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本发明提供对于经预焊剂处理的基板可得到良好的导通的导电性粘接剂和电子零件的连接方法。使用以下导电性粘接剂，所述导电性粘接剂含有聚合性丙烯酸类化合物、有机过氧化物和焊剂粒子，有机过氧化物的1分钟半衰期温度比焊剂粒子的固相线温度低。在热压接时压...
该专利属于迪睿合电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迪睿合电子材料有限公司授权不得商用。

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