本实用新型专利技术提供一种散热装置，其设置在主板上，其包括：第一散热器，其固定于所述主板上，所述第一散热器设置于所述风扇的风流方向上；第二散热器，其固定于所述主板上且位于所述风扇的风流方向上，所述第二散热器相对所述第一散热器远离所述风扇；以及挡风板，其与主板垂直，所述挡风板固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间，所述挡风板开设一缺口，所述缺口的大小与所述第二散热器端面相同。借由上述设置，本实用新型专利技术可以以最小的成本达到优化风流量管理。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种散热装置，其设置在主板上，其包括：第一散热器，其固定于所述主板上，所述第一散热器设置于所述风扇的风流方向上；第二散热器，其固定于所述主板上且位于所述风扇的风流方向上，所述第二散热器相对所述第一散热器远离所述风扇；以及挡风板，其与主板垂直，所述挡风板固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间，所述挡风板开设一缺口，所述缺口的大小与所述第二散热器端面相同。借由上述设置，本技术可以以最小的成本达到优化风流量管理。【专利说明】散热装置【
】本技术是一种散热装置，尤其是一种适用于多节点服务器的散热装置。【
技术介绍
】系统流场的管理在电子产品散热领域中占有很大的重要性，好的管理可以使系统零件温度优化，以最低的成本得到良好温度管理。随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累计引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热兀件表面安装一散热器进行辅助散热，同时在散热器的一端加装一风扇，以加强散热效果。传统的散热器为了兼顾一些对散热需求不是很高的电子元件的需要，会将所述对散热需求不高的电子元件设置在所述散热器的一侧以便所述风扇的风能有一部分能吹向所述对散热需求不高的电子元件，然而如此设置往往由于吹向所述对散热需求不高的电子元件的风超出了其本身的散热的需求而导致了风量的浪费，从而降低了散热装置的散热效果，且，内存模块的散热需求有渐渐下降的趋势，这意味着内存模块需要的风流量越来越低，相对地，CPU可以得到更多的风流量。有鉴于此 ，本技术提供一种散热装置，其可以以最小的成本达到优化风流量管理。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种散热装置，其可以以最小的成本达到优化风流量管理。为达上述目的，本技术提供一种散热装置，其设置在主板上，其特征在于，包括:第一散热器，其固定于所述主板上，所述第一散热器设置于所述风扇的风流方向上；第二散热器，其固定于所述主板上且位于所述风扇的风流方向上，所述第二散热器相对所述第一散热器远离所述风扇；以及挡风板，其与主板垂直，所述挡风板固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间，所述挡风板开设一缺口，所述缺口的大小与所述第二散热器端面相同。优选地，所述第一散热器通过固定件固定于固定板上，所述第二散热器通过固定件固定于所述主板上。优选地，所述挡风板设对应所述第一散热器以及所述第二散热器的固定件设有匹配的套筒，所述挡风板通过套筒套于所述第一散热器以及所述第二散热器的固定件上从而固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间。优选地，所述套筒上间隔开设有若干个通孔。与现有技术相比较，本技术的散热装置通过设置挡风板将一部分流向所述第一散热器以及所述第二散热器两侧用于对一些散热要求不高的元件进行散热的风流通过阻挡引导流向所述第一散热器以及所述第二散热器与风扇相对的端面，增加了所述第一散热器以及所述第二散热器的风流量，实现以最小的成本达到优化风流量管理，另外通过挡风板上设置对应散热器上固定件的套筒，从而无需额外增加固定件，节省零件成本。【【专利附图】【附图说明】】图1为本技术散热装置的组装示意图。图2为本技术散热装置的分解示意图。【【具体实施方式】】请参阅图1所示，本技术一种散热装置，在本实施例中，其应用于一多节点服务器内为其内部的电子元件散热，所述散热装置设置在主板I上用于对主板I上设置的CPU、记忆体等电子等需要散热元件进行散热，所述主板I的一端设置一风扇(未示)通过加快空气流动的方式带走主板1上各电子元件的产生的热量。在本技术中，所述散热装置包括第一散热器2、一第二散热器3，以及一挡风板4。所述第一散热器2通过固定件21固定于主板I上且位于所述风扇的风流方向上，用于一高散热需求的电子元件散热，例如CPU。