锡膏添加量测治具制造技术

本实用新型专利技术提供的锡膏添加量测治具，应用于电子行业贴片加工中的钢网印刷，它包括整体呈片状的测量体，所述片状测量体的前端开设有测量锡膏添加高度的“凸”字状槽口，所述“凸”字状槽口的顶侧为允许添加的最大锡膏高度的上限目测线，所述“凸”字状槽口的“凸”状肩侧为要求添加的最少锡膏高度的下限目测线；通过片状测量体的前端的“凸”字状槽口，可有效地根据工艺要求对钢网上残留锡膏量的高度进行监控，一目了然，方便快捷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钢网印刷用辅助工具，尤其涉及电子行业贴片加工中常见的钢网印刷用工具，具体地说是一种锡膏添加量测治具。 
技术介绍
目前，在SMT贴装行业，锡膏印刷在整个SMT生产过程中的作用至关重要，锡膏在钢网上的使用量又是直接导致印刷质量的根源，在生产过程中都会对锡膏的添加量有所要求，锡膏的添加以及量的多少始终没有更好的控制方法，一般根据PCB的大小和印刷焊盘的多少进行规定，以“克”为单位进行添加，在使用过程中很难进行目视化的监控，添加的量过多容易使锡膏浪费及劣化，过多的锡膏量会导致锡膏在空气中暴露的时间过长，造成锡膏黏度增大，变干，从而造成钢网堵孔，产生品质问题；锡膏量过少容易在印刷过程中出现少锡现象，造成漏刷、锡膏印刷成型不好等质量异常；如何减少锡膏的浪费以及操作人员如何更准确的知道印刷钢网上锡膏的高度到底是多少，那就需要一种工具快速的知道钢网上残留的锡膏高度，因此，有必要设计一种专用于测量印刷钢网上锡膏高度的量测治具。 
技术实现思路
本技术针对目前锡膏添加量难以控制的问题，提供一种能实时测量达到控制添加量的锡膏添加量测治具。 为了实现上述专利技术目的，本技术采用的技术方案是： 锡膏添加量测治具，应用于电子行业贴片加工中的钢网印刷，它包括整体呈片状的测量体，其特征在于，所述片状测量体的前端开设有测量锡膏添加高度的“凸”字状槽口，所述“凸”字状槽口的顶侧为允许添加的最大锡膏高度的上限目测线，所述“凸”字状槽口的“凸”状肩侧为要求添加的最少锡膏高度的下限目测线。 优选地，所述片状的测量体为不锈钢板。 优选地，所述“凸”字状槽口设置在测量体的前端中部。 优选地，所述测量体后侧开设有挂装孔。 本技术的有益效果是： 本技术片状测量体采用不锈钢板制成，结构简单，易于实现，使用时，可有效地根据工艺要求对钢网上残留锡膏量的高度进行监控，锡膏量过多过少的情况直接目视测量就可看出，一目了然，标准统一，易于管理，方便快捷，达到快速的根据实际情况对锡膏的使用量进行增加或者减少，有效的对锡膏的使用量进行监控，杜绝锡膏浪费，而且还能够提升产品质量；同时，片状的测量体的正面和反面均雕刻的技术要求还方便该治具的操作使用。 【附图说明】图1是本技术的正面主视结构示意图； 图2是本技术的侧视结构示意图； 图3是本技术的反面后视结构示意图。 【具体实施方式】锡膏添加量测治具，如图1至图3所示，应用于电子行业贴片加工中的钢网印刷，它包括整体呈片状的测量体1，片状的测量体1采用不锈钢板制成，在片状测量体1的前端中部开设有测量锡膏添加高度的“凸”字状槽口2，在“凸”字状槽口的顶侧为允许添加的最大锡膏高度的上限目测线2a，在“凸”字状槽口的“凸”状肩侧为要求添加的最少锡膏高度的下限目测线2b，上限目测线2a和下限目测线2b可根据工艺要求进行调整；在测量体1后侧还开设有挂装孔3。 继续如图1至图3所示，在片状的测量体1的正面和反面还分别激光雕刻有该治具的上限目测线和下限目测线对应的锡膏量上限值和锡膏量下限值，在片状的测量体1的正面和反面分别采用激光雕刻有该治具如何操作使用的技术要求。 使用时，按照片状的测量体上激光雕刻的技术要求，将该治具插入网板上锡膏的中央，并保证立起与钢网垂直，确认锡膏高度在标记8～14mm以内后开始生产；在锡膏量不足(未满8mm，即未到下限目测线对应的锡膏量下限值)的情况下，需投入一定量的锡膏，来回印刷5次后用该治具再次进行测量满足要求后开始生产；在锡膏量过量(超出14mm，即超出上限目测线对应的锡膏量上限值)的情况下，需刮取出一定量的锡膏，来回印刷5次后用该治具再次进行测量满足要求后开始生产。 在生产过程中，每条线使用一个锡膏高度测量治具，每次生产添加完锡膏后印刷几此后进行测量，在工艺要求范围内可以继续生产，如果超出卡槽范围的需要减少锡膏使用量，低于槽口范围的需要添加锡膏。 以上所述实施例只是为本技术的较佳实施例，并非以此限制本技术的实施范围，凡依本技术之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围内。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
锡膏添加量测治具，应用于电子行业贴片加工中的钢网印刷，它包括整体呈片状的测量体，其特征在于，所述片状测量体的前端开设有测量锡膏添加高度的“凸”字状槽口，所述“凸”字状槽口的顶侧为允许添加的最大锡膏高度的上限目测线，所述“凸”字状槽口的“凸”状肩侧为要求添加的最少锡膏高度的下限目测线。

【技术特征摘要】
1.锡膏添加量测治具，应用于电子行业贴片加工中的钢网印刷，它包括整体呈片状的测量体，其特征在于，所述片状测量体的前端开设有测量锡膏添加高度的“凸”字状槽口，所述“凸”字状槽口的顶侧为允许添加的最大锡膏高度的上限目测线，所述“凸”字状槽口的“凸”状肩侧为要求添加的最少锡膏高度的下限目测线。 
2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘博，艾义开，翟立舟，
申请(专利权)人：格力电器石家庄有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13