触控板制造技术

技术编号:10272187 阅读:144 留言:0更新日期:2014-07-31 13:47
本实用新型专利技术公开了一种触控板,其包括一覆盖板、一触控基底及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的下侧。触控基底包括多个侧壁及相对的第一表面与第二表面,这些侧壁连接第一表面与第二表面,其中该第一表面与这些侧壁的至少一个邻接的区域具有一切割破坏层,该切割破坏层具有一切割破坏面,切割破坏面位于至少其中一个侧壁表面。触控基底的第一表面面向覆盖板的下侧。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。本实用新型专利技术的优点是通过特别设计触控基底切割破坏层的位置,来达到提升触控板的耐压强度与操作可靠性。

【技术实现步骤摘要】
触控板
本技术涉及一种触控板,特別涉及一种具有良好的使用可靠性的触控板。
技术介绍
由于触控板具有人机互动的特性,已被广泛应用于智型手机(smart phone)、卫星导航系统(GPS navigator system)、平板计算机(tablet PC)、个人数字助理(PDA)以及笔记本电脑(laptop PC)等电子产品上。触控板依照感测形式的不同可大致上区分为电阻式触控板、电容式触控板、光学式触控板、声波式触控板以及电磁式触控板。由于电容式触控板相较于其他类型的触控板具有反应时间快、可靠度佳以及分辨率高(high definition)等优点,因此已被广泛的应用。一般而言,使用者是经由手指或触控笔触碰触控板表面以进行操作,使得触控板在操作状态下必须承受一定的触碰压力。为了提高触控板的耐用性,通常以一片覆盖板设置在触控板的操作侧以保护内部组件。其中,配置于另一基底的触控组件是设置在覆盖板下方而被保护。在触控组件的制作过程中,为了提高制作效率,多个触控组件将先制作在一母基底上,接着,将形成有这些触控组件的母基底切割成所需大小的基底。然而,基底的边缘与侧壁可能由于切割、研磨等加工步骤而变得相对脆弱,从而影响整体触控板的耐压强度。因此,如何提升触控板的耐压强度仍为工业界需持续研究的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的之一在于提供一种触控板,其通过特别设计触控基底的切割破坏层的位置,来达到提升触控板的耐压强度与操作可靠性。本技术提供一种触控板,其包括一覆盖板、一触控基底(substrate)及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的一下侧。触控基底包括互相平行相对的一第一表面与一第二表面及多个侧壁,这些侧壁连接第一表面与第二表面,其中该第一表面与这些侧壁的至少一个的邻接区域具有一切割破坏层,该切割破坏层具有一切割破坏面位于该些侧壁的至少一个,且第一表面面向覆盖板。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。优选的,所述的触控组件包括两个图案化电极层分别设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面上。优选的,所述的触控板还包括一透明黏胶层,设置在该触控基底与该覆盖板之间,使该覆盖板的该下侧贴合在该触控基底的该第一表面上。优选的,所述的触控基底的该些侧壁都具有该切割破坏面。优选的,所述的切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的五分之一。优选的,所述的触控基底为一玻璃基底。优选的,所述的触控基底为一彩色滤光基底。优选的,所述的切割破坏层是经由一切割工艺所形成。优选的,所述的切割破坏层是经由一切割工艺与一裂片工艺所形成。优选的,所述的触控板还包括一装饰层,该装饰层设置在该覆盖板的该下侧的一周边区的至少一部分。优选的,所述的覆盖板的厚度介于0.2毫米至2毫米之间。优选的,所述的触控基底的厚度小于或等于0.5毫米。优选的,所述的触控基底的厚度小于或等于0.25毫米。优选的,所述的触控基底的该些侧壁与该第二表面邻接的区域不具有该切割破坏层。优选的,所述的第一表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度大于所述的第二表面邻接至少一个该侧壁的区域的表面粗糙度。优选的,所述的触控板还包括一透明屏蔽层设置于该第二表面上。优选的,所述的触控板还包括一低阻抗层,该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠,且该低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。本技术还提供一种触控板,其包括一覆盖板、一触控基底、一透明黏胶层及至少一触控组件。覆盖板具有一操作侧及与操作侧相对的一下侧。触控基底包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面,其中该些侧壁连接该第一表面与该第二表面,第一表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度大于第二表面邻接该些侧壁的其中至少一个的区域的表面粗糙度,且第一表面面向该覆盖板的该下侧。透明黏胶层设置在触控基底与覆盖板之间,使覆盖板的下侧贴合于触控基底的第一表面上。触控组件设置在触控基底的第一表面与第二表面的至少其中一者上。优选的,所述的第一表面与该些侧壁的其中至少一个邻接的区域具有一切割破坏层,该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的十分之一。优选的,所述的触控板还包括一透明屏蔽层与一低阻抗层,该透明屏蔽层设置于该第二表面上,该低阻抗层与该透明屏蔽层的周围区域重叠,且該低阻抗层与该透明屏蔽层为共地连接。由于本技术触控板的触控基底的切割破坏层朝向覆盖板,亦即朝向使用者的操作面,因此没有切割破坏层的触控基底的第二表面是朝下并位于触控基底相反于覆盖板的一侧。又,由于在使用触控板时,触控基底的第二表面的变形量或受力会较第一表面来得大,而本技术中的触控基底的第二表面因不具有切割破坏层,具有较完整良好的表面,所以具有较良好的耐压强度与强度,进而可以使本技术的触控板具良好的可靠性。【附图说明】图1为本技术触控板的第一实施例的侧面示意图。图2为本技术的第一实施例的切割破坏层的形成示意图。图3为图1所示的触控基底与覆盖板的外观示意图。图4为本技术触控板的触控基底在操作时或制作过程中的受力示意图。图5为本技术触控板的第二实施例的侧面示意图。图6为本技术触控板的第三实施例的侧面示意图。图7为本技术触控板的第一实施例的第一变化实施例的触控基底与覆盖板的外观示意图。图8为本技术触控板的第一实施例的第二变化实施例的触控基底与覆盖板的外观示意图。其中,附图标记说明如下:100、1001、1002 触控板102覆盖板102a操作侧102b下侧1021周边区104触控基底1041第一表面1042第二表面1043侧壁1044界面106触控组件1061、1062图案化电极层108光学胶110切割破坏层1101切割破坏面1102粗糙面112母基底114刀轮116雷射光118切割裂痕120刮刀122导电组件124讯号导线126装饰层128绝缘结构130透明屏蔽层132透明薄膜134光学胶136低阻抗层138保护绝缘层200切割工艺202裂片工艺D深度T厚度【具体实施方式】为了使熟悉本技术
的技术人员能更进一步了解本技术,下文特别列举本技术的数个优选实施例,并配合附图详细说明本技术的构成内容。并且,为了方便说明,本技术的各附图仅为示意以使读者更容易了解本技术,其详细的比例可依照设计的需求进行调整。请参考图1与图3,图1为本技术触控板的第一实施例的剖面示意图,图3为图1所示的触控基底与覆盖板的外观示意图。本技术触控板100包括一覆盖板102、一触控基底104及至少一触控组件106。根据本实施例,覆盖板102具有一操作侧102a与一下侧102b,操作侧102a具有使用者的触控面,下侧102b与操作侧102a相对,而覆盖板102可以为玻璃覆盖板、塑料覆盖板或其他具有高机械强度材质所形成具有保护(例如防刮、耐冲击)、覆盖或是美化触控板100等功用的透光材质,但不以此为限。覆盖板102的厚度可介于0.2毫米至2毫米之间。此外,覆盖板102的操作侧102a或下侧102b可选择性地设置一至数层装饰层,装饰层是由抗光材质所构成,所述抗光材质定义为当光通过其界面时会发生损失的材质,以遮蔽触控板100中不欲被看见的组件或光,甚至提供多样性的外观本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种触控板,其特征在于,包括:一覆盖板,具有一操作侧与一下侧,该操作侧与该下侧相对;一触控基底,包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面,该些侧壁连接该第一表面与该第二表面,其中该第一表面与该些侧壁的至少一个邻接区域具有一切割破坏层,该切割破坏层具有一切割破坏面位于该些侧壁的至少其中一个侧壁,且该第一表面面向该覆盖板的该下侧;以及至少一触控组件,设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面的至少其中一者上。

