一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法技术

一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。使用时，高粘度胶层在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，RFID主体因不残胶单元的作用与被标识物体不残胶分离，RFID芯片体则会在标签镂空区域破损，而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域，甚至更少，可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。使用时，高粘度胶层在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，RFID主体因不残胶单元的作用与被标识物体不残胶分离，RFID芯片体则会在标签镂空区域破损，而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域，甚至更少，可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。【专利说明】—种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法
本专利技术涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种RFID防转移且不残胶电子标签及其制成方法，其可支持频率范围IMhz - 500Mhz频率特性的电子标签防伪防转移防残胶应用，具体适用于各种需要防伪、防拆、防残胶遗留的RFID应用场合，尤其是车辆管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其特征在于：在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文忠，李忠明，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：