粘接剂及电子零件的连接方法技术

本发明专利技术提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的粘接剂和电子零件的连接方法。使用以下粘接剂，所述粘接剂含有1分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110℃以上的1分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。预焊剂中的咪唑成分因端子间的多余的粘接剂成分的流动，以被拉伸的形态从端子表面除去，所述咪唑成分与含有环氧基的丙烯酸酯的环氧基键合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接剂和使用该粘接剂的电子零件的连接方法。本申请以在日本国于2011年12月15日申请的日本专利申请号特愿2011-274840为基础主张优先权，该申请通过参考而被引用在本申请中。
技术介绍
近年来，为了保护基板的电路部分而实施树脂类的预焊剂处理。但是，在使用于较低温下进行压接的导电性粘接剂的连接施工方法中，产生存在于端子上的预焊剂层阻碍导通这一问题。为了解决该问题，提出了在各向异性导电性粘接薄膜中掺混酸成分等有机膜分解成分(例如参考专利文献I。)、在压接前用三氯乙烷等清洗除去预焊剂(例如参考专利文献2。)等。但是，在专利文献I的方法中，对掺混的自由度产生制约，并且存在酸成分等腐蚀端子等部件的担忧。另外，在专利文献2的方 法中，由于工序增加，所以制备成本增大。先前技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2011-77045号公报； 专利文献2:日本特开平5-63355号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术鉴于这样的目前的实际情况而提出，提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的粘接剂和电子零件的连接方法。解决课题的手段 本件专利技术人进行了深入研究，结果发现:通过使用I分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯，使用I分钟半衰期温度为既定温度以上的自由基聚合引发剂，从而对于经预焊剂处理的基板能得到良好的导通。即，本专利技术所涉及的粘接剂的特征在于:含有I分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110°C以上的I分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。另外，本专利技术所涉及的电子零件的连接方法的特征在于:将粘接剂夹在至少一方经预焊剂处理的第I电子零件的端子与第2电子零件的端子之间，所述粘接剂含有I分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110°C以上的I分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂，将第I电子零件与第2电子零件热压接，将第I电子零件的端子与第2电子零件的端子电气连接。专利技术的效果 根据本专利技术，通过使用I分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯，使用I分钟半衰期温度为110°c以上的自由基聚合引发剂，从而可在热压接时除去预焊剂，在确保导通后，粘接剂成分完全固化，所以对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通。实施专利技术的方式 以下通过下列顺序详细地对本专利技术的实施方式进行说明。1.粘接剂 2.电子零件的连接方法 3.实施例 〈1.导电性粘接剂〉 本实施方式的粘接剂可在对第I电子零件和第2电子零件中的至少一方进行预焊剂处理，将第I电子零件的端子与第2电子零件的端子连接时适宜使用。此处，预焊剂处理形成用作树脂类预焊剂的咪唑类的被膜。另外，本实施方式的粘接剂含有I分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯(以下称为含有环氧基的丙烯酸酯。此处，所谓(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。)和具有110°C以上的I分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。由此，推测如下地除去预焊剂成分。例如，在将粘接剂夹在基板的端子彼此之间而进行加热压接时，在含有环氧基的丙烯酸酯的环氧基与预 焊剂中的咪唑成分键合的同时，含有环氧基的丙烯酸酯的(甲基)丙烯酰基发生自由基聚合反应，开始粘接剂成分的高分子量化。然后，通过加热压接，端子间的多余的粘接剂成分流动/除去，与丙烯酸酯键合的咪唑成分以被拉伸的形态从端子表面除去。然后，端子彼此接触，或在导电性粒子存在的情况下隔着导电性粒子，端子间电气连接，因自由基聚合的固化反应的结束而将基板彼此牢固地接合。再有，作为粘接剂，若使用环氧类热固化型粘接剂，虽然能得到良好的导通，但环氧类粘接剂在压接后产生修复的需要时非常费事，所以优选使用丙烯酸类热固化型粘接剂。作为具体例示出的粘接剂为连接时的固化温度低、可缩短节拍时间的丙烯酸类热固化型粘接剂，含有成膜树脂、聚合性丙烯酸类化合物和自由基聚合引发剂。