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本发明提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的粘接剂和电子零件的连接方法。使用以下粘接剂，所述粘接剂含有1分子中具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯和具有110℃以上的1分钟半衰期温度的自由基聚合引发剂。预焊剂中的咪唑成分因端子间的多余的粘接剂...
该专利属于迪睿合电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迪睿合电子材料有限公司授权不得商用。

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