吸附塔下封头气体扩散结构制造技术

本实用新型专利技术提供了如下技术方案：一种吸附塔下封头气体扩散结构，包括下封头和安装于下封头底部的进气接管，还包括扩散底板、扩散器I、多个扩散器II、支撑、扩散孔板、筛网和压圈。该吸附塔下封头气体扩散结构不会造成气流的方向单一性，起到气流分布均匀的作用，还可以缓解气流对吸附剂的冲击力，提高了原料气的净化或分离效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了如下技术方案：一种吸附塔下封头气体扩散结构，包括下封头和安装于下封头底部的进气接管，还包括扩散底板、扩散器I、多个扩散器II、支撑、扩散孔板、筛网和压圈。该吸附塔下封头气体扩散结构不会造成气流的方向单一性，起到气流分布均匀的作用，还可以缓解气流对吸附剂的冲击力，提高了原料气的净化或分离效率。【专利说明】吸附塔下封头气体扩散结构
本技术涉及空气净化机空分设备，是一种用于空气净化或空气分离的吸附塔下封头气体扩散结构。
技术介绍
现有的空气净化或空气分离的吸附塔下封头气体扩散结构大多采用粗过滤的形式，即在一管道上打满小孔，粗过滤安放在吸附塔的低端进气口，由于粗过滤是在管道的侧面打通气孔，气体沿着粗过滤的侧面气孔扩散，这样造成了气流方向的不均、吸附塔内的死角也多，造成了吸附塔内填充的吸附剂部分得不到充分利用，降低了原料气被净化或分离的效率，同时强气流的冲击长时间直接对吸附剂，会导致吸附剂慢慢的粉化，影响设备的正常运行、降低了设备的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决吸附塔对原料气的净化或分离效率低及气流在吸附塔内的分布、冲击不均的问题。为了解决上述问题，本技术提供了如下技术方案:一种吸附塔下封头气体扩散结构，包括下封头和安装于下封头底部的进气接管，还包括扩散底板、扩散器1、多个扩散器I1、支撑、扩散孔板、筛网和压圈，所述进气接管上端安装有扩散器I，所述扩散底板上设有多个圆孔I和一个圆孔II，所述多个圆孔I上端均设有扩散器II，所述圆孔II与扩散器I的上部连接，所述扩散器II的上端安装有扩散孔板，所述扩散孔板上端安装有筛网，所述筛网上端压设有压圈，所述扩散底板和扩散孔板通过支撑固定于下封头。所述扩散孔板上均匀分布有微小的扩散孔。所述扩散器I侧面均布有多个方孔，所述扩散器I上端均布有多个扩散孔II;所述扩散器II侧面均布有多个横向扩散孔，所述扩散器II上端均布有多个扩散孔III。所述筛网和压圈通过螺母固定于扩散孔板。所述圆孔I和扩散器II的数量为四个。本技术的有益效果:该吸附塔下封头气体扩散结构不会造成气流的方向单一性，起到气流分布均匀的作用，还可以缓解气流对吸附剂的冲击力，提高了原料气的净化或分离效率。【专利附图】【附图说明】附图1是本技术的正面方向结构示意图。附图2是本技术的俯视方向结构示意图。附图3是本技术的扩散孔板结构示意图。1、下封头；2、进气接管；3、扩散底板；31、圆孔I ;32、圆孔II ;4、扩散器I ;41、方孔；42、扩散孔II ;5、扩散器II ;51、横向扩散孔；52、扩散孔III ;6、支撑；7、扩散孔板；71、扩散孔；8、筛网；9、压圈。【具体实施方式】下面结合附图对本技术所述的一种吸附塔下封头气体扩散结构作进一步的说明。如图1所示，本实施例的吸附塔下封头气体扩散结构，包括下封头I和安装于下封头I底部的进气接管2，还包括扩散底板3、扩散器14、多个扩散器115、支撑6、扩散孔板7、筛网8和压圈9，进气接管2上端安装有扩散器14，扩散底板3上设有多个圆孔131和一个圆孔1132，多个圆孔131上端均设有扩散器115，圆孔1132与扩散器14的上部连接，扩散器115的上端安装有扩散孔板7，扩散孔板7上端安装有筛网8，筛网8上端压设有压圈9，扩散底板3和扩散孔板7通过支撑6固定于下封头I。气流通过进气接管2进入吸附塔，由于设置有筛网8、扩散孔板7、扩散器14和扩散器115对气流进行层层缓冲和分流，从而使得气流分布更加均匀，进而提高了原料气的净化和分离效率。本实施例中，所述扩散孔板7上均匀分布有微小的扩散孔71。所述扩散器14侧面均布有多个方孔41,扩散器14上端均布有多个扩散孔1142 ;扩散器115侧面均布有多个横向扩散孔51，扩散器115上端均布有多个扩散孔11152。便于对气流进行分流和缓冲。本实施例中，所述筛网8和压圈9通过螺母固定于扩散孔板7。所述圆孔131和扩散器Π5的数量为四个。圆孔131的数量可以根据具体需要进行改动，不局限于四个。本技术不限于以上实施例及变换。【权利要求】1.一种吸附塔下封头气体扩散结构，包括下封头(I)和安装于下封头(I)底部的进气接管(2)，其特征在于:还包括扩散底板(3)、扩散器I (4)、多个扩散器II (5)、支撑(6)、扩散孔板(7)、筛网(8)和压圈(9)，所述进气接管(2)上端安装有扩散器I (4)，所述扩散底板(3)上设有多个圆孔I(31)和一个圆孔II (32)，所述多个圆孔I (31)上端均设有扩散器II(5)，所述圆孔II (32)与扩散器I (4)的上部连接，所述扩散器II (5)的上端安装有扩散孔板(7)，所述扩散孔板(7)上端安装有筛网(8)，所述筛网(8)上端压设有压圈(9)，所述扩散底板(3 )和扩散孔板(7 )通过支撑(6 )固定于下封头(I)。2.根据权利要求1所述的一种吸附塔下封头气体扩散结构，其特征在于:所述扩散孔板(7)上均匀分布有微小的扩散孔(71)。3.根据权利要求1所述的一种吸附塔下封头气体扩散结构，其特征在于:所述扩散器I(4)侧面均布有多个方孔(41)，所述扩散器I(4)上端均布有多个扩散孔II (42);所述扩散器II (5)侧面均布有多个横向扩散孔(51),所述扩散器II (5)上端均布有多个扩散孔III(52)。4.根据权利要求1所述的一种吸附塔下封头气体扩散结构，其特征在于:所述筛网(8)和压圈(9 )通过螺母固定于扩散孔板(7 )。5.根据权利要求1所述的一种吸附塔下封头气体扩散结构，其特征在于:所述圆孔I(31)和扩散器II (5)的数量为四个。【文档编号】B01D53/02GK203724978SQ201320800997【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日 【专利技术者】余志伟, 陈达 申请人:杭州盛尔气体设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸附塔下封头气体扩散结构，包括下封头（1）和安装于下封头（1）底部的进气接管（2），其特征在于：还包括扩散底板（3）、扩散器I（4）、多个扩散器II（5）、支撑（6）、扩散孔板（7）、筛网（8）和压圈（9），所述进气接管（2）上端安装有扩散器I（4），所述扩散底板（3）上设有多个圆孔I（31）和一个圆孔II（32），所述多个圆孔I（31）上端均设有扩散器II（5），所述圆孔II（32）与扩散器I（4）的上部连接，所述扩散器II（5）的上端安装有扩散孔板（7），所述扩散孔板（7）上端安装有筛网（8），所述筛网（8）上端压设有压圈（9），所述扩散底板（3）和扩散孔板（7）通过支撑（6）固定于下封头（1）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余志伟，陈达，
申请(专利权)人：杭州盛尔气体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33