一种PCB电镀铜缸制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB电镀铜缸，包括缸体、阳极杆、阴极、挡板、阴极固定架和电镀药水，所述阴极为待电镀的PCB板，所述阳极杆由上至下设置在电镀铜缸上，且它的电场强度随着高度的降低而逐渐减小；所述挡板设置在阳极杆与阴极之间。本实用新型专利技术的阳极杆由上至下设置在电镀铜缸中，且该阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小，使得上述铜缸内的电场强度分布呈规律性递减，且阳极杆与阴极间设有挡板，保证了PCB板的电镀具有良好的均匀性。此外，由于电镀的均匀性提高，铜和锡的浪费现象也随之减少，有效地节约了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种PCB电镀铜缸，包括缸体、阳极杆、阴极、挡板、阴极固定架和电镀药水，所述阴极为待电镀的PCB板，所述阳极杆由上至下设置在电镀铜缸上，且它的电场强度随着高度的降低而逐渐减小；所述挡板设置在阳极杆与阴极之间。本技术的阳极杆由上至下设置在电镀铜缸中，且该阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小，使得上述铜缸内的电场强度分布呈规律性递减，且阳极杆与阴极间设有挡板，保证了PCB板的电镀具有良好的均匀性。此外，由于电镀的均匀性提高，铜和锡的浪费现象也随之减少，有效地节约了生产成本。【专利说明】—种PCB电镀铜缸
本技术涉及PCB电镀领域，特别是一种PCB电镀铜缸。
技术介绍
电镀(Electroplating)是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。目前，电镀是印刷线路板生产中不可或缺的一个重要工艺步骤，而电镀均匀性则是评价电镀品质的一个重要指标，现有电镀设备的电镀均匀性较差，容易出现线路蚀刻不净、镀铜厚度不足、烧板、夹膜等品质问题，还会增加镀铜、锡成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术为解决上述技术问题，提供一种PCB电镀铜缸，使用该铜缸电镀的PCB板电镀均匀性好，且铜、锡等电镀材料的用量少，节约成本。本技术提供的技术方案是:一种PCB电镀铜缸，包括缸体、阳极杆、阴极、挡板、阴极固定架和电镀药水，所述阴极为待电镀的PCB板，所述阳极杆由上至下设置在电镀铜缸上，所述阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小；所述挡板设置在阳极杆与阴极之间。阳极杆由上至下设置在电镀铜缸中，且该阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小，使得上述铜缸内的电场强度分布呈规律性递减，阳极杆与阴极间设有挡板，保证了PCB板的电镀具有良好的均匀性。此外，由于电镀的均匀性提高，铜和锡的浪费现象也随之减少，有效地节约了生产成本。在添加阳极杆铜球时，钛篮上面位置无杂质，所以铜缸中高、低电区之分，而钛篮向下有电流传递距离和阳极杆长期消耗后的阳极杆泥等杂质，导致电流输出较弱，而阳极杆挡板需设置在高电区位置，阻挡部分电流的输出，最终达到高、低电区电流输出大小一致的目的。所述PCB电镀铜缸内还设有可前后摇动的阴极固定架；所述阴极固定架包括外支撑架和内固定架；所述外支撑架设有开窗，所述内固定架设有通孔。通过调节阴极固定架受电流面积，便可以调整电流的输出强度。在PCB板面和过孔的电镀往往需要不同强度的电流，通过调整阴极固定架便实现了电镀均匀的目的，提升板面与孔内镀铜厚度一致性。所述挡板包括液上区和液下区，所述液下区设有分布在一条直线上、且等距分布的多个通孔，通孔的间距为15_25mm。由于在挡板上设置有被等距分布的若干个通孔，这些通孔能限制电流电流输出强度的作用，可进一步提高PCB板镀层的均匀性。所述通孔的直径为3-3.5mm,所述通孔中心距离边缘8mm ;所述挡板长度为500mm,宽度为250mm,厚度为1mm。挡板起作用的为液下位置，挡板主要为限制电流的输出，包括挡板上通孔的大小、间距、液下距离，而液上的位置，主要为防止液位上涨，高电区电流过大而导致镀铜厚度不均匀。所述电镀药水中硫酸浓度为200_220g/L。为了优化电镀铜缸药水，使其药水潜力提升至最佳值，经技术人的研究后，确定了硫酸浓度为200-220g/L能获得最好效果。所述外支撑架两侧设有开窗长170mm,宽度80mm ;所述内固定架两侧每间隔50mm设有一个直径为8-12mm的通孔。