所述第二散热器3通过固定件31固定于主板上且位于所述风扇的风流方向上，所述第二散热器3相对所述第一散热器2远离所述风扇，用于为主板I上的另一高散热需求的电子元件散热。所述挡风板4与主板I垂直，其固定于所述第一散热器2及所述第二散热器3之间用于将流向所述第一散热器2以及所述第二散热器3的两侧的风流导向所述第一散热器2以及所述第二散热器3，在本实施例中，所述挡风板4固定于所述第一散热器2以及所述第二散热器3的固定件21、31上，所述挡风板4对应所述第一散热器2以及所述第二散热器3的固定件21、31设有匹配的套筒41，所述挡风板4进一步于开设一缺口 42，所述缺口42的大小与所述第二散热器2端面相同，从而避免阻挡风扇的风流吹向所述第二散热器3。所述各套筒41上间隔开设有若干个通孔43，增加透风性。在使用时，风扇产生的风流会有一部分流向所述第一散热器2以及所述第二散热器3两侧的风流用于对一些散热要求不高的元件进行散热，在本实施例中以记忆体(未示)为列，但由于受到所述挡风板4的阻挡，这一部分风流会被引导流向所述第一散热器2以及所述第二散热器3与风扇相对的端面，增加了所述第一散热器2以及所述第二散热器3的风流量，借此达到了合理引导风流，提供最佳的散热效果，实现了以最小的成本达到优化风流量管理的目的。综上所述，上述各实施例及图示仅为本技术之较佳实施例而已，当不能以之限定本技术实施之范围，即大凡依本技术申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属本技术专利涵盖之范围内。【权利要求】1.一种散热装置，其设置在主板上，所述主板的一端设置一风扇，其特征在于，包括: 第一散热器，其固定于所述主板上，所述第一散热器设置于所述风扇的风流方向上； 第二散热器，其固定于所述主板上且位于所述风扇的风流方向上，所述第二散热器相对所述第一散热器远离所述风扇；以及 挡风板，其与所述主板垂直，所述挡风板固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间，所述挡风板开设一缺口，所述缺口的大小与所述第二散热器端面相同。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器通过固定件固定于固定板上，所述第二散热器通过固定件固定于所述主板上。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述挡风板设对应所述第一散热器以及所述第二散热器的固定件设有匹配的套筒，所述挡风板通过套筒套于所述第一散热器以及所述第二散热器的固定件上从而固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述套筒上间隔开设有若干个通孔。【文档编号】H05K7/20GK203708729SQ201320704063【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日 【专利技术者】陈少宇, 曾文键, 詹国强 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，其设置在主板上，所述主板的一端设置一风扇，其特征在于，包括：第一散热器，其固定于所述主板上，所述第一散热器设置于所述风扇的风流方向上；第二散热器，其固定于所述主板上且位于所述风扇的风流方向上，所述第二散热器相对所述第一散热器远离所述风扇；以及挡风板，其与所述主板垂直，所述挡风板固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间，所述挡风板开设一缺口，所述缺口的大小与所述第二散热器端面相同。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热器通过固定件固定于固定板上，所述第二散热器通过固定件固定于所述主板上。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述挡风板设对应所述第一散热器以及所述第二散热器的固定件设有匹配的套筒，所述挡风板通过套筒套于所述第一散热器以及所述第二散热器的固定件上从而固定于所述第一散热器及所述第二散热器之间。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述套筒上间隔开设有若干个通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈少宇，曾文键，詹国强，
申请(专利权)人：昆达电脑科技昆山有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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