一种MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风，包括电路板、外壳、声音传输通道结构件、MEMS传感器和ASIC集成电路。外壳与电路板密封相连，围成构成空腔。设置在空腔之中的声音传输通道结构件将空腔分隔为前腔与后腔。MEMS传感器和ASIC集成电路均设置在后腔中的电路板上，两者电连接。音孔设置在外壳围成前腔的部分上，在电路板上设置有连通前腔和MEMS传感器中底部后腔的声音传输通道。本实用新型专利技术所提供的MEMS麦克风有效解决了原有MEMS麦克风中底部后腔体积小导致的灵敏度较低和因异物的进入而失效的问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种MEMS麦克风
本技术涉及声电转换
，更具体地说，涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
现有MEMS (Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)麦克风米用顶部进音设计。即如图1中所示，音孔05设置在外壳01之上；MEMS传感器04与ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit,功能集成电路)芯片03均设置在电路板02上，并通过导线形成电连接。声音从音孔05进入由外壳01与电路板02围成的前腔06 (与外界相连通)之中，并作用在MEMS传感器04振膜上。由于前腔06的体积远大于MEMS传感器04的底部后腔07 (MEMS传感器04中振膜、传感器外壳和电路板02共同围成的腔体，不与外界连通)，导致采用该类设计的MEMS麦克风灵敏度较低。同时，由于前腔06通过音孔05直接与外部相连通，外界的气流和异物容易进入到MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风失效。由以上所述，如何提供一种新型结构的MEMS麦克风，以解决现有产品灵敏度低，容易因异物的进入而失效的问题，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种MEMS麦克风，以解决现有产品灵敏度低，容易因异物的进入而失效的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种MEMS麦克风，包括电路板、与电路板密封相连的外壳及彼此电联接的MEMS传感器和ASIC集成电路，MEMS传感器和ASIC集成电路均设置在电路板上，且位于电路板和外壳围成的空腔中，外壳上设置有音孔，还包括将空腔分隔为前腔与后腔的声音传输通道结构件，音孔位于外壳围成前腔部分，MEMS传感器和ASIC集成电路位于后腔中，电路板中设置有连通前腔与MEMS传感器中底部后腔的声音传输通道。优选地,在上述的MEMS麦克风中，声音传输通道结构件与外壳和/或声音传输通道结构件与电路板之间设置有密封材料。优选地，在上述的MEMS麦克风中，密封材料为泡棉、焊锡膏或胶粘剂。优选地,在上述的MEMS麦克风中，声音传输通道结构件为方形板、弧形板或异形板。优选地,在上述的MEMS麦克风中，声音传输通道结构件包括与外壳的内壁相贴合的第一立板、与电路板相贴合的第二立板及连接第一立板和第二立板的水平隔板，第一立板和第二立板垂直于电路板，音孔相对于电路板的正投影完全落在水平隔板上。本技术提供了一种MEMS麦克风,包括电路板、外壳、声音传输通道结构件、MEMS传感器和ASIC集成电路。外壳与电路板密封相连，围成构成空腔。设置在空腔之中的声音传输通道结构件将空腔分隔为前腔与后腔。MEMS传感器和ASIC集成电路均设置在后腔中的电路板上，两者电连接。音孔设置在外壳围成前腔的部分上，在电路板上设置有连通前腔和MEMS传感器中底部后腔的声音传输通道。本技术所提供的MEMS麦克风中，利用声音传输通道结构件将MEMS麦克风内部分隔为前腔与后腔，并利用传输通道连通前腔与底部后腔，从而提高了 MEMS麦克风的灵敏度，有效解决了原有结构中底部后腔体积小导致的灵敏度较低的问题。同时，前腔和声音传输通道起到了缓冲气流和保护作用，由音孔进入的异物不易接触到MEMS传感器和ASIC集成电路，从而解决了因异物的进入而失效的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有MEMS麦克风的结构示意图；图2为本技术实施例所提供MEMS麦克风的结构示意图；图3为本技术另一实施例所提供MEMS麦克风的结构不意图。