内嵌式多晶片封装的测试治具制造技术

本实用新型专利技术有关于一种内嵌式多晶片封装的测试治具，包含至少一块电路板，承载已认证内嵌式多晶片封装与待测内嵌式多晶片封装。测试治具还包含硬件接口，设于电路板的表面，用以连接至主机。多条第一导线将已认证内嵌式多晶片封装的第一随机存取存储器电性连接于主机的随机存取存储器接口，且多条第二导线将待测内嵌式多晶片封装的第二内嵌式非易失性存储器电性连接于主机的内嵌式非易失性存储器接口。借由本实用新型专利技术提出的内嵌式多晶片封装的测试治具，可以达到即使主机尚未支援待测内嵌式多晶片封装的随机存取存储器，亦可进行待测内嵌式多晶片封装的功能测试的效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术有关于一种内嵌式多晶片封装的测试治具，包含至少一块电路板，承载已认证内嵌式多晶片封装与待测内嵌式多晶片封装。测试治具还包含硬件接口，设于电路板的表面，用以连接至主机。多条第一导线将已认证内嵌式多晶片封装的第一随机存取存储器电性连接于主机的随机存取存储器接口，且多条第二导线将待测内嵌式多晶片封装的第二内嵌式非易失性存储器电性连接于主机的内嵌式非易失性存储器接口。借由本技术提出的内嵌式多晶片封装的测试治具，可以达到即使主机尚未支援待测内嵌式多晶片封装的随机存取存储器，亦可进行待测内嵌式多晶片封装的功能测试的效果。【专利说明】内嵌式多晶片封装的测试治具
本技术涉及一种内嵌式多晶片封装(eMCP)，特别是涉及一种内嵌式多晶片封装(eMCP)的测试治具。
技术介绍
内嵌式多媒体卡(embedded MultiMedia Card, eMMC)为一种普遍使用的快闪内存卡标准，其含有内存控制器并使用球格阵列(BGA)的封装型式。内嵌式多晶片封装(embedded mult1-chip package, eMCP)则是一种新近提出的标准,其整合随机存取存储器(例如低功率双倍速率(low-power double data rate, LPDDR)动态随机存取存储器)在内嵌式多媒体卡(eMMC)的同一封装结构内。使用内嵌式多晶片封装(eMCP)的架构可让存储器架构更为薄化，非常适用于移动电子装置(例如手机)。图1显示传统内嵌式多晶片封装(eMCP) 100的架构示意图，主要包含双倍速率(DDR)动态随机存取存储器(以下简称随机存取存储器)11与内嵌式多媒体卡(eMMC)12。随机存取存储器11与内嵌式多媒体卡(eMMC)12分别经由接口 13与14而连接至主机或处理器101。处理器101在进行内嵌式多媒体卡(eMMC)12的开机程序之前，必须调整随机存取存储器11的时序。由于随机存取存储器11有各种厂牌规格，其时序各不相同。一般来说，处理器101仅能针对被认证过的已知随机存取存储器11才能成功调整其时序。对于待测内嵌式多晶片封装(eMCP)，由于其随机存取存储器11的规格尚未被支援，因此处理器101往往无法成功调整其时序，因而无法进入内嵌式多媒体卡(eMMC) 12的开机程序。因此，急需提出一种机制用以验证待测内嵌式多晶片封装(eMCP)的内嵌式多媒体卡(eMMC)的功能。有鉴于上述现有的内嵌式多晶片封装存在的问题，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的内嵌式多晶片封装的测试治具，能够解决现有的内嵌式多晶片封装存在的问题，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的是在提供一种内嵌式多晶片封装(eMCP)的测试治具，即使待测内嵌式多晶片封装(eMCP)的随机存取存储器尚未被支援，也可直接进行内嵌式多媒体卡(eMMC)的功能测试。本技术的目的是采用以下的技术方案来实现的。本技术一种内嵌式多晶片封装(eMCP)的测试治具，包含:至少一块电路板，其表面设有第一承载区与第二承载区，该第一承载区用以承载已认证内嵌式多晶片封装，且该第二承载区用以承载待测内嵌式多晶片封装，其中该已认证内嵌式多晶片封装包含第一随机存取存储器与第一内嵌式非易失性存储器，且该待测内嵌式多晶片封装包含第二随机存取存储器与第二内嵌式非易失性存储器；硬件接口，设于该电路板的表面，用以连接至主机；多条第一导线，借以将该第一随机存取存储器经由该电路板、该硬件接口而电性连接于该主机的随机存取存储器接口 ；及多条第二导线，借以将该第二内嵌式非易失性存储器经由该电路板、该硬件接口而电性连接于该主机的内嵌式非易失性存储器接口。本技术的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该电路板包含印刷电路板。