半导体工业清洗剂及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体工业清洗剂及其应用，其特征在于，由如下重量百分比的组分组成：酸剂0.5％～9.5%、表面活性剂5％～35%、抗静电剂0.1％～2.0％、增溶剂1％～6％，缓蚀剂1％～4％，杀菌剂0.1％～2.0％，去离子水余量。本发明专利技术是一种用于多晶硅片水基清洗剂，为无色透明或半透明液体；本发明专利技术具有极高的表面活性特性使其具有极低的表面张力，其独特的网状化学结构使其具有高挂线性和高悬浮性，能够有效抵御微生物的侵袭，保证在使用过程中不腐败变质，不发臭，还可以为用户节约成本，减少废液的排放，有利于环境保护，自然界的生物降解性好，可长期滞留在水和土壤中。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
半导体工业清洗剂，其特征在于，由如下重量百分比的组分组成：酸剂0.5％～9.5%、表面活性剂5％～35%、抗静电剂0.1％～2.0％、增溶剂1％～6％，缓蚀剂1％～4％，杀菌剂0.1％～2.0％，去离子水余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐博合金，张颖，张伟，吴建祥，周群群，高艺龙，王颖，腾大全，潘建民，赵家昌，
申请(专利权)人：上海工程技术大学，
类型：发明
国别省市：上海;31