一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂制造技术

本发明专利技术涉及一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，其特征在于它由15～18％复配的二元酸二甲酯、2～4%十二烷基葡萄糖苷、0.5～1.0%乙醇胺、1～3%聚天冬氨酸和余量无水乙醇原料组成，该清洗剂具有可有效清除线路板上白霜残留物的能力，提高线路板的电气性能，为环保高沸点溶剂，可自行生物降解；有极强的鳌合分散能力，吸附性强，各组分配伍好，有防污垢再沉积的作用的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，属于电子材料领域。
技术介绍
目前电子信息产品PCB板焊接清洗后，在板面残留一些类似白霜残留物，这是PCB板清洗工艺长期未能解决的问题，也是溶剂型PCB板清洗剂未能突破的问题。白霜残留物属于松香或其他有机残留物使用松香树酯类助焊剂和焊锡膏装联焊接线路板时，在高温焊接条件下，线路板表面常会生成白色松香酸盐类残留物，而水溶性助焊剂中卤化物和有机酸的含量比较高，具有较强的酸性，高温焊接时与线路板上的焊点和焊盘发生化学反应生成白色的金属卤化物盐类，这些白色残留物是清洗后线路板发白形成不易去除的白霜的主要原因。这些物质不仅影响整机清洁度也造成使用环境污染。受气候变化，温度升高降低潮湿影响，PCB板电路运行中，有可能产生变数，线路间距之间绝缘电阻下降，或产生电迁移。尤其在高温盐雾环境下使焊点焊线之间锡晶须的快速增长，造成电路短路，影响整机使用精度及可靠性导致无法正常工作。现有清 洗剂产品也难以清除掉这类白霜类残留物。这不但造成线路板外观不合格更重要的是会影响线路板的电气性能，有的溶剂型清洗剂酸值高、温度高，反复使用对焊点有腐蚀，这是电子材料焊接领域急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有清洗剂的缺点与不足而提供一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，从而提高线路板质量，也增加了美观。本专利技术还提供该清洗剂的制备方法。本专利技术的目的是通过下列技术方案实现的:一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，它由下述重量百分比的原料组成:

【技术保护点】
一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：所述复配的二元酸二甲酯为戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯和己二酸二甲酯复配，其复配重量比为35～40:30～35:20～25。

【技术特征摘要】
1.一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成: 复配的二元酸二甲酯15 -18% 十二烷基葡萄糖苷2~4%乙醇胺0.5~1.0% 聚天冬氨酸1~3% 无水乙醇余量， 所述复配的二元酸二甲酯为戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯和己二酸二甲酯复配，其复配重量比为35~40:30~35:20~25。2.如权利要求1所述的可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭辉，方喜波，杨嘉骥，梁静珊，孙玉欣，方瀚楷，何淑芳，方瀚宽，孙淼，
申请(专利权)人：北京朝铂航科技有限公司，广东中实金属有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11