一种高粘度的3D打印聚酯粉末及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种可用于3D打印的高粘度聚酯粉末材料及其制备方法。所述聚酯如通式(I)所示的芳香族聚酯，所述聚酯的特性粘数为5.50dL/g以上。本发明专利技术所得高粘度聚酯具有机械强度好、熔体强度大、热变形温度高等特点；生产过程简单、易于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种高粘度的3D打印聚酯粉末及其制备方法
本专利技术涉及一种3D打印材料及其制备方法，具体涉及一种高粘度聚酯粉末材料及其制备方法。
技术介绍
3D打印技术又称为增材制造技术，它不需要传统的刀具、夹具及多道加工工序，利用三维设计数据在一台设备上由程序控制自动、快速和精确地制造出任意复杂形状的零件，从而实现设计和制造数字化“自由制造”。该技术可以实现许多过去难以制造的复杂结构零件的成形，并大大减少了加工工序，缩短了加工周期，被视为“一项将要改变世界的技术”而引起全球关注。目前，3D打印技术已逐渐应用于医学、生物工程、服装、建筑、航天航空等领域。高分子材料与金属、陶瓷材料相比，具有成形温度低、加工功率小、成形精度高等优点，已经成为一类重要的3D打印材料。3D打印用高分子材料的种类主要包括聚苯乙烯、聚酰胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物和聚乳酸。然而，相对于已市场化的高分子种类而言，可用于3D打印的高分子材料种类偏少，导致目前3D打印制品的应用范围受限。这是由于常规的高分子材料或多或少存在着机械强度低、熔体强度低、热变形温度低、不可降解等问题。因此开发新型、具有较好性能的高分子材料对3D打本文档来自技高网...

【技术保护点】
通式(I)所示的芳香族聚酯：其中，Ar为苯基，并且两个羧基在苯基上为对位或间位取代；m为2至10的整数；并且所述聚酯为粒径在500目以下，例如100‑500目的粉末，其特性粘数为5.50dL/g以上，例如5.50至20.0dL/g或10.0至20.0dL/g。

【技术特征摘要】
1.通式(I)所示的芳香族聚酯：其中，Ar为苯基，并且两个羧基在苯基上为对位或间位取代；m为2至10的整数，n为820至15000；并且所述聚酯为粒径在500目以下的粉末，其特性粘数为5.50dL/g以上。2.权利要求1所述的芳香族聚酯，其中所述粉末粒径为100-500目。3.权利要求2所述的芳香族聚酯，其中所述粉末粒径为100-450目。4.权利要求3所述的芳香族聚酯，其中所述粉末粒径为100-300目。5.权利要求4所述的芳香族聚酯，其中所述粉末粒径为100-200目。6.权利要求1-5任一项所述的芳香族聚酯，其中所述粉末特性粘数为5.50至20.0dL/g。7.权利要求6所述的芳香族聚酯，其中所述粉末特性粘数为10.0至20.0dL/g。8.权利要求1-5和7任一项所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯的数均分子量为1x105至8x106g/mol。9.权利要求6所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯的数均分子量为1x105至8x106g/mol。10.权利要求8所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯的数均分子量为2x105至5x106g/mol。11.权利要求9所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯的数均分子量为2x105至5x106g/mol。12.权利要求10或11所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯的数均分子量为3x105至4x106g/mol。13.权利要求12所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯的数均分子量为4x105至2x106g/mol。14.权利要求1-5、7、9-11和13任一项所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸丙二酯和/或聚间苯二甲酸丁二酯。15.权利要求6所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸丙二酯和/或聚间苯二甲酸丁二酯。16.权利要求8所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸丙二酯和/或聚间苯二甲酸丁二酯。17.权利要求12所述的芳香族聚酯，其中所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚间苯二甲酸乙二...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文祥，李春成，管国虎，肖耀南，郑柳春，符文鑫，林学春，马永梅，孙文华，徐坚，董金勇，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11