一种SMT用万能治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT用万能治具，包括底板，其特征在于所述的底板上设置若干均匀分布的矩形孔，所述的矩形孔四周的条板上设置若干均匀分布的圆孔，所述的条板上设置若干卡扣，本实用新型专利技术所述的一种SMT用万能治具，结构简单，使用方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种SMT用万能治具，包括底板，其特征在于所述的底板上设置若干均匀分布的矩形孔，所述的矩形孔四周的条板上设置若干均匀分布的圆孔，所述的条板上设置若干卡扣，本技术所述的一种SMT用万能治具，结构简单，使用方便。【专利说明】 —种SMT用万能治具
本技术涉及机械
，具体涉及一种SMT用万能治具。
技术介绍
SMT是电子电路表面组装技术(表面贴装技术，SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%?60%，重量减轻60%?80%，可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%?50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。在SMT的焊接过程中，PCB需要专用的治具以方便操作。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术采取的技术方案是:一种SMT用万能治具，包括底板，其特征在于所述的底板上设置若干均匀分布的矩形孔，所述的矩形孔四周的条板上设置若干均匀分布的圆孔，所述的条板上设置若干卡扣。作为优选，所述的卡扣上设置与圆孔配合的凸起，通过凸起与条板嵌入式连接。作为优选，所述的卡扣为若干形状不等的矩形或条形塑料块。本技术所述的一种SMT用万能治具具，弥补了现有技术的不足，具有结构简单、使用方便的优点。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实例对本技术做进一步说明。如图所示，一种SMT用万能治具，包括底板1，其特征在于所述的底板I上设置若干均匀分布的矩形孔2，所述的矩形孔2四周的条板3上设置若干均匀分布的圆孔4，所述的条板3上设置若干卡扣5，所述的卡扣5上设置与圆孔4配合的凸起，通过凸起与条板3嵌入式连接，所述的卡扣5为若干形状不等的矩形或条形塑料块。实际使用时，将需要进行焊接的PCB置于治具的底板上，边缘用卡扣固定，本技术的好处是不论PCB的形状、大小如何，都可以通过卡扣将其固定在底板上进行焊接，结构简单、使用方便。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种SMT用万能治具，包括底板(1)，其特征在于:所述的底板(I)上设置若干均匀分布的矩形孔(2)，所述的矩形孔(2)四周的条板(3)上设置若干均匀分布的圆孔(4)，所述的条板(3 )上设置若干卡扣(5 )。2.根据权利要求1所述的一种SMT用万能治具，其特征在于所述的卡扣(5)上设置与圆孔(4)配合的凸起,通过凸起与条板(3)嵌入式连接。3.根据权利要求1所述的一种SMT用万能治具，其特征在于所述的卡扣(5)为若干形状不等的矩形或条形塑料块。【文档编号】H05K3/34GK203734934SQ201320855524【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日 【专利技术者】李明锁, 刘子规 申请人:天通精电新科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT用万能治具，包括底板（1），其特征在于：所述的底板（1）上设置若干均匀分布的矩形孔（2），所述的矩形孔（2）四周的条板（3）上设置若干均匀分布的圆孔（4），所述的条板（3）上设置若干卡扣（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明锁，刘子规，
申请(专利权)人：天通精电新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33