芯片固定装置及芯片固定系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术所提供的芯片固定装置及芯片固定系统中，当芯片固定时，待固定芯片设置于载具上，通过对芯片固定装置中的承托部件及支撑部件的结构设计，实现对芯片的固定。避免了由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶或者芯片表面易被氧化的情况，提高了芯片在进行测试时的测量结果的精准度及芯片在进行量产时的成品率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
芯片固定装置及芯片固定系统
本技术涉及半导体集成电路的
，尤其涉及一种芯片固定装置及芯片固定系统。
技术介绍
随着科技的发展，芯片以其高度的集成化及稳定的性能被广泛应用，比如激光器、光电探测器、调制器等仪器都应用到了芯片。在芯片的制程中，对芯片的精确测试作为芯片制备、建立等效电路模型和封装设计的重要参考。在芯片进行量产时，最终完成出货前都需对其进行测试，以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。但是由于芯片体积较小，在进行测试时为了方便和防止对芯片造成损伤，现有技术采用的方法是将芯片放置于导电的金属载具上，使用铜胶带、铝胶带、或者碳胶带，将芯片固定在金属载具上或者使用银的液态胶将芯片固定在载具上。但是，对于现有技术的方法中:使用铜胶带、铝胶带或者碳胶带将芯片固定在金属载具上的方法，这种方法在应用于背面金属工艺过程中，其背面金属工艺过程中高温会让胶带上的胶粘附在芯片正面，形成残胶，粘附在芯片正面上的残胶很难去除，降低了芯片加工的成品率；而对于使用银的液态胶将芯片固定在载具上，由于银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片表面在固化过程中容易被氧化，不仅降低了本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片固定装置，其特征在于，包括：承压部件及与所述承压部件连接的支撑部件；所述支撑部件包括：杆体及与杆体连接的压扣部件；其中，所述杆体上设置有螺纹套及弹簧，所述螺纹套靠近所述承压部件，所述弹簧靠近所述压扣部件。

【技术特征摘要】
1.芯片固定装置，其特征在于，包括:承压部件及与所述承压部件连接的支撑部件； 所述支撑部件包括:杆体及与杆体连接的压扣部件；其中，所述杆体上设置有螺纹套及弹簧，所述螺纹套靠近所述承压部件，所述弹簧靠近所述压扣部件。2.如权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述压扣部件包括:第一活动单元及与所述第一活动单元连接的第二活动单元。3.如权利要求2所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一活动单元与所述第二活动单元通过圆柱轴连接。4.如权利要求2所述的芯片固定装置，其特征在于，所述杆体与所述第一活动单元通过圆柱轴连接。5.如权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述杆体的形状为圆柱体。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，赖李龙，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11