作为成膜树脂，可使用苯氧基树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺、EVA等热塑性弹性体等。其中，为了耐热性、粘接性，可优选使用由双酚A和表氯醇合成的苯氧基树脂。若成膜树脂的使用量过少，则不形成薄膜，若过多，则有用以得到电气连接的树脂的排除性变低的趋势，所以为树脂固体成分(聚合性丙烯酸类化合物与成膜树脂的总和)的20~80质量％，更优选为20~60质量％。作为聚合性丙烯酸类化合物，使用含有环氧基的丙烯酸酯。作为含有环氧基的丙烯酸酯，例如可列举出丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、酚醛部分环氧丙烯酸酯、丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯、甲基丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯等，其中优选使用丙烯酸4-羟基丁酯缩水甘油醚。另外，含有环氧基的丙烯酸酯的含量优选为每Ig作为树脂成分的粘合剂5X10_4mol以上。若含有环氧基的丙烯酸酯的含量低于每Ig粘合剂5X10_4mol，则环氧基与预焊剂的键合未充分发生，所以充分除去预焊剂变得困难。另外，作为聚合性丙烯酸类化合物，也可并用其它的丙烯酸酯，例如可使用氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、二丙烯酸聚乙二醇酯、磷酸酯型丙烯酸酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异辛酯等。若聚合性丙烯酸类化合物的使用量过少，则导通可靠性变低，若过多，则粘接强度变低，进而有无法形成薄膜的趋势，所以优选为树脂固体成分(聚合性丙烯酸类化合物与成膜树脂的总和)的20-70质量％，更优选为30-60质量％。作为自由基聚合引发剂，使用具有110°C以上的I分钟半衰期温度的有机过氧化物、偶氮类化合物等。作为有机过氧化物，可列举出过氧化二(4-甲基苯甲酰)(I分钟半衰期温度为128.2°C )、过氧化二(3-甲基苯甲酰)(I分钟半衰期温度为131.1°C )、过氧化二苯甲酰(I分钟半衰期温度为130.(TC )、过氧化苯甲酸叔己酯(I分钟半衰期温度为160.3°C )、过氧化苯甲酸叔丁酯(I分钟半衰期温度为166.8°C )、过氧化2-乙基己酸1，I, 3，3-四甲基丁酯(I分钟半衰期温度为124.3°C )、过氧化二月桂酰(I分钟半衰期温度为116.40C )、过氧化二(3，5，5-三甲基己酰)(I分钟半衰期温度为112.6°C )、过氧化特戊酸叔丁酯(I分钟半衰期温度为110.3°C )等。作为偶氮类化合物，可列举出2，2’-偶氮双(异丁腈)(I分钟半衰期温度为116.(TC)、2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)(I分钟半衰期温度为119.0°C)、1，1’-偶氮双(1-环己烷甲腈)(I分钟半衰期温度为141.(TC)、2，2’-偶氮双异丁酸二甲酯(I分钟半衰期温度为119.0°C)、1，1’ -偶氮双(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)(I分钟半衰期温度为111.(TC )等。这些自由基聚合引发剂可单独或混合2种以上进行使用。在这些自由基聚合引发剂中，优选使用I分钟半衰期温度为130°C以上的自由基聚合引发剂。由于I分钟半衰期温度为130°C以上，从而在含有环氧基的丙烯酸酯的环氧基与端子上的预焊 剂的反应充分进行后进行自由基聚合/固化反应，所以可充分除去预焊剂。再有，若使用如I分钟半衰期温度超过180°C的自由基聚合引发剂，则发生由高温导致的对部件的损伤或节拍时间的增加，故并不优选。若自由基聚合引发剂的含量过少，则反应性消失，若过多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂，所述粘接剂含有1分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110℃以上的1分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.15 JP 2011-2748401.一种粘接剂，所述粘接剂含有 1分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110°c以上的I分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。2.如权利要求1所述的粘接剂，所述自由基聚合引发剂的I分钟半衰期温度为130°C以上。3.如权利要求1或2所述的粘接剂，所述I分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的掺混量为每Ig粘合剂5X 10_4mol以上。4.如权利要求1~3中任一项所述的粘接剂，对第I电子零件和第2电子零件中的至少一方进行预焊剂处理，将第I电子零件的端子与第2电子零件的端子连接。5.一种电子零件的连接方法，所述连接方...

【专利技术属性】
技术研发人员：小高良介，佐藤大祐，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP