一种可检测接合缺陷的显示装置包括：显示面板，划定有用于显示图像的有效区域和在其中形成焊盘的焊盘区域；驱动IC（集成电路）芯片，装载于显示面板的焊盘区上；柔性印刷电路板，安装到显示面板的焊盘区；和接合电阻检测单元，设置在驱动IC芯片中。显示面板包括：第一和第二接合部，形成在驱动IC芯片在显示面板的焊盘区域内所占据的区中；以及第三和第四接合部，形成在柔性印刷电路板在显示面板的焊盘区域内所占据的区中。第一到第四接合部彼此电连接，而第一和第三接合部与接合电阻检测单元连接。这样，显示装置可使接合电阻能够得到精确测量，而无需任何额外的检查工作或工艺过程。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种可检测接合缺陷的显示装置包括：显示面板，划定有用于显示图像的有效区域和在其中形成焊盘的焊盘区域；驱动IC（集成电路）芯片，装载于显示面板的焊盘区上；柔性印刷电路板，安装到显示面板的焊盘区；和接合电阻检测单元，设置在驱动IC芯片中。显示面板包括：第一和第二接合部，形成在驱动IC芯片在显示面板的焊盘区域内所占据的区中；以及第三和第四接合部，形成在柔性印刷电路板在显示面板的焊盘区域内所占据的区中。第一到第四接合部彼此电连接，而第一和第三接合部与接合电阻检测单元连接。这样，显示装置可使接合电阻能够得到精确测量，而无需任何额外的检查工作或工艺过程。【专利说明】可检测接合缺陷的显示装置本申请要求2012年12月27日提交的韩国专利申请KR10-2012-0154290的优先权，通过援弓I而把该专利申请的全部内容结合在此。
本申请涉及一种液晶显示装置，所述液晶显示装置适于当在显示面板上接合驱动IC (集成电路)芯片和柔性印刷电路板时检测接合缺陷(bonding defect)。
技术介绍
近来，显示装置包括液晶显示(IXD)装置、电致发光显示(ELD)装置、等离子显示面板等，这些显示装置由于具有高速响应、低功耗和出色的色彩再现性这样的特点而吸引公众的注意。这样的显示装置应用于各种电器中，包括电视接收机、计算机显示器、笔记本电脑、移动电话、冰箱的显示部、个人数字助理、自动柜员机等。此外，用户对于具有可容易简单操作且操作误差最小的输入装置的显示装置的需求越来越大。为了满足这种不断增长的用户需求，提出了使用户通过手指或触摸笔直接在屏幕上触摸来输入信息的触摸屏面板。小尺寸显示装置每个都包括驱动IC芯片，所述驱动IC芯片以COG (玻上芯片，chip-on-glass)方式和COF (膜上芯片，chip on film)方式之一直接装载于显示面板的焊盘(pad)区上。驱动IC芯片包括栅极驱动电路和数据驱动电路之一。此外，从外部系统施加给显示面板的信号通过柔性印刷电路板传送到显示面板上的驱动IC芯片。为此，柔性印刷电路板通过FOG (玻上FPCB，FPCB-on-glass)工序以能使该柔性印刷电路板与形成在显示面板上的焊盘连接的方式安装到显示面板上。图1是显示根据现有技术的显示装置的结构的平面图。图2是显示当在现有技术的显示面板上装载柔性印刷电路板时，检查虚拟焊盘中的接合缺陷的方法的平面图。参照图1和2，显示装置包括显示面板10、驱动IC芯片DIC和柔性印刷电路板FPCB。显示面板10包括用于显示图像的有效区域(active area)AA。驱动IC芯片DIC和柔性印刷电路板FPCB装载于显示面板10的焊盘区域上。此外，驱动IC芯片包括栅极驱动电路、数据驱动电路和控制器。柔性印刷电路板FPCB用于把来自外部系统的电源电压、驱动信号和数据信号传送到显示面板10。柔性印刷电路板FPCB装载于显示面板10的焊盘区域内的FOG区上。为了检查(inspect)柔性印刷电路板FPCB的接合缺陷，在显示面板10的FOG区上形成虚拟焊盘，并从柔性印刷电路板FPCB上的形成有与虚拟焊盘连接的信号图案的测试点测量接合电阻。这种连接构造以同样的方式也应用于显示面板10的其他装载有驱动IC芯片DIC的区。换句话说，尽管图中没有示出，但虚拟焊盘也形成在显示面板10的其他被驱动IC芯片DIC占据的区上，并与柔性印刷电路板FPCB上的测试点连接。这样，可检查通过COG工序贴附到显示面板10的焊盘区域内的COG区的驱动IC芯片DIC的接合缺陷。此外，用于测量驱动IC芯片DIC和柔性印刷电路板FPCB的接合电阻的所述虚拟焊盘，通过形成在显示面板10的COG区上的连接图案彼此电连接。这样，可从形成在柔性印刷电路板FPCB上的测试点TP获得接合部的电阻。同时，可使用显微镜检查通过COG工序接合的驱动IC芯片的接合状态、以及通过FOG工序接合的柔性印刷电路板的接合状态。然而，显微镜检查必定使精度变低，而且使检查时间加长。接合电阻测量比显微镜检查能更加精确。然而，对于每个显示面板，接合电阻测量都必须使用虚拟焊盘形成测试点TP并将电阻探针与测试点接触。因此，接合电阻测量在检查时间上比显微镜检查要更长。
