一种适用于薄片加工的金属夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体加工工具，具体来说，涉及一种适用于薄片加工的金属夹具，包括衬底、卡槽和卡环，所述衬底上设置有衬底切边，所述卡槽位于衬底周围，且与衬底相连，所述卡槽至少为两个，所述卡槽包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片；所述卡环上设置有卡环凹槽，所述卡环凹槽的分布与衬底上的卡槽分布相对应，所述卡环上设置有卡环切边。本实用新型专利技术的优点在于：夹具作为载体，承载薄片进行各项工艺，保证薄片不破碎。该夹具同时具有易操作、无污染的特点，可以避免引入昂贵的薄片传送装置，极大地降低半导体行业薄片加工的成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种半导体加工工具，具体来说，涉及一种适用于薄片加工的金属夹具，包括衬底、卡槽和卡环，所述衬底上设置有衬底切边，所述卡槽位于衬底周围，且与衬底相连，所述卡槽至少为两个，所述卡槽包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片；所述卡环上设置有卡环凹槽，所述卡环凹槽的分布与衬底上的卡槽分布相对应，所述卡环上设置有卡环切边。本技术的优点在于：夹具作为载体，承载薄片进行各项工艺，保证薄片不破碎。该夹具同时具有易操作、无污染的特点，可以避免引入昂贵的薄片传送装置，极大地降低半导体行业薄片加工的成本。【专利说明】—种适用于薄片加工的金属夹具
本技术涉及一种半导体加工工具，具体来说，涉及一种适用于薄片加工的金属夹具。
技术介绍
在半导体加工行业中，薄片加工一直是个难点。现有专利如专利申请号为CN201320443605.9，申请日为20130725，名称为一种半导体致冷件夹具的技术专利，其技术方案为:本技术涉及一种半导体加工工具，具体地说涉及一种半导体致冷件夹具。一种半导体致冷件夹具，包括夹具本体，其特征在于:所述的夹具本体下部设有加热板，所述的加热板上部安装有夹具，所述的夹具两端设有连接柱，所述的连接柱下部固定在加热板上，上部安装在夹具板上。目前基于薄片技术的相关半导体器件加工方法有两种，一种是引进具有薄片传送能力的精密加工设备；另一种是采用键合的方式。前者设备昂贵，成本较高；后者要求键合技术要兼具易键合、易分离、耐高温、低成本且不引入污染的特点，目前尚无一种成熟的键和技术能够同时满足以上要求。
技术实现思路
为了克服现有的薄片夹具存在的上述问题，现在提出一种易操作、无污染、免引入昂贵的薄片传送装置、极大地降低半导体行业薄片加工成本的一种适用于薄片加工的金属夹具。为实现上述目的，本技术的具体方案如下:一种适用于薄片加工的金属夹具，其特征在于:包括衬底、卡槽和卡环，所述衬底上设置有衬底切边，所述衬底切边两端与衬底圆心所形成的衬底夹角范围为30°至50°，所述卡槽位于衬底周围，且与衬底相连，所述卡槽至少为两个，所述卡槽包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片；所述卡环上设置有卡环凹槽，所述卡环凹槽的分布与衬底上的卡槽分布相对应，所述卡环上设置有卡环切边，所述卡环切边两端与卡环圆心所形成的卡环夹角范围为30°至50°。所述卡环凹槽的宽度大于卡槽的宽度，所述卡环的外径小于衬底直径。衬底切边两端与衬底圆心所形成的衬底夹角与卡环切边两端与卡环圆心所形成的卡环夹角相同。所述卡槽两端与衬底圆心夹角为10°。所述卡槽闭合片为矩形、正方形、圆弧形或锯齿形。所述卡槽为三个。所述卡槽均匀分布在衬底的四周。所述卡环切边包括外侧切边和内侧切边。本技术的优点在于:夹具作为载体，承载薄片进行各项工艺，保证薄片不破碎。该夹具同时具有易操作、无污染的特点，可以避免引入昂贵的薄片传送装置，极大地降 低半导体行业薄片加工的成本。【专利附图】【附图说明】图1是本技术衬底和卡槽展开的结构示意图。图2是本技术卡环结构示意图。附图中:100:衬底圆心，101:衬底切边，1021、1022、1023:卡槽，111:卡槽闭合片。200:卡环圆心，201:卡环切边，2021、2022、2023:卡环凹槽。301:衬底夹角，302:衬底卡槽与圆心夹角，303、304、305:轴线角度，306:衬底直径，307:第二虚线直径，308:卡槽展开直径。401:卡环夹角，402:卡环凹槽与圆心夹角宽度，403、404、405:卡环凹槽位置通过角度，406:卡环外径，407:卡环凹槽直径，408:卡环内径。