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本实用新型所提供的芯片固定装置及芯片固定系统中，当芯片固定时，待固定芯片设置于载具上，通过对芯片固定装置中的承托部件及支撑部件的结构设计，实现对芯片的固定。避免了由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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