本实用新型专利技术揭示了一种印刷电路板和显示装置。该印刷电路板包括基材和多个设置在所述基材上的相互间隔的金手指，每个金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合剂，以通过所述粘合剂将所述金手指与外部器件相连。本实用新型专利技术提出的印刷电路板与显示面板或印刷电路板进行邦定时不需要涂覆各向异性导电胶的步骤，提高了邦定工序的效率，也不需要使用昂贵的各向异性导电胶，节约了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示了一种印刷电路板和显示装置。该印刷电路板包括基材和多个设置在所述基材上的相互间隔的金手指，每个金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合剂，以通过所述粘合剂将所述金手指与外部器件相连。本技术提出的印刷电路板与显示面板或印刷电路板进行邦定时不需要涂覆各向异性导电胶的步骤，提高了邦定工序的效率，也不需要使用昂贵的各向异性导电胶，节约了生产成本。【专利说明】印刷电路板和显示装置
本技术涉及一种印刷电路板和显示装置。
技术介绍
印刷电路板是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于它通常是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板又可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。金手指(Gold Finger)是印刷电路板上的线路与外部器件连接的接口，也可称为导电触点或导电触片。如图1所示，目前印刷电路板的金手指I的设计通常是一种长方形片状的Pad (焊盘)，在金手指上施加ACF (各向异性导电胶)然后邦定(bonding)到显示面板或印刷电路板上。这样邦定工序中就需要涂覆ACF，生产成本中也需要有ACF的费用。
技术实现思路
本技术的目的是简化印刷电路板与显示面板或印刷电路板连接的邦定工序，避免使用各向异性导电胶，节约生产成本。为达到上述目的，根据本技术的一方面，提供了一种印刷电路板，包括基材和多个设置在所述基材上的相互间隔的金手指，每个金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合剂，以通过所述粘合剂将所述金手指与外部器件相连。优选地，所述凹槽为形成在所述金手指侧部的开口部。优选地，每个金手指形成有多个凹槽，并交错分布在每个金手指侧部。优选地，所述凹槽为长方体状。优选地，每个凹槽的尺寸相同，每个金手指同侧上的两个相邻凹槽开口之间的距离为凹槽开口宽度的三倍；优选地，位于所述金手指同侧的两个相邻凹槽相对于设置于所述两个相邻凹槽之间的位于所述金手指另一侧的一个凹槽的中心线对称分布。优选地，所述所述凹槽为贯穿所述金手指厚度方向的开口。优选地，所述凹槽中填充的粘合剂表面与金手指表面平齐。优选地,所述粘合剂为不导电粘合剂。优选地，所述基材采用柔性材料制作而成。根据本技术的另一方面，还提供了一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和上述的印刷电路板，所述印刷电路板通过填充在其金手指的凹槽中的粘合剂连接到显示面板。本技术提出的印刷电路板，在印刷电路板的每个金手指形成有凹槽，并在凹槽中填充有粘合剂，从而在印刷电路板与显示面板或印刷电路板进行邦定时不需要涂覆各向异性导电胶的步骤，提高了邦定工序的效率，也不需要使用昂贵的各向异性导电胶，节约了生产成本。【专利附图】【附图说明】图1是现有技术的印刷电路板的平面示意图。图2是根据本技术实施例的印刷电路板的平面示意图。图3是根据本技术实施例的印刷电路板的邦定区域中金手指处的局部剖面图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例仅用于说明本技术，而不能用来限制本技术的范围。图1是现有技术的印刷电路板，包括基材I和多个设置在基材上的金手指2。一般地，金手指为长条状，尺寸相同且等间隔平行排列，每个金手指都延伸到印刷电路板边缘。与显示面板或印刷电路板进行邦定时，需预先在虚线所示的邦定区域3涂覆各向异性导电胶，再与显示面板或印刷电路板贴合，加热加压形成牢固的连接结构。图2和图3示出的是根据本技术实施例的印刷电路板，图2是印刷电路板的平面图，图3是印刷电路板的邦定区域3中金手指处的局部剖面图。本技术实施例的印刷电路板也包括基材I和多个设置在基材上的金手指2。