【具体实施方式】实施例1参照图1和图2，一种适用于薄片加工的金属夹具包括衬底、卡槽1021、1022、1023和卡环，所述衬底上设置有衬底切边101，所述衬底切边101两端与衬底圆心100所形成的夹角范围为30°至50°，所述卡槽1021、1022、1023位于衬底周围，且与衬底相连，所述卡槽1021、1022、1023至少为两个，所述卡槽1021、1022、1023包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片111 ;所述卡环上设置有卡环凹槽2021、2022、2023，所述卡环凹槽2021、2022、2023的分布与衬底上的卡槽1021、1022、1023分布相对应，所述卡环上设置有卡环切边201，所述卡环切边201两端与卡环圆心200所形成的夹角范围为30°至 50°。卡环凹槽2021、2022、2023的宽度大于卡槽1021、1022、1023的宽度，所述卡环的外径小于衬底直径306。衬底切边101两端与衬底圆心100所形成的夹角与卡环切边201两端与卡环圆心200所形成的夹角相同。卡槽1021、1022、1023两端与衬底圆心100夹角为10。。卡槽闭合片111为矩形、正方形、圆弧形或锯齿形。卡槽1021、1022、1023为三个。卡槽1021、1022、1023均匀分布在衬底的四周。卡环切边201包括外侧切边和内侧切边。实施例2如图1所示，衬底轮廓为带切边的圆形，衬底圆心为100，衬底直径为306。衬底直径306的具体尺寸取决于薄片的尺寸，以4英寸娃片为例,衬底直径306大于4英寸。衬底切边101与衬底圆心100构成衬底夹角301，介于30°到50°之间。如图1所示，衬底圆周上有三个卡槽1021、1022和1023，图1中分别是三个卡槽的展开形貌。每个卡槽都被虚线分成三个部分，包括两个卡槽连接片(矩形(或者圆弧环形))和一个卡槽闭合片111。将卡槽1021三个部分按虚线弯折即可得到卡槽；卡槽1022、1023同理。卡槽闭合片111可以是矩形、正方形、圆弧形、锯齿形；卡槽闭合片111可位于卡槽1021的任一侧。如图2所示，卡环圆心为200，带外侧切边2011和内侧切边2012，卡环内径为408，卡环外径406略小于衬底直径306,以保证卡环能在卡槽中旋转。卡环切边201与卡环圆心200的卡环夹角为401等于衬底夹角301。卡环带有三个凹槽2021、2022和2023，当卡槽闭合片111位于如图1所示卡槽1021、1022、1023 —端时，卡环凹槽与圆心夹角宽度402略大于卡槽宽度302，以保证卡环能够嵌入卡槽；对准圆心100和200，以及卡槽1021和2021，逆时针旋转，当卡环凹槽边211抵住卡槽闭合片111时，切边101同时对准201 ;若111位于1021另一侧，则将图2所示卡环翻转180°后顺时针旋转，同样可以达到切边101同时对准201的效果。实施例3以4寸硅片操作为例，采用该金属夹具的方法介绍如下:如图1所不，取衬底直径306为102mm+0.2mm,卡槽展开直径308为106mm,卡槽三条虚线尺寸:第一虚线与衬底直径一致，第二虚线直径307为104mm，第三虚线与卡槽闭合片111的顶端距离309为0.9mm。如图1所示，切边101相较圆心夹角301为40°。如图1所示，三个凸起1021、1022、1023相对圆心角度同取10°，相较过圆心100的轴线角度303为40°，轴线角度304为50°，轴线角度305为85°。如图1所示，卡 槽闭合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于薄片加工的金属夹具，其特征在于：包括衬底、卡槽（1021、1022、1023）和卡环，所述衬底上设置有衬底切边（101），所述衬底切边（101）两端与衬底圆心（100）所形成的衬底夹角（301）范围为30°至50°，所述卡槽位于衬底周围，且与衬底相连，所述卡槽至少为两个，所述卡槽包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片（111）；所述卡环上设置有卡环凹槽，所述卡环凹槽的分布与衬底上的卡分布相对应，所述卡环上设置有卡环切边（201），所述卡环切边（201）两端与卡环圆心（200）所形成的卡环夹角（401）范围为30°至50°。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡强，张世勇，王思亮，樱井建弥，
申请(专利权)人：中国东方电气集团有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51