为增加铜缸底部电流输入强度，实现高低电位镀铜厚度一致，在传统阴极固定架的基础上，将外支撑架两侧开窗宽度加大至80mm,开窗长度为170mm ;浮桥内部定位半圆两边每间隔50mm设有直径为8-12mm的孔。所述液上区为130mm,所述液下区为120mm,所述挡板的最高位置与所述阴极杆最高点平齐。长度为阳极杆电流区的长度值，宽度为电镀线安装时最牢固的数据，即在液下向上250mm的位置才有焊接点，厚度可以不做要求，但需保证其使用的寿命。与现有技术相比，本技术具有如下优点:本技术的阳极杆由上至下设置在电镀铜缸中，且该阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小，使得上述铜缸内的电场强度分布呈规律性递减，且阳极杆与阴极间设有挡板，保证了 PCB板的电镀具有良好的均匀性。此外，由于电镀的均匀性提高，铜和锡的浪费现象也随之减少，有效地节约了生产成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术PCB电镀铜缸的结构示意图；图2为本技术PCB电镀铜缸的挡板的结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。实施例一种PCB电镀铜缸，包括缸体1、阳极杆3、阴极、挡板4和电镀药水2，所述阴极为待电镀的PCB板，所述阳极杆3由上至下设置在电镀铜缸上，所述阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小；所述挡板4设置在阳极杆3与阴极之间。阳极杆由上至下设置在电镀铜缸中，且该阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小，使得上述铜缸内的电场强度分布呈规律性递减，且阳极杆与阴极间设有挡板，保证了 PCB板的电镀具有良好的均匀性。此外，由于电镀的均匀性提高，铜和锡的浪费现象也随之减少，有效地节约了生产成本。因阳极杆在液面下15CM左右位置，钛篮总长660mm ;在添加阳极杆铜球时，钛篮上面位置无杂质，所以铜缸中高、低电区之分，而钛篮向下有电流传递距离和阳极杆长期消耗后的阳极杆泥等杂质，导致电流输出较弱，而阳极杆挡板需设置在高电区位置，阻挡部分电流的输出，最终达到高、低电区电流输出大小一致的目的。所述PCB电镀铜缸内还设有可前后摇动的阴极固定架；所述阴极固定架包括外支撑架和内固定架；所述外支撑架设有开窗，所述内固定架设有通孔。通过调节阴极固定架，便可以调整电流的输出。在PCB板面和过孔的电镀往往需要不同强度的电流，通过调整阴极固定架便实现了电镀均匀的目的，提升板面与孔内镀铜厚度一致性。所述挡板4包括液上区41和液下区42，所述液下区42设有分布在一条直线上、且等距分布的10个通孔43，通孔的间距为15mm。由于在挡板上设置有被等距分布的10个通孔，这些通孔能对电镀药水起到二次过滤的作用，可进一步提高PCB板镀层的均匀性。所述通孔的直径为3.5mm,所述通孔中心距离边缘8mm ;所述挡板长度为500mm,宽度为250mm,厚度为1mm。挡板起作用的为液下位置，挡板主要为限制电流的输出，包括挡板上通孔的大小、间距、液下距离，而液上的位置，主要为防止液位上涨，高电区电流过大而导致镀铜厚度不均匀。所述电镀药水中硫酸浓度为200g/L。为了优化电镀铜缸药水，使其药水潜力提升至最佳值，经技术人的研究后，确定了硫酸浓度为200g/L能获得最好效果。所述液上区为130mm,所述液下区为120mm,最高位置平阴极杆。所述外支撑架两侧设有开窗长170mm,宽度80mm ;所述内固定架两侧每间隔50mm设有一个直径为IOmm的通孔。长度为阳极杆电流区的长度值，宽度为电镀线安装时最牢固的数据，即在液下向上2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电镀铜缸，包括缸体、阳极杆、阴极、挡板和电镀药水，所述阴极为待电镀的PCB板，其特征在于：所述阳极杆由上至下设置在电镀铜缸上，所述阳极杆的电场强度随着高度的降低而逐渐减小；所述挡板设置在阳极杆与阴极之间；所述PCB电镀铜缸内还设有可前后摇动的阴极固定架；所述阴极固定架包括外支撑架和内固定架；所述外支撑架设有开窗，所述内固定架设有通孔；所述挡板包括液上区和液下区，所述液下区设有分布在一条直线上、且等距分布的多个通孔，通孔的间距为15‑25mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易承亮，朱惠民，张涛，刘智平，
申请(专利权)人：骏亚惠州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44