以上图1-3中:外壳01、电路板02、ASIC集成电路03、MEMS传感器04、音孔05、前腔06、底部后腔07 ；外壳1、电路板2、声音传输通道结构件3、密封材料31、第一立板32、第二立板33、水平隔板34、MEMS传感器4、底部后腔41、ASIC集成电路5、前腔6、后腔7、音孔8和声音传输通道9。【具体实施方式】本技术实施例公开了一种MEMS麦克风，以解决现有产品灵敏度低，容易因异物的进入而失效的问题。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图2，本技术实施例所提供的MEMS麦克风中，包括外壳1、电路板2、声音传输通道结构件3、MEMS传感器4和ASIC集成电路5。外壳I与电路板2密封连接,共同围成了空腔,声音传输通道结构件3将该空腔分隔为前腔6和后腔7。彼此电连接的MEMS传感器4和ASIC集成电路5均位于后腔7中的电路板2上。前腔6部分的外壳I上设置有音孔8。电路板2上设置有连通前腔6与MEMS传感器4中底部后腔41的声音传输通道9。本实施例所提供的MEMS麦克风中，利用声音传输通道结构件3将原有的一体式的空腔分隔为前腔6和后腔7，同时，利用电路板2中的声音传输通道9连通前腔6和MEMS传感器4中底部后腔。从而提高了 MEMS麦克风的灵敏度，有效解决了原有结构中底部后腔体积小导致的灵敏度较低的问题。同时，前腔6和声音传输通道9起到了缓冲气流和保护作用，由音孔进入的异物不易接触到MEMS传感器和ASIC集成电路，从而解决了因异物的进入而失效的问题。为了进一步提高MEMS麦克风的性能，在上述实施例所提供的MEMS麦克风中，在声音传输通道结构件3和外壳I之间设置密封材料31，以加强前腔6与后腔7之间的密封，避免声波泄露，提高本技术实施例所提供MEMS麦克风的灵敏度与信噪比。本领域技术人员可以理解的是，还可以在声音传输通道结构件3和电路板2之间设置密封材料31，或是在外壳1、电路板2和声音传输通道结构件3三者之间均设置密封材料31，以保证前腔6与后腔7之间的密封效果。具体的，在上述实施例所提供MEMS麦克风中，密封材料31为泡棉、焊锡膏或胶粘剂。进一步的,上述的实施例所提供MEMS麦克风中的声音传输通道结构件3可以为方形板(如图3中所示)、弧形板或异形板。作为优选方案，本技术实施例所提供MEMS麦克风中使用如图2中所示的异形板结构的声音传输通道结构件3。声音传输通道结构件3中包括第一立板32、第二立板33和水平隔板34。其中，第一立板32与外壳I的内壁相贴合，第二立板33与电路板2相贴合,两者均垂直于电路板设置。水平隔板34连接第一立板32与第二立板33，音孔8相对于电路板2的正投影完全落在水平隔板34之上。异形板结构的声音传输通道结构件3增加了声波在MEMS麦克风中的折返次数，对气流起到了更好的缓冲作用；音孔8与水平隔板34位置相对，对异物的进入起到一定的屏蔽作用。综上所述，异形板结构的声音传输通道结构件3对MEMS麦克风起到了更佳的保护作用。具体的,在上述实施例所提供的MEMS麦克风中，声音传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，包括电路板、与所述电路板密封相连的外壳及彼此电联接的MEMS传感器和ASIC集成电路，所述MEMS传感器和所述ASIC集成电路均设置在所述电路板上，且位于所述电路板和所述外壳围成的空腔中，所述外壳上设置有音孔，其特征在于，还包括将所述空腔分隔为前腔与后腔的声音传输通道结构件，所述音孔位于所述外壳围成所述前腔部分，所述MEMS传感器和所述ASIC集成电路位于所述后腔中，所述电路板中设置有连通前腔与所述MEMS传感器中底部后腔的声音传输通道。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括电路板、与所述电路板密封相连的外壳及彼此电联接的MEMS传感器和ASIC集成电路，所述MEMS传感器和所述ASIC集成电路均设置在所述电路板上，且位于所述电路板和所述外壳围成的空腔中，所述外壳上设置有音孔，其特征在于，还包括将所述空腔分隔为前腔与后腔的声音传输通道结构件，所述音孔位于所述外壳围成所述前腔部分，所述MEMS传感器和所述ASIC集成电路位于所述后腔中，所述电路板中设置有连通前腔与所述MEMS传感器中底部后腔的声音传输通道。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声音传输通道结构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯杰，
申请(专利权)人：山东共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37