技术实现思路
因此，本申请的实施方式涉及一种可检测接合缺陷的显示装置，所述显示装置基本上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题。这些实施方式提供一种可检测接合缺陷的显示装置，所述显示装置适于精确测量接合电阻而无需任何检查工作，这是通过在驱动IC芯片内设置可检查柔性印刷电路板和驱动IC芯片的接合缺陷的接合电阻检测单元来实现的。此外，这些实施方式提供一种可检测接合缺陷的显示装置，所述显示装置适于检查显示面板的接合缺陷，这是通过在驱动IC芯片内设置接合电阻检测单元并使用所述接合电阻检测单元确认显示面板的接合状态来实现的。在下面的描述中将列出这些实施方式的其它特征和优点，这些特征和优点的一部分根据下面的描述将是显而易见的，或者可从这些实施方式的实施中领会到。通过说明书、权利要求以及附图中特别指出的结构可实现和获得这些实施方式的这些优点。根据本实施方式的一个总的方面，一种可检测接合缺陷的显示装置包括:显示面板，所述显示面板划定有用于显示图像的有效区域和其中形成焊盘的焊盘区域；驱动IC(集成电路)芯片，所述芯片装载于所述显示面板的焊盘区上；柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板安装到所述显示面板的所述焊盘区；和接合电阻检测单元，所述接合电阻检测单元设置在所述驱动IC芯片中。所述显示面板包括:第一和第二接合部，所述第一和第二接合部形成在所述驱动IC芯片在所述显示面板的所述焊盘区域内所占据的区中；以及第三和第四接合部，所述第三和第四接合部形成在所述柔性印刷电路板在所述显示面板的所述焊盘区域内所占据的区中。所述第一到第四接合部彼此电连接，并且所述第一和第三接合部与所述接合电阻检测单元连接。根据下面附图和详细描述的解释，其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员来说将是或将变得显而易见。所有这样的额外的系统、方法、特征和优点都应包括在该说明书中和本公开内容的范围内，并由所附的权利要求保护。本部分中的任何内容不应被作为对权利要求的限制。下面结合实施方式讨论进一步的方面和优点。应理解的是，前面对本公开内容的一般性描述和下面对本公开内容的详细描述都是示例性的和解释性的，意在提供对如所要求保护的本公开内容进一步的解释。【专利附图】【附图说明】附图给这些实施方式提供进一步理解并结合在此组成本申请的一部分，这些附图图解了本公开内容的实施方式并与说明书一起用于解释本公开内容的原理。在附图中:图1是显示根据现有技术的显示装置的结构的平面图；图2是显示当在现有技术的显示面板上装载柔性印刷电路板时，检查虚拟焊盘中的接合缺陷的方法的平面图；图3是显示根据本公开内容一实施方式的、包括检测器的驱动IC芯片的电路图，其中所述检测器配置成检测接合缺陷；和图4是显示根据本公开内容一实施方式的、检查柔性印刷电路板和驱动IC芯片的接合缺陷的方法的示图。【具体实施方式】现在将详细描述本公开内容的这些实施方式，附图中图解了这些实施方式的一些例子。下面介绍的这些实施方式仅仅是为了给本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种能用来检测接合缺陷的显示装置，所述显示装置包括：显示面板，所述显示面板划定有用于显示图像的有效区域和焊盘区域，在所述焊盘区域中形成有焊盘；驱动IC芯片，所述驱动IC芯片装载于所述显示面板的焊盘区上；柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板安装到所述显示面板的所述焊盘区；和接合电阻检测单元，所述接合电阻检测单元设置在所述驱动IC芯片中，其中所述显示面板包括：第一接合部和第二接合部，所述第一接合部和所述第二接合部形成在所述驱动IC芯片在所述显示面板的所述焊盘区域内所占据的区中；和第三接合部和第四接合部，所述第三接合部和所述第四接合部形成在所述柔性印刷电路板在所述显示面板的所述焊盘区域内所占据的区中，并且其中所述第一接合部到所述第四接合部彼此电连接，并且所述第一接合部和所述第三接合部连接至所述接合电阻检测单元。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：金奉焕，朴柄辉，金裕哲，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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