬底表面抛光、清洗以及退火处理;(3)AlN氮化层的外延生长:衬底温度调为500~600℃,在反应室的压力为6.0~7.2×10-5Pa的氮的等离子体气氛内,用氮的等离子体氮化处理金属Al衬底,在金属Al衬底表面生成一层AlN氮化层;(4)AlN薄膜的外延生长:采用脉冲激光沉积生长工艺,在步骤(3)得到的AlN氮化层上生长AlN薄膜。2.根据权利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于:所述AlN氮化层的厚度为5~10nm。3.根据权利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于:所述AlN薄膜的厚度为100~300nm。4.一种如权利要求1-3任一项所述的生长在金属Al衬底上的AlN薄膜的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:(1)衬底以及其晶向的选取:采用金属Al衬底,以(111)面偏(100)方向0.5~1°为外延面;(2)衬底处理:将金属Al衬底表面抛光、清洗以及退火处理;(3)AlN氮化层的外延生长...

【专利技术属性】
技术研发人员:李国强
申请(专利权)人:广州市众拓光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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