具备背电极局域随机点接触太阳电池及制备方法技术

技术编号:10176970 阅读:126 留言:0更新日期:2014-07-02 16:46
本发明专利技术一种具备背电极局域随机点接触太阳电池及制备方法,该具备背电极局域随机点接触太阳电池,包括:一衬底;一n型发射极,其制作在衬底上;一前表面钝化层,其制作在n型发射极上,该前表面钝化层分为多段,相邻两段之间均有一电极窗口;一钝化膜,其制作在衬底的下面,该钝化膜开有多个小孔;多个栅线前电极,其制作在前表面钝化层上的电极窗口内,该栅线前电极与n型发射极接触;一整面背电极,其制作在钝化膜上,通过钝化膜上的小孔与衬底接触。本发明专利技术可以解决硅太阳电池表面钝化与电极接触的矛盾问题,提高硅太阳电池的长波响应和电池效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术一种,该具备背电极局域随机点接触太阳电池,包括:一衬底;一n型发射极,其制作在衬底上;一前表面钝化层,其制作在n型发射极上,该前表面钝化层分为多段,相邻两段之间均有一电极窗口;一钝化膜,其制作在衬底的下面,该钝化膜开有多个小孔;多个栅线前电极,其制作在前表面钝化层上的电极窗口内,该栅线前电极与n型发射极接触;一整面背电极,其制作在钝化膜上,通过钝化膜上的小孔与衬底接触。本专利技术可以解决硅太阳电池表面钝化与电极接触的矛盾问题,提高硅太阳电池的长波响应和电池效率。【专利说明】
本专利技术涉及太阳电池
,特别是指一种。
技术介绍
硅太阳电池是目前产量最大,使用最广泛的半导体电池产品,商业化单晶硅电池片的转换效率已达到18.5%左右,多晶硅也能达到17.8%左右。由于目前电池片的生产工艺和器件结构限制,电池效率提高已变得非常困难。为了进一步提高电池效率,人们开发了各种各样的新结构电池,如金属包绕式(MWT),发射极包绕式(EWT),背结背接触式(BCBJ),开发了新工艺,如二次印刷电极,电镀,化学腐蚀表面织构,选择性发射极,背表面钝化等。虽然新结构新工艺增加了电池片的制作成本,却使电池效率大幅提升。在所有新技术中,背钝化技术得到了广泛的重视。随着单晶和多晶硅锭的提纯技术日趋成熟,电池片的衬底质量得到了大幅提升,衬底少子寿命明显延长。电池片背光面的钝化问题就显得越来越重要。之前,人们采用烧结铝背场的方法提高背表面的钝化效果,但这种技术仍然不能使背表面的复合速度限制在很低的水平。在1989年,澳大利亚新南威尔士大学的Andrew W.Blakers等人,首先提出了钝化前表面与背面(PERC)太阳电池,并实现了 22.8%的效率。这种技术的关键在于背表面金属并不是直接跟硅衬底大面积接触,而是通过衬底背表面介质钝化膜上开设的规则小孔跟硅衬底相接触。这样的设计大大降低了背表面的复合速度,使得电池效率得到了提高。近些年,一些电池生产商逐渐采用这种背钝化结构制备高效电池片。其中最常见的是采用激光烧蚀技术和丝网印刷腐蚀浆料实现背表面钝化介质膜的局域开孔。但两种工艺方法虽然能制备高效电池,但加工成本和时效性都很差,大大限制了背钝化技术的发展。在电池表面钝化介质膜的选择上,除了 Si02/SiNx或a-S1: H等常见钝化膜外,Al2O3膜也逐渐得到了产业界的重视。它由于内含大量负电荷,能对P型硅表面的电子起到很强的场效应钝化效果,因而成为P型衬底硅电池背钝化介质膜的最佳选择常见的Al2O3膜沉积技术也丰富起来,除了常见的原子层沉积外,还有磁控溅射,化学气相沉积等。但沉积的Al2O3膜的共同点是只有经过热退火才能显著提高其钝化质量,但热退火的过程中,会产生明显起泡现象,起泡点处Al2O3膜消失,故会在膜表面会出现许多漏孔,使钝化效果大大降低,因而也限制了这种钝化膜在产业界的大规模推广。基于背钝化的结构原理,就是要在钝化膜上人工故意开设多个小孔,我们提出了利用Al2O3膜在退火过程中自然开设的小孔作为金属跟硅接触的通道,从而实现背表面随机开孔的背钝化结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种,以解决硅太阳电池表面钝化与电极接触的矛盾问题,提高硅太阳电池的长波响应和电池效率。为达到上述目的,本专利技术提出一种具备背电极局域随机点接触太阳电池,包括:—衬底;一 η型发射极,其制作在衬底上;一前表面钝化层,其制作在η型发射极上,该前表面钝化层分为多段,相邻两段之间均有一电极窗口;一钝化膜,其制作在衬底的下面,该钝化膜开有多个小孔;多个栅线前电极,其制作在前表面钝化层上的电极窗口内,该栅线前电极与η型发射极接触;一整面背电极,其制作在钝化膜上,通过钝化膜上的小孔与衬底接触。