一种制备铜柱凸点的方法技术

本发明专利技术公开了一种制备铜柱凸点的方法，采用局部金属种子层技术以及多层感光干膜技术，包括：在介质层上制备一层导电的金属种子层；在金属种子层上制备焊盘、外层线路图形和一条电镀引线；对金属种子层进行刻蚀，留下焊盘所处的凸点区域的局部金属种子层，凸点区域之外的金属种子层全部去除，得到第一基片；在第一基片上制备一层绿油层，并将凸点区域的绿油层除去，得到第二基片；在第二基片上依次制备多层干膜，然后对凸点区域的焊盘之上的多层干膜进行光刻，直至露出凸点区域的焊盘，在焊盘上形成刻蚀盲孔，得到第三基片；对第三基片进行电镀，在焊盘之上的刻蚀盲孔中镀铜，然后去除多层干膜和焊盘周边的局部金属种子层，于焊盘上形成铜柱凸点。

【技术实现步骤摘要】
一种制备铜柱凸点的方法
本专利技术涉及封装
，尤其是一种在封装基板或PCB板上制备铜柱凸点的方法。
技术介绍
在COB封装及FC封装中，由于基板与芯片之间热膨胀系数的差异，当温度发生变化时，芯片和基板之间的连接凸点会产生较大的应力，为了减小热应力提高封装的可靠性，常采用柱状凸点来连接芯片和基板。相比于焊料凸点，铜柱凸点的高度大，同时铜具有较好的韧性，大大缓解了凸点上的应力。现有技术中大部分都是在芯片上制备出铜柱凸点，然后将带有铜柱凸点的芯片键合到基板或者PCB上，此种工艺中由于铜柱凸点是在芯片上形成的，其直径和高度受到很大的限制，同时由于是在晶圆上电镀铜柱凸点，其效率和成本相对较高，不适合制备大直径、高深宽比的铜柱凸点。同时，现有的基板凸点技术是采用电镀引线的方式，每个待电镀的凸点下面的焊盘都要引出一根电镀引线，以保证其导电，这样就增加了制备难度和图形的复杂程度。同时电镀完成后，电镀引线也不能完全去除，进一步增加了工艺复杂度。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种制备铜柱凸点的方法，以实现大直径、高深宽比铜柱凸点的制备，并降低工艺复杂度。(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备铜柱凸点的方法，其特征在于，该方法采用局部金属种子层技术以及多层感光干膜技术来实现铜柱凸点的制备，具体包括：步骤10：在介质层上制备一层导电的金属种子层；步骤20：在金属种子层上制备焊盘、外层线路图形和一条电镀引线；步骤30：对金属种子层进行刻蚀，留下焊盘所处的凸点区域的局部金属种子层，凸点区域之外的金属种子层全部去除，得到第一基片；步骤40：在第一基片上制备一层绿油层，并将凸点区域的绿油层除去，得到第二基片；步骤50：在第二基片上依次制备多层干膜，然后对凸点区域的焊盘之上的多层干膜进行光刻，直至露出凸点区域的焊盘，在焊盘上形成刻蚀盲孔，得到第三基片；步骤60：对第三基片进行电镀，在焊...

【技术特征摘要】
1.一种制备铜柱凸点的方法，其特征在于，该方法采用局部金属种子层技术以及多层感光干膜技术来实现铜柱凸点的制备，具体包括：步骤10：在介质层上制备一层导电的金属种子层；步骤20：在金属种子层上制备焊盘、外层线路图形和一条电镀引线；步骤30：对金属种子层进行刻蚀，留下焊盘所处的凸点区域的局部金属种子层，凸点区域之外的金属种子层全部去除，得到第一基片；步骤40：在第一基片上制备一层绿油层，并将凸点区域的绿油层除去，得到第二基片；步骤50：在第二基片上依次制备多层干膜，然后对凸点区域的焊盘之上的多层干膜进行光刻，直至露出凸点区域的焊盘，在焊盘上形成刻蚀盲孔，得到第三基片；步骤60：对第三基片进行电镀，在焊盘之上的刻蚀盲孔中镀铜，然后去除多层干膜和焊盘周边的局部金属种子层，于焊盘上形成铜柱凸点。2.根据权利要求1所述的制备铜柱凸点的方法，其特征在于，步骤10中所述在介质层上制备一层导电的金属种子层，是采用化学镀或者压合的方式在基板的介质层上制备一层导电的金属种子层。3.根据权利要求2所述的制备铜柱凸点的方法，其特征在于，所述基板为PCB板。4.根据权利要求1所述的制备铜柱凸点的方法，其特征在于，所述步骤20包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文龙，于中尧，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11