导电性粘接剂及电子零件的连接方法技术

本发明专利技术提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的导电性粘接剂和电子零件的连接方法。使用以下导电性粘接剂，所述导电性粘接剂含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，有机过氧化物的1分钟半衰期温度比焊剂粒子的固相线温度低。在热压接时压碎焊剂粒子，除去氧化膜，并且通过熔融/流动而除去凸块表面的预焊剂层，在确保导通后，粘接剂成分完全固化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及分散有导电性粒子的导电性粘接剂、使用该导电性粘接剂的电子零件的连接方法。本申请以在日本国于2011年12月15日申请的日本专利申请号特愿2011-274841为基础主张优先权，该申请通过参考而被引用在本申请中。
技术介绍
近年来，为了保护基板的电路部分而实施树脂类的预焊剂处理。但是，在使用于较低温下进行压接的导电性粘接剂的连接施工方法中，产生存在于端子上的预焊剂层阻碍导通这一问题。为了解决该问题，提出了在各向异性导电性粘接薄膜中掺混酸成分等有机膜分解成分(例如参考专利文献I。)、在压接前用三氯乙烷等清洗除去预焊剂(例如参考专利文献2。)等。但是，在专利文献I的方法中，对掺混的自由度产生制约，并且存在酸成分等腐蚀端子等部件的担忧。另外，在专利文献2的方法中，由于工序增加，所以制备成本增大。先前技术文献 专利文献 专利文献1:日本 特开2011-77045号公报； 专利文献2:日本特开平5-63355号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术鉴于这样的目前的实际情况而提出，提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的导电性粘接剂和电子零件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘接剂，所述导电性粘接剂含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.15 JP 2011-2748411.一种导电性粘接剂，所述导电性粘接剂含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子， 所述有机过氧化物的1分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低。2.如权利要求1所述的导电性粘接剂，所述有机过氧化物的I分钟半衰期温度比所述焊剂粒子的固相线温度低0°C以上且20°C以下。3.如权利要求1或2所述的导电性粘接剂，所述有机过氧化物的I分钟半衰期温度为160°C以下。4.一种电子零件的连接方法，所述连接方法将导电性粘接剂夹在...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤大祐，小高良介，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP