热敏性模版母版以及模版印刷装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热敏性模板母版以及模板印刷装置，其中，作为可以抑制穿孔阻塞的发生，在任何的制版样式中都活用多孔支承体由高密度构成的优点的课题，使用从可热塑性树脂薄膜侧观察的特定区域中的多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为Ｘ↓［Ｖ２］时，满足２０％＞Ｘ↓［Ｖ２］的条件的热敏性模板母版，使用形成多个发热电阻的抛光层的厚度小于或等于４０μｍ的热敏头进行制版。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及被加热穿孔，并作为模板印刷中的印刷用版的热敏性模板母版，以及使用热敏性模板母版进行模板印刷的模板印刷装置。
技术介绍
模板印刷(Stencil Printing)装置中，读取原稿之后，根据施加图像处理的图像数据或者来自外部连接机器的接收数据，使用穿孔制版得到的热敏性模板母版(以下，也简称为“母版”)由热敏头进行印刷。换言之，内部具有油墨提供部件的多孔的印刷磁鼓(圆筒版)的外表面卷装母版，通过对印刷磁鼓的外表面自由离合地设置的加压滚子等的挤压部件把印刷用纸等的记录媒体压到印刷鼓上。由于挤压部件的挤压，提供给磁鼓内表面的油墨通过磁鼓开孔部、母版穿孔部渗出，转移到印刷用纸并形成印刷图像。使用这样的模板印刷技术的母版，一般使用把可热塑性树脂薄膜和日本纸等制成的多孔支承体通过粘合剂粘结的叠片结构。用于对母版穿孔制版的热敏头具有沿主扫描方向设置成一列的多个微小的发热电阻体。热敏头以与母版的薄膜面接触的状态有选择地使发热电阻体发热，由此，在母版上形成点状的穿孔部。此时，通过在与发热电阻体的直线方向正交的副扫描方向上使母版相对地移动来制版一版母版。在母版中，多孔支承体以较低密度形成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏性模板母版，具有粘贴可热塑性树脂薄膜和多孔支承体的结构，通过基于具备多个微小的发热电阻的热敏头的位置选择性的加热，形成与图像数据对应的点状的制版图像，其特征在于，将从所述可热塑性树脂薄膜侧观察的特定的区域中的所述多孔支承体的 二维的平均面积空隙率设为Ｘ↓［Ｖ２］时，满足２０％＞Ｘ↓［Ｖ２］的条件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤肇，木户浦康宣，
申请(专利权)人：东北理光株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]