一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法技术

一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。使用时，高粘度胶层在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，RFID主体因不残胶单元的作用与被标识物体不残胶分离，RFID芯片体则会在标签镂空区域破损，而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域，甚至更少，可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。使用时，高粘度胶层在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，RFID主体因不残胶单元的作用与被标识物体不残胶分离，RFID芯片体则会在标签镂空区域破损，而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域，甚至更少，可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。【专利说明】—种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法
本专利技术涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种RFID防转移且不残胶电子标签及其制成方法，其可支持频率范围IMhz - 500Mhz频率特性的电子标签防伪防转移防残胶应用，具体适用于各种需要防伪、防拆、防残胶遗留的RFID应用场合，尤其是车辆管理，玻璃，瓶体等需要对物品进行二次或多次标识的应用场所。
技术介绍
目前物联网、车辆网系统的进一步推广和应用，车辆电子标签越来越受到广大消费者的青睐，特别是方便的自助通行、自由行、E路行系统，如ETC、不停车智能收费系统、智能小区、RFID车辆自由流等等。然而，做为智能应用的车辆则直接面临着车辆标签的安全性、防转移、防拆、防盗用问题，必竟可能涉及或多或少的服务费、财产问题。而与此同时，同样一个问题便是做为智能系统的服务商可能还会对车辆标签定期或不定期进行更换，这一个要求防转移即一转移或撕拮就直接破坏标签，另一个要求则是标签破坏了这标签残渣清理可就是个大难题了。有鉴于此，本专利技术人针对目前RFID电子标签保证可防止二次转移易碎同时的同时并且实现不残胶易清洁的功能深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种RFID易碎防转移不残胶电子标签及其制成方法，以解决RFID易碎防转移电子标签，具有易碎防转移功能之后，残胶残留不好处理的缺陷。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是: 一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中:在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。所述高粘度胶层的厚度为10?150um。所述高粘度胶选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、油性胶或聚乙烯醇类、乙烯乙酸酯类、丙烯酸类、聚氨酯类、环氧、酚醛、橡胶类、有机硅类、PU类的水性胶的一种或几种。所述PET透明层的厚度为10?150um的双面不离型PET。所述低粘度胶层厚度为5_150um。所述低粘度胶选自亚克力胶、水胶或硅胶的一种。所述PET透明层的镂空区与低粘度胶层的镂空区的镂空面积大于芯片面积，是圆形、方形、正方形或不规则形状。一种RFID防转移且不残胶的电子标签的制成方法，具体包括如下步骤:步骤1、印刷基材复合易碎膜形成RFID易碎转移层，之后选择好在需要贴附在被标识物体表面的RFID易碎转移层的一面，并在其表面涂布高粘度胶层，然后与第一承载基材复合形成RFID易碎防转移标签单元； 步骤2、PET透明层在一面涂布低粘度胶层，然后与承载基材进行复合，而形成不残胶单元； 步骤3、按照标签成品尺寸规格图纸要求，在不残胶单元材料上面，以RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体为中心点采用模切机设备对标签外形模切和芯片位的镂空区，镂空模切后形成不残胶单元； 步骤4、将RFID易碎防转移标签单元剥离第一承载基层后与不残胶单元进行对应复合或贴标，形成本专利技术RFID防转移且不残胶的电子标签产品。本专利技术FID防转移且不残胶的电子标签使用时，撕开承载基材，贴附在被标识物体表面，实现贴标应用。一旦标签被人为撕揭，则RFID芯片体将与标签体实现分离，达到易碎防转移目的，而标签的主体部份则由于不残胶单元的作用，不会在被标识物体表面留有残留物。采用上述方案后，本专利技术涉及的RFID易碎防转移不残胶电子标签，由于高粘度胶层的粘贴强度较大，从而在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，RFID主体因为不残胶单元的作用，可轻松与被标识物体不残胶分离，而RFID芯片体则会在标签镂空区域破损，造成RFID电路的不导通，损毁了电子标签，而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域，甚至更少，如此可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。与现有技术相比，本专利技术解决了 RFID易碎防转移的作用同时，实现了标签在撤离使用后的无残留，解决了实际应用中的一大难题，更有利于推动物联网RFID标签的批量化应用，特别是车辆网应用系统。`【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术RFID防转移且不残胶电子标签结构示意图； 图2为本专利技术RFID易碎防转移标签单元结构示意图； 图3为本专利技术不残胶单元结构示意图； 图4为本专利技术RFID防转移且不残胶电子标签结合示意图； 图5为本专利技术RFID防转移且不残胶电子标签使用示意图； 图6为本专利技术RFID防转移且不残胶电子标签被撕揭示意图。图中: 印刷基材IRFID芯片体11 易碎膜2高粘度胶层3 PET透明层4镂空区41 低粘度胶层5镂空区51 承载基材6第一承载基材ORFID易碎防转移标签单元100 不残胶单元200 RFID防转移且不残胶的电子标签300。【具体实施方式】为了进一步解释、公开本专利技术的技术方案及制成方法，下面通过具体实施例来对本专利技术进行详细阐述。如图1所示，本专利技术揭示了一种RFID防转移且不残胶的电子标签300，包括具有RFID芯片体11的印刷基材I及依次复合于印刷基材I上的易碎膜2与复合在易碎膜2上的高粘度胶层3形成的RFID易碎防转移标签单元100 ;本专利技术的关键在于: 在高粘度胶层3上进一步复合有PET透明层4，PET透明层4上再复合有低粘度胶层5，而PET透明层4与低粘度胶层5对应RFID易碎防转移标签单元100的RFID芯片体11形成镂空区41、51 ;此镂空区41、51供易碎防转移标签单元100的RFID芯片体11透过，另低粘度胶层5的另一面复合承载基材6，此承载基材6可为离型纸。所述高粘度胶层3的厚度为10?150um ;高粘度胶可选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶等油性胶或聚乙烯醇类、乙烯乙酸酯类、丙烯酸类、聚氨酯类、环氧、酚醛、橡胶类、有机硅类、PU类等类型的水性胶的一种或几种，其粘结强度可以进行相应调整，而达到粘度充足和粘度不同的要求。所述PET透明层4的厚度为10?150um的双面不离型PET。所述低粘度胶层5厚度为5_150um ;低粘度胶可选自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其特征在于：在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文忠，李忠明，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：