【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。更具体而言,本专利技术 涉及,所述方法包括下述步骤通过激 光照射形成印刷用开口部分(下文称之为"开口"),和除去开口形成步骤 所堆积的浮渣(毛口)。
技术介绍
在金属板(例如不锈钢)上形成有与印刷图案相对应的开口图案的"金 属掩模"应用于需要比较精细的印刷术(例如印刷电路、ic基板等的制备 方法中的焊膏印刷或光刻胶分层)的领域。相应地,当这样的金属掩模接近待处理的产品的表面,并用刮墨刀等从反面涂布焊膏(solderpaste)或墨 膏(ink paste)时,以所述焊膏或墨膏在待印刷的产品表面进行对应于开口 图案的印刷。在这种丝网印刷中所用的金属掩模形成有与上述金属板的印刷图案 相对应的开口。相应地,可采用各种常规的蚀刻技术(例如激光照射熔融、 电解抛光、化学蚀刻等)作为形成该类型开口图案的方法。然而,随着近 来CAD和CAM的普及,通过根据预先设计的预定印刷图案经由采用 CAD数据等的计算机数控(CNC)来控制激光照射轨道,即便是复杂的开 口图案也可相对容易地加工。因此,近年来经常采用经由激光照射形成 上述开口的操作。然而,在通过激光照射形成这 ...
【技术保护点】
一种丝网印刷用金属掩模的制备方法,所述方法包括下述步骤: 开口形成步骤:通过将激光束照射在金属板的一侧的表面上的预定位置,使所述金属板在激光束照射的位置熔融,从而形成贯通所述金属板的厚度的开口;和 磨料喷射步骤:在形成所述开口后,将磨料喷射在所述金属板的另一个表面上,其中 在所述磨料喷射步骤中喷射的所述磨料形成为具有平面的板状,所述磨料的所述平面的最大直径是0.05mm~10mm,并且该最大直径是扁平状的所述磨料的厚度的1.5倍~20倍,并且 以相对于所述金属板的所述另一个表面等于或小于80度的入射角喷射扁平状的所述磨料,并且喷射压力为0.01MPa~0.7MPa或者喷射速 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:间瀬惠二,石桥正三,
申请(专利权)人:株式会社不二制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。