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该第一随机存取存储器包含低功率双倍速率(LPDDR)动态随机存取存储器，且该第一内嵌式非易失性存储器包含内嵌式多媒体卡(eMMC)。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该第二随机存取存储器包含低功率双倍速率(LPDDR)动态随机存取存储器(DRAM)，且该第二内嵌式非易失性存储器包含内嵌式多媒体卡(eMMC)。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该已认证内嵌式多晶片封装借由表面粘着元件而承载于该第一承载区。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该待测内嵌式多晶片封装借由表面粘着元件而承载于该第二承载区。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，更包含第一连接器，借此使得该已认证内嵌式多晶片封装得以承载于该第一承载区。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，更包含第二连接器，借此使得该待测内嵌式多晶片封装得以承载于该第二承载区。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该硬件接口包含连接器。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该连接器包含插座。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该第一承载区与第二承载区设于该电路板的第一表面，且该硬件接口设于该电路板的第二表面。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，该至少一块电路板包含叠设的第一电路板与第二电路板，分别承载该待测内嵌式多晶片封装与该已认证内嵌式多晶片封装。前述的内嵌式多晶片封装的测试治具，其中所述的，更包含至少一个板间连接器，连接于该第一电路板与该第二电路板之间，用以通过该多条第一导线或第二导线。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术内嵌式多晶片封装的测试治具至少具有下列优点及有益效果:根据本技术的实施例，内嵌式多晶片封装(eMCP)的测试治具包含至少一块电路板、硬件接口、多条第一导线与多条第二导线。电路板的表面设有第一承载区与第二承载区，该第一承载区用以承载已认证内嵌式多晶片封装，且该第二承载区用以承载待测内嵌式多晶片封装。其中，已认证内嵌式多晶片封装包含第一随机存取存储器与第一内嵌式非易失性存储器，且待测内嵌式多晶片封装包含第二随机存取存储器与第二内嵌式非易失性存储器。硬件接口设于电路板的表面，用以连接至主机。第一导线将第一随机存取存储器经由电路板、硬件接口而电性连接于主机的随机存取存储器接口。第二导线将第二内嵌式非易失性存储器经由电路板、硬件接口而电性连接于主机的内嵌式非易失性存储器接口。借由本技术提出的内嵌式多晶片封装的测试治具，即使主机尚未支援待测内嵌式多晶片封装的随机存取存储器，亦可进行待测内嵌式多晶片封装的功能测试。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1显示传统内嵌式多晶片封装(eMCP)的架构示意图。图2A、图2B及图2C分别显示本技术第一实施例的内嵌式多晶片封装(e本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内嵌式多晶片封装的测试治具，其特征在于其包括：电路板，其表面设有用以承载已认证内嵌式多晶片封装的第一承载区与用以承载待测内嵌式多晶片封装的第二承载区，其中该已认证内嵌式多晶片封装包含第一随机存取存储器与第一内嵌式非易失性存储器，且该待测内嵌式多晶片封装包含第二随机存取存储器与第二内嵌式非易失性存储器；用以连接至主机的硬件接口，设于该电路板的表面；多条第一导线，将该第一随机存取存储器经由该电路板、该硬件接口而电性连接于该主机的随机存取存储器接口；及多条第二导线，将该第二内嵌式非易失性存储器经由该电路板、该硬件接口而电性连接于该主机的内嵌式非易失性存储器接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹顺凯，许展榕，
申请(专利权)人：擎泰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71