与现有技术中的印刷电路板的不同之处在于，每个金手指2并不是单纯的长条形，而是形成有凹槽4，凹槽4中填充有粘合剂(凹槽与粘合剂位于同一位置，为了清楚起见，不以附图标记标识粘合剂)。这样，本技术的印刷电路板在与显示面板或印刷电路板邦定时，不需要涂覆各向异性导电胶，可直接贴合到显示面板或印刷电路板，然后加热加压，通过凹槽中的粘结剂形成牢固的连接结构，而金手指2可与设置在显示面板上或设置在其他电路板上的导电图案或导电器件导通。这样提高了邦定工序的效率，也不需要使用相对昂贵的各向异性导电胶,节约了生产成本。由于粘合剂并不涂覆到金手指的表面，因此粘合剂可不需要导电，可以为普通的不导电粘合剂。同时，为了避免粘合剂溢出到金手指2的表面，凹槽中填充的粘合剂表面最好与金手指2表面平齐。参见图3所示，凹槽4为形成在金手指2侧部的开口部，这样，即使填充的粘合剂过多，溢出时也会流到基材I上，不会涂覆到金手指2的上表面而影响金手指2的导电性倉泛。参见图2所示，一种凹槽的优选设置方式是在每个金手指2上形成有多个凹槽4，并交错分布在每个金手指两侧。凹槽4优选为长方体状，当然也可以为其他形状，凹槽也可以设置在金手指的其他位置，例如，在每个金手指上的中间位置或其他位置设置镂空的孔作为凹槽，其设置方式和设置位于不限于本实施例所述。优选的，每个凹槽4的尺寸相同，每个金手指2同侧上的两个相邻凹槽4开口之间的距离为凹槽4开口宽度的三倍。这样使得金手指2的实体部分宽度均匀，避免在金手指2上形成过窄处而导致电阻过大。并且，同一侧上两个相邻凹槽4关于该金手指另一侧的一个凹槽4的开口中线对称。优选地，所述凹槽4为贯穿所述金手指2厚度方向的开口，这样可以在形成金手指2时直接形成凹槽，简化制造工序。本技术的印刷电路板中的基材可采用柔性材料制作而成，以形成柔性印刷电路板，具体的例如可以是以聚酰亚胺或聚酯材料等柔性材料制作成的薄膜为基材，制成具有高度可靠性，良好的可挠性的印刷电路板，简称软板或柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrinted Circuitm,简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。本技术实施例还提供了一种显示装置，包括显示面板和上述的印刷电路板，印刷电路板通过金手指凹槽中的粘合剂连接到显示面板。此时，印刷电路板上的金手指与显示面板上(例如为焊盘或导电图案)的导电器件导通，以实现印刷电路板与显示面板的电性连接。本实施例的显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。以上【具体实施方式】仅用于说明本技术，而非对本技术的限制。尽管参照实施例对本技术进行了详细说明，但是本领域的普通技术人员应当理解，对本技术的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本技术的原理和精神，其均应涵盖在本技术权利要求的保护范围之内。【权利要求】1.一种印刷电路板，其特征在于，包括基材和多个设置在所述基材上的相互间隔的金手指，每个金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合剂，以通过所述粘合剂将所述金手指与外部器件相连。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽为形成在所述金手指侧部的开口部。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，每个金手指形成有多个凹槽，并交错分布在金手指的两侧。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽为长方体状。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，每个凹槽的尺寸相同，每个金本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括基材和多个设置在所述基材上的相互间隔的金手指，每个金手指形成有凹槽，所述凹槽中填充有粘合剂，以通过所述粘合剂将所述金手指与外部器件相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：季斌，尹海军，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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