本专利技术还提供一种具备背电极局域随机点接触太阳电池的制备方法,包括如下步骤:步骤1:在衬底上制作η型发射极;步骤2:在η型发射极上沉积前表面钝化层;步骤3:在前表面钝化层上刻蚀电极窗口 ;步骤4:在衬底的背面沉积钝化膜;步骤5:退火,使钝化膜上开设多个小孔;步骤6:在前表面钝化层上印刷栅线前电极,该栅线前电极通过刻蚀电极窗口与η型发射极接触,在钝化膜上印刷背电极,该背电极通过多个小孔与衬底接触;步骤7:烧结,完成制备。从以上技术方案可以看出,本专利技术具有以下有益效果:1.利用本专利技术,可以快速制备硅太阳电池背面局域点接触模式的背电极结构,能显著提高太阳电池的长波响应,增加短路电流和开路电压。2.利用本专利技术,借助沉积薄膜前不同的硅片处理工艺,退火时可以产生不同起泡程度的特性,可以快速实现不同接触面积的背电极局域点接触模式。3.相比于其他背钝化电池工艺,此方法工艺简单,无需增加任何额外设备成本,无需增加任何时间成本,极有利于大规模生产。【专利附图】【附图说明】为进一步说明本专利技术的
技术实现思路
,以下结合实施例及附图详细说明如后,其中:图1为利用局域点接触结构制备的高效太阳电池结构示意图;图2为本专利技术的制备流程图。【具体实施方式】首先对本专利技术实现原理进行简要说明本专利技术提供的形成电极局域点接触结构的方法,在硅表面沉积Al2O3膜,由于膜内含有大量的可移动的氢原子,在退火过程中氢原子会结合形成氢气,故而从Al2O3膜内逸出,使得Al2O3膜产生起泡现象。起泡处便会自然留下一个圆孔,这个圆孔没有Al2O3膜覆盖,便把硅表面暴露出来。当再有电极金属覆盖到Al2O3膜上时,一部分金属便会落到圆孔内跟硅接触上,从而实现有表面钝化的硅材料的电极局域点接触模型。基于以上实现原理,本专利技术提出一种形成背电极局域点接触高效太阳电池的方法,形成背面点接触结构是利用钝化膜4在退火过程产生起泡效应而自然暴露的局域小孔41作为背电极6和衬底I接触的通道,后将背电极6覆盖在钝化膜4上,以实现中间隔有钝化膜4的背电极6与衬底I的局域点接触。该方法简便易行,工艺成本低,能解决传统太阳电池表面钝化和电极接触的矛盾,能显著降低半导体表面的少数载流子的复合速度,最终达到不增加成本的基础上提高电池效率的目的。请参阅图1所示,本专利技术提供一种具备背电极局域随机点接触太阳电池,包括:一衬底1,所述衬底I的材料为P型的晶体硅、多晶硅、微晶硅、纳晶硅、非晶硅、染料敏化层、有机无机混合钙钛矿层、铜铟镓硒或砷化镓等;一 η型发射极2,其制作在衬底I上。发射极2的形成方式包括高温扩散或离子注入方式,掺杂元素包括磷或砷,表面掺杂浓度范围为Iel8/cm3-le20/cm3,结深范围为0.3 μ m-2 μ m ;一前表面钝化层3,其制作在η型发射极2上,该前表面钝化层3分为多段,相邻两段之间均有一电极窗口 31,所述前表面钝化层3的材料为氮化娃、氧化娃、非晶娃或氧化铝,或及其组合,形成方式包括化学气相沉积,物理气相沉积,热氧化,溅射或原子层沉积,厚度范围为IOnm-1OOnm ;一钝化膜4,其制作在衬底I的下面,该钝化膜4开有多个小孔41,钝化膜4的材料为Al2O3,厚度为10nm-200nm,沉积方法包括原子层沉积,化学气相沉积,离子束外延,分子束外延,磁控溅射等,在沉积钝化膜4之前,可以包括HF疏水处理和HNO3亲水处理衬底I ;该钝化膜4上的小孔41为点状随机分布的透孔,直径为I μ m-lmm,本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具备背电极局域随机点接触太阳电池,包括:一衬底;一n型发射极,其制作在衬底上;一前表面钝化层,其制作在n型发射极上,该前表面钝化层分为多段,相邻两段之间均有一电极窗口;一钝化膜,其制作在衬底的下面,该钝化膜开有多个小孔;多个栅线前电极,其制作在前表面钝化层上的电极窗口内,该栅线前电极与n型发射极接触;一整面背电极,其制作在钝化膜上,通过钝化膜上的小孔与衬底接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁鹏韩培德范玉洁邢宇鹏
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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