【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种多层印制板散热装置，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结；本技术针对现有的技术多层印制板散热效果很不好，容易损坏电路板的问题，采用在顶板上设置散热管的方式，因此散热性能很好，就避免了产品的损坏。【专利说明】一种多层印制板散热装置
本技术涉及印制电路板领域，具体涉及一种多层印制板散热装置。
技术介绍
目前，PCB技术与生产经过了半个多世纪的发展历程，现在PCB已经成为电子信息产品基础材料的一个重要组成部分，电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性化方面发展，同时高密度互连技术的发展推动印制板也向高密度方向发展，从而促进PCB的技术也在不断的创新进步，现有的多层印制板散热性能很不好，容易导致电路板烧坏。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题，本技术提供了一种多层印制板散热装置，这样就能使得散热性能很好，就避免了产品的损坏。本技术是通过以下技术方案实现的:一种多层印制板散热装置，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结，顶板上设有至少一个热管，顶板的两端设有散热片。所述的顶板和底板为铝板。所述粘结片为PE粘结片各热管的一端与顶板其中一端上的散热片相连。本技术的有益效果为:针对现有的技术多层印制板散热效果很不好，容易损坏电路板的问题，采用在顶板上设置散热管的方式...
【技术保护点】
一种多层印制板散热装置，其特征在于：包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结，顶板上设有至少一个热管，顶板的两端设有散热片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张仁军，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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