【技术特征摘要】
2013.11.15 TW 1022213571.一种触控板,其特征在于,包括: 一覆盖板,具有一操作侧与一下侧,该操作侧与该下侧相对; 一触控基底,包括多个侧壁及相对的一第一表面与一第二表面,该些侧壁连接该第一表面与该第二表面,其中该第一表面与该些侧壁的至少一个邻接区域具有一切割破坏层,该切割破坏层具有一切割破坏面位于该些侧壁的至少其中一个侧壁,且该第一表面面向该覆盖板的该下侧;以及 至少一触控组件,设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面的至少其中一者上。2.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控组件包括两个图案化电极层分别设置在该触控基底的该第一表面与该第二表面上。3.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,还包括一透明黏胶层,设置在该触控基底与该覆盖板之间,使该覆盖板的该下侧贴合在该触控基底的该第一表面上。4.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底的该些侧壁都具有该切割破坏面。5.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该切割破坏层的深度小于或等于该触控基底的厚度的五分之一。6.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底为一玻璃基底。7.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该触控基底为一彩色滤光基底。8.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该切割破坏层是经由一切割工艺所形成。9.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该切割破坏层是经由一切割工艺与一裂片工艺所形成。10.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,还包括一装饰层,该装饰层设置在该覆盖板的该下侧的一周边区的至少一部分。11.根据权利要求1所述的触控板,其特征在于,该覆盖板的厚度介于0.2毫米至2毫米之间。12.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪燕忠张正顺郭崇伦
申请(专利